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政策動態

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1.四部門聯合發布公告：芯片企業最高免10年所得稅

12月17日，財政部、稅務總局、發改委、工信部發布關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅，公告自2020年1月1日起執行。

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國內動態

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2.第三屆全球物聯網產業大會成功舉辦

12月17日，第三屆全球物聯網產業大會在福田區綠景酒店宴會廳隆重舉行。本次大會由深圳市科學技術協會、深圳市福田區人民政府主辦，深圳市物聯網協會承辦，深圳三諾集團、深圳市蜂群產業服務集團、中國電信股份有限公司深圳分公司聯合主辦，近五百位業界人士前來參會。

3.2020年5G將直接帶動經濟總產出8109億元

中國信通院發布的《中國5G發展和經濟社會影響白皮書（2020年）》顯示，預計2020年5G將直接帶動經濟總產出8109億元，直接帶動經濟增加值1897億元。未來2～3年具有5G特性的消費級創新應用可能在2022-2023年規模增長。

4.中國首個“北斗＋鐵路”科技創新基地正式成立

近日，由國家鐵路局評審并認定，我國首個“北斗＋鐵路”科技創新基地——北斗導航裝備與時空信息技術鐵路行業工程研究中心成立。該中心將直接服務于中國北斗和中國高鐵兩張“國家名片”的深度融合應用，助力中國自主科技創新再賦新能。

5.嫦娥五號創造五項中國首次

一是在地外天體的采樣與封裝，二是地外天體上的點火起飛、精準入軌，三是月球軌道無人交會對接和樣品轉移，四是攜帶月球樣品以近第二宇宙速度再入返回，五是建立我國月球樣品的存儲、分析和研究系統。此次任務的成功實施，是我國航天事業發展中里程碑式的新跨越。

6.一汽與瑞薩建立聯合實驗室，開發電動車與自動駕駛技術

此次雙方建立聯合實驗室，目標是開發電動和自動駕駛汽車技術，基于瑞薩RH850 MCU、R-Car SoC等數字芯片，以及功率器件、PMIC等模擬芯片，為一汽提供符合功能安全、信息安全等汽車行業標準的集成式產品方案，并深入參與，共同開發一汽紅旗控制器平臺。

7.我國規劃2030年前建立基本型國際月球科研站

中國探月工程總設計師、中國工程院院士吳偉仁表示，我們未來將立足于全月面到達，2030年之前，將在月球南極建設一個科研站基本型。隨著后期科研站規模的擴大，可以在月球上進行蓋房子、打磚、3D打印等工作。同時，也可以在月球上開采礦物，這都是未來發展的方向。此外，還可以借助月球做跳板，前往更遠的深空、更遠的星球。

8.中科大團隊：利用6光子系統實現高效的高維量子隱形傳態

中國科學技術大學郭光燦院士團隊李傳鋒、柳必恒研究組近期利用6光子系統，實現了高效的高維量子隱形傳態。實驗結果表明，量子干涉可見度在45小時內保持在98%，高維量子隱形傳態保真度達59.6%，為構建高效的高維量子網絡打下堅實基礎。研究成果日前發表在《物理評論快報》上。

9.網易發布賦能區域產業數字化三大載體

三大載體分別為網易聯合創新中心、網易數字產業中心、網易數字產業基地，共同構成了網易數字產業發展生態平臺，助力地區產業數字經濟發展。同時，網易還發布了行業數字產品——網易數字產業平臺，以技術基礎能力為基礎設施，面向政府及企業提供更高效的數字化升級服務。

10.海爾智家發布《智慧家庭空間分類及設計導則》

根據智慧家庭的系統架構，行業通常將智慧家庭的標準體系劃分為設備層、連接層、平臺層、應用層四層。具體來看，應用層全場景標準從智慧場景體驗、家電家居融合、基礎設施建設 3 方面為行業提供了全方位指導。首先是對智慧場景體驗進行了精確定義：該標準體系對智慧家庭體驗給出基礎智能、中級智能、高級智能、AI 智能 4 個具體分級。

11.華為發布鴻蒙OS手機開發者Beta版

12月16日，華為在北京面向應用開發者正式發布了HarmonyOS 2.0手機開發者Beta版本。華為消費者業務軟件部總裁王成錄表示，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS，2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設備。按照目前進度，華為到明年所有自研設備都將升級鴻蒙系統，消費者不需要購買新的設備就可以體驗鴻蒙系統。同時，明年華為也將發布基于鴻蒙系統的智能手機。

12.世界物聯網大會：中國物聯網產值占全球 1/4，5G 用戶占全球 85%

2020 世界物聯網大會組委會主席、科技部原秘書長石定寰在做主題報告時介紹，目前全球物聯網產值大約 15 萬億美元左右，其年平均增長率接近 23%，預計 2021 年以后這一增速有望達到 30%，到 2025 年，全球物聯網產值將達到 30 萬億美元的體量 ... 他介紹，中國是物聯網應用實踐和創新開發最多的國家，中國占到了全球物聯網產值的 1/4 左右；其中一個主要原因在于，中國已完成 5G 基站超 70 萬個，預計今年年產值超 2 萬億人民幣。

13.全國鐵路明年 1 月 20 日起實行新的列車運行圖

2021 年 1 月 20 日零時起，全國鐵路將實施新的列車運行圖，增開旅客列車 325 列，主要貨運通道增開貨物列車 114 列。調圖后，全國鐵路客貨列車開行總量分別達到 10203 列、20513 列。調圖后旅客列車車票，12 月 22 日陸續開始發售。

14.中國累計建成71.8萬5G基站，2029年左右開始將引入6G

近日，在2021中國信通院ICT+深度觀察報告會上，工信部副部長劉烈宏表示，我國已建成全球最大5G網絡，累計建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。中國信息通信研究院副院長余曉暉表示，按照網絡發展的傳統規律看，2020~2024年是5G網絡規模建設期，2025年~2028年將是完善期，2029年左右開始引入6G。

15.2020年“全球工程前沿報告”出爐：6G、類腦智能、疫苗等入選

近日，中國工程院今天發布《全球工程前沿2020》報告，報告聚焦工程科技領域具有前瞻性、先導性和探索性的主要研究和技術方向，提出工程科技的解決思路。一方面密切跟蹤全球工程科技最新動態，把握工程科技發展趨勢，遴選出6G、類腦智能、合成燃料等新興研究方向；另一方面，緊密結合國家戰略需求，針對新冠病毒、疫苗、公共衛生體系、芯片等當前我國亟須解決的重大需求和挑戰，提出工程科技的解決思路。

16.中科院要在重慶建科學中心：聚焦生物醫學、新材料等領域

12月15日，重慶市人民政府與中國科學院在北京簽署戰略合作協議。根據協議，重慶將與中國科學院在西部（重慶）科學城按照1個法人機構加若干科研單元的“1+N”的模式，共建中國科學院重慶科學中心。聚焦大數據智能化、生物醫學、新材料、生態環境等領域。

17.國內首份量子安全白皮書發布

12月15日，由中國信息協會牽頭舉辦的“2020量子安全應用開發論壇”12月15日在南京召開，《2020量子安全技術白皮書》在論壇上發布。這是國內首部以“量子安全”為主題的白皮書，由中國信息協會量子信息分會牽頭，涉及經典信息安全和量子技術領域。這意味著，基于量子物理的“量子密碼技術”（包括量子密鑰分發QKD和量子隨機數等）與基于新型數學難題的“抗量子計算密碼技術”（PQC）這兩種技術路線探索融合發展已經邁開腳步。

18.國家稅務總局：在全國新辦納稅人中實行增值稅專用發票電子化

近日，為全面落實《優化營商環境條例》，深化稅收領域“放管服”改革，加大推廣使用電子發票的力度，國家稅務總局決定在前期寧波、石家莊和杭州等3個地區試點的基礎上，在全國新設立登記的納稅人中實行增值稅專用發票電子化。

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國際動態

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19.英特爾推工業互聯網賦能計劃

計劃旨在構建全面的工業互聯網生態圈，將踐行“1 3 5x2”的運作機制，打造一個工業互聯網創新中心，搭載工業企業客戶論壇ICF、工業互聯“云學堂”以及工業互聯“方案集”三大平臺，每年至少打造五個客戶成功案例。

“深度觀察”

20.光刻膠：四部委新政出爐，國產化重大機遇開啟

（1）四部委新政助力光刻膠產業發展

據財政部網站信息，財政部等四部委于12月16日發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，明確對有關企業所得稅進行減免。國產芯片和軟件行業重磅利好落地，最高可享10年免所得稅，追溯至今年1月1日起施行。此外，南大光電官宣公司研發的ArF光刻膠已獲得客戶使用通過認證，機構稱國產替代迎來前所未有的發展機遇。

光刻膠成本約占整個芯片制造工藝的30%，耗費時間約占整個芯片制造工藝的40%-60%，是半導體制造中最核心的工藝，決定了半導體圖形工藝的精密程度和良率。在光刻工藝中，光刻膠被涂抹在襯底上，光照或輻射通過掩膜板照射到襯底后，光刻膠在顯影溶液中的溶解度便發生變化，經溶液溶解可溶部分后，光刻膠層形成與掩膜版上完全相同的圖形，再通過刻蝕在襯底上完成圖形轉移。光刻膠下游應用主要為PCB、顯示面板、LED和半導體，集成電路光刻對線寬、設備和材料要求最高，PCB要求最低。

（2）全球光刻膠市場分布格局

從全球光刻膠的市場競爭格局來看，由于技術壁壘和客戶壁壘高，光刻膠市場主要由日美企業主導。全品類光刻膠市場中，全球前五大廠商就占據了光刻膠市場87%的份額。其中，日本四家廠商—東京應化、JSR、信越化學、富士膠片占據了72%的市場份額。先進的高分辨率KrF和ArF半導體光刻膠已占全球半導體光刻膠的63%，該核心技術亦被日本和美國企業壟斷，其中日本廠商占KrF光刻膠的市場份額達到了83%，占ArF光刻膠的市場份額達到了91%。在EUV光刻膠方面，日本公司富士膠片、信越化學、住友化學專利數排名前三位，前十大企業中七席被日本公司占據。日本光刻膠企業在全球光刻膠市場中占據絕對的支配地位。

光刻膠隨著半導體市場規模的擴張保持著同比例變動，隨著半導體制程節點不斷縮小，光刻工藝對光刻膠要求越來越高，需求量也越來越大。2019年全球半導體光刻膠的市場規模達到17.7億美元，隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求的擴大，預計2022年全球半導體光刻膠的市場規模將達到18億美元。從全球市場來看，LCD光刻膠占比較高，為26.6%，但中國光刻膠市場集中于技術水平較低的PCB領域，占比達94.4%，LCD光刻膠和半導體光刻膠所占份額非常低；高端半導體光刻膠占比最小，僅為1.6%。

（3）國內光刻膠產業發展現狀

目前國內光刻膠自給率僅10%，主要集中于技術含量相對較低的PCB領域。G線、I線光刻膠的自給率約為20%，KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚無國內企業可以大規模生產。國內光刻膠主要企業包括南大光電、晶瑞股份、上海新陽、北京科華等。KrF光刻膠僅北京科華實現量產，晶瑞股份完成中試，上海新陽處于研發階段。極紫外EUV光刻膠僅北京科華研發，通過02專項驗收。

ArF光刻膠材料是集成電路制造領域的重要關鍵材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技術節點的集成電路制造工藝，廣泛應用于高端芯片制造。ArF光刻膠北京科華和上海新陽處于研發階段。南大光電12月17日公告稱，公司控股子公司寧波南大光電自主研發的ArF光刻膠產品近日成功通過客戶的使用認證，這標志著“ArF光刻膠產品開發和產業化”項目取得了關鍵性的突破，成為國內通過產品驗證的第一只國產ArF光刻膠。

中國光刻膠市場本土供應量增速高于全球平均水平，發展空間巨大。受益于本土半導體產能持續擴大和集成電路大基金的支持，國產光刻膠正在迎來前所未有的發展機遇。

原文標題：深物聯·物聯網產業簡報【第138期】

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