肯德基游戲主機細節下月公布：與酷冷至尊聯合開發
根據外媒 Tom‘s Hardware 的消息，肯德基昨天稍早前公布的 KFConsole 游戲主機將于下月公布更多細節。
IT之家了解到，肯德基 KFConsole 游戲主機本質上是一款英特爾 NUC 模組 PC。外媒稱這款主機是由專業模組制作者和酷冷至尊 CMODX 團隊成員開發的。
外媒與酷冷至尊和 KFC 方面進行了溝通，獲悉這款產品的核心是英特爾 NUC 9 Extreme 的模塊，可以看作是一個模組化設計的 MasterCase NC100 主機。
▲酷冷至尊 MasterCase NC100 主機
其他方面，肯德基 KFConsole 搭載了華碩 RTX 顯卡和 1TB 的希捷 NVME SSD 存儲。截至目前，英特爾 NUC 9 Extreme 模塊最高可選 i9-9980HK CPU。
外媒稱，從肯德基六月份公布這款產品以來，酷冷至尊就一直在與肯德基合作開發該產品。當被問及 KFConsole 是否定位于新款 Xbox Series X 和 PS5 的競品時，肯德基高管表示在規格方面已經具備了競爭力。
外媒 Tom’s Hardware 表示，更多有關該主機的技術細節會在下個月公布。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
9983瀏覽量
171944 -
華碩主板
+關注
關注
3文章
32瀏覽量
15281 -
游戲主機
+關注
關注
0文章
65瀏覽量
6302
發布評論請先 登錄
相關推薦
Infinix與Gala Sports成立游戲聯合實驗室
近日，傳音旗下Infinix宣布與Gala Sports（望塵科技）攜手共建的游戲聯合實驗室在深圳傳音大廈揭牌。雙方將充分發揮各自優勢專長，整合優勢資源，共同推進游戲技術在移動智能設備上的創新與應用，為全球用戶打造更加豐富和沉浸
法雷奧與羅姆聯合開發新一代功率電子領域
和技術優勢，聯合開發面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。 法雷奧從電動摩托車等小型車輛到主流轎車，甚至大型電動卡車，跨越各種車輛類型和市場，擴大了高
這一聯合開發涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,Ltd. 簽署了聯合開發協議，旨在加速開發用于
英飛凌攜手酷冷至尊推出高功率電源系列
隨著電競競技水平的不斷攀升和AI技術的飛速發展，高性能系統對電源轉換效率和散熱能力的需求愈發迫切。這一背景下，全球散熱及電源解決方案領域的知名品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司，與全球功率系統半導體
上汽與奧迪深化合作，聯合開發智能數字平臺
2024年5月20日，上海 – 繼2023年7月簽署深化戰略合作諒解備忘錄后，上汽集團和奧迪汽車正式簽訂合作協議，Advanced Digitized Platform智能數字平臺聯合開發正式啟動。
上汽與奧迪正式簽署合作協議，聯合開發智能數字平臺
在舉行的“美美與共 共啟新篇 奧迪?上汽邁入合作新臺階”新聞發布會上，上汽集團和奧迪汽車聯合宣布，繼去年7月份簽署深化戰略合作諒解備忘錄后，雙方正式簽訂合作協議，共同為上汽奧迪開發多款高端智能電動新車并聯合開發Advanced
南開大學和字節跳動聯合開發一款StoryDiffusion模型
近日，南開大學和字節跳動聯合開發的 StoryDiffusion 模型解決了擴散模型生成連貫圖像與視頻的難題。
聯合開發E/E架構，小鵬大眾第三次合作
? 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）最近小鵬汽車宣布與大眾汽車簽訂EEA電子電氣架構技術戰略合作框架協議，根據協議，小鵬和大眾將為大眾汽車在中國市場的電動汽車平臺聯合開發行業領先的電子電氣架構，并在該
肯德基成為首家完成鴻蒙原生應用開發的餐飲品牌
據悉，鴻蒙版肯德基超級App充分發揮了鴻蒙系統原生智能和原生互聯的優勢，實現了跨應用無縫流轉，確保用戶在不同設備間切換時，能享受到一致的點單、取餐體驗。
英飛凌與現代重工韓國造船與海洋工程有限公司聯合開發船舶電氣化技術
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）與現代重工韓國造船與海洋工程有限公司（HDKSOE）簽署諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節能，利用功率半導體技術聯合開發新興
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
通用汽車、麥格納和Wipro聯合開發了買賣汽車軟件的B2B交易平臺SDVerse
通用汽車 (GM)、麥格納和技術咨詢公司Wipro聯合開發了買賣汽車軟件的B2B交易平臺SDVerse，旨在為嵌入式汽車軟件的買賣雙方提供配對平臺，從而徹底改變汽車軟件的采購流程。
大眾與小鵬簽署平臺與軟件聯合開發技術協議，預計202
依據協議，雙方將會通過聯合采購項目，對共享汽車和平臺零部件進行集中采購。此項計劃結合大眾汽車集團龐大的供應鏈體系，主要目的在于創造成本優勢，使得聯合開發的中型智能網聯車型具備更高的經濟性競爭實力。
工商網監
評論