日本最大的IC載板供應商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災，火勢延燒6棟鋼骨構造的組合屋和1棟鋼骨構造倉庫。公司雖然表明產線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或對IC載板的供給產生影響，進而影響本已漲價趨緊的封測產能及相關芯片供應。

據了解，IBIDEN青柳廠生產少量多樣的產品，包含HDI與軟硬結合板，特殊材料與美耐板等。IC載板能夠保護電路，固定線路并導散余熱，是封裝過程中的關鍵零件，占封裝成本的40－50％，日本挹斐電（Ibiden）占全球IC載板約11％。

實際上，IC載板市場需求一直穩(wěn)步增長。此前據《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，隨著5G技術的發(fā)展以及物聯(lián)網概念的不斷實踐，5G和物聯(lián)網有望引領全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅動半導體產業(yè)成長，進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長，全球IC載板行業(yè)仍有繼續(xù)提升空間。

尤其是中國市場，國內IC載板市場需求量大，未來智能，高科技產品的市場需求將帶動封裝產業(yè)的需求，隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展，加上中國政府對整個電子產業(yè)鏈的大力扶持，預計未來幾年國內IC載板市場將大幅增長，IC載板國產化市場空間非常大。預計到2025年，我國的IC載板行業(yè)市場規(guī)模有望達到412.35億元左右。

經梳理，A股主要IC載板企業(yè)包括深南電路、興森科技、丹邦科技。

此外，根據此前獲得的消息，受產能緊缺和原材料上漲影響，封測廠第四季已經陸續(xù)針對新訂單調漲價格20－30％，明年第一季將再全面調漲5－10％。率先開啟漲價的是封測大廠日月光投控旗下日月光半導體。11月20日，日月光半導體通知客戶稱，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。

業(yè)界消息顯示，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。

國盛證券鄭震湘表示，大陸封測產能上升至高位。封測處于新一輪上升周期初始階段，行業(yè)內有漲價趨勢，預計產能緊張將持續(xù)到2021年。

對于投資標的，其推薦半導體代工、封測及配套IDM方面：三安光電、聞泰科技、士蘭微；晶圓代工方面：中芯國際、華潤微；封測方面：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

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