隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯(lián)，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業(yè)和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發(fā)，企業(yè)未來具有廣闊的成長空間，我們很高興能與星思半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，滿足高速增長的5G市場需求。

近日，星思半導體順利完成天使輪融資，此輪融資由高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）獨家投資1億元人民幣。

星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標桿的樹立。目前，星思半導體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。

星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：星思半導體的愿景是“連接萬物，協(xié)和云端”，掌握核心技術，打磨優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，以客戶為中心，在中國新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻最基礎的核心產(chǎn)品，為萬物互聯(lián)提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯(lián)，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業(yè)和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發(fā)，企業(yè)未來具有廣闊的成長空間，我們很高興能與星思半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，滿足高速增長的5G市場需求。

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