自2019下半年以來(lái)，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，加上今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來(lái)臨，代工費(fèi)用持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測(cè)端，使得封測(cè)產(chǎn)能也被擠爆，封測(cè)價(jià)格也是漲聲一片。

今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲(chǔ)芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8英寸晶圓的芯片需求爆發(fā)，進(jìn)一步加重了8英寸線產(chǎn)能的緊缺問(wèn)題。在5G及AI推動(dòng)下的以智能手機(jī)、PC、平板電腦等為代表的消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子需求快速反彈，也推動(dòng)了中高端芯片對(duì)于12英寸晶圓投片量的大幅增長(zhǎng)。

有分析稱，晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題將持續(xù)至明年年中。也有分析說(shuō)，全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后，目前已經(jīng)有客戶出現(xiàn)了恐慌的情緒。

今年晶圓代工產(chǎn)能不足，除了需求端爆發(fā)之外，還有兩大原因。原因之一，由于新建晶圓廠成本高昂，從興建到量產(chǎn)至少需要三年，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。另一大原因，隨著近年來(lái)6英寸晶圓廠的陸續(xù)大量關(guān)閉，使得近年來(lái)原本依賴于6英寸晶圓的器件，如功率器件、MEMS、模擬芯片等產(chǎn)品需求切換至8英寸晶圓，這也持續(xù)的加重了8英寸產(chǎn)能的負(fù)擔(dān)。

原文標(biāo)題：8-12英寸產(chǎn)能爆滿緣由何在？

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