由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場(chǎng)，晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿發(fā)表了《微間距下，集成封裝顯示的“春天”》主題演講，包含顯示市場(chǎng)分析、集成封裝顯示特點(diǎn)和帶來的市場(chǎng)變化等內(nèi)容。

據(jù)高工新型顯示了解，邵鵬睿主要負(fù)責(zé)晶臺(tái)股份亞毫米級(jí)LED光源器件、LED封裝技術(shù)的研發(fā)工作，對(duì)于在本屆年會(huì)上分享更偏向市場(chǎng)的話題，邵鵬睿表示，“因?yàn)橐獜氖袌?chǎng)推產(chǎn)品。”

邵鵬睿提及，高工產(chǎn)研LED研究所數(shù)據(jù)顯示，2025年LED顯示屏產(chǎn)值規(guī)模將突破1000億元，較2020年增長(zhǎng)一倍多，在這其中小間距LED顯示屏比重將提升至56.11%，產(chǎn)值規(guī)模約560億元。

在LED封裝層面，“由于集成封裝顯示模組的優(yōu)勢(shì)，尤其是面板化的發(fā)展，預(yù)計(jì)很大一部分市場(chǎng)份額逐漸會(huì)被集成封裝顯示產(chǎn)品取代，將會(huì)有40%以上取代率，即224.4億元。”邵鵬睿指出，在小間距技術(shù)基礎(chǔ)上，以及IoT的加速發(fā)展，預(yù)計(jì)集成封裝顯示未來幾年會(huì)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

如此大的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期將會(huì)帶來LED顯示市場(chǎng)發(fā)展的變革。邵鵬睿介紹到，首先由工程為主的市場(chǎng)會(huì)逐漸轉(zhuǎn)向由渠道銷售為主的市場(chǎng)，“今年很多企業(yè)都在布局渠道，這是LED顯示屏進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)模式基礎(chǔ)，消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品一定是走渠道的。同時(shí)這樣也滿足了LED顯示屏市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的前提條件。”

其次，由追求高顯示分辨率開始向追求顯示質(zhì)量轉(zhuǎn)變。“性價(jià)比才有市場(chǎng)，才有規(guī)模，所以未來更小間距不是消費(fèi)者需求的落點(diǎn)，視覺效果的真實(shí)體驗(yàn)才是最終的價(jià)值體現(xiàn)。以會(huì)議顯示產(chǎn)品為例，至少未來5年內(nèi)是以2K LED顯示屏為主。”邵鵬睿說到。

再次，LED顯示屏尺寸規(guī)格由工程化規(guī)格向標(biāo)準(zhǔn)化的消費(fèi)級(jí)商業(yè)規(guī)格轉(zhuǎn)變。最后，是對(duì)價(jià)格的敏感度更高，2K LED顯示屏為單元的市場(chǎng)，逐漸會(huì)成為增量主角。

邵鵬睿指出，對(duì)比2019年、2020年各點(diǎn)間距銷售額占比，P2以上的LED顯示屏銷售額迅速縮減，P1.5-P1.8部分增長(zhǎng)幅度很大，預(yù)計(jì)未來五年P(guān)1.0-P1.8之間會(huì)占據(jù)90%左右的市場(chǎng)份額。

“集成封裝顯示的需求是有迫切性的，”邵鵬睿說到，雖然顯示器件一直在微縮化，但是仍然屬于SMD器件，需要SMT工藝，存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護(hù)等問題，在室內(nèi)消費(fèi)級(jí)高清顯示市場(chǎng)不占優(yōu)勢(shì)。“器件微縮化到一定的極限就需要有新的產(chǎn)品形態(tài)，集成封裝顯示是面板化的典型代表，直接在驅(qū)動(dòng)基板上封裝，實(shí)現(xiàn)真平板、容易清潔，客戶體驗(yàn)更好，也帶動(dòng)了LED顯示市場(chǎng)發(fā)展的變革。”

另據(jù)邵鵬睿介紹，目前集成封裝顯示技術(shù)已經(jīng)成熟，覆蓋芯片端、PCB載板供應(yīng)、封裝技術(shù)方案等方面。“集成封裝顯示最大的難點(diǎn)是工藝技術(shù)，目前工藝技術(shù)路線已基本成熟，具備大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的能力。集成封裝顯示時(shí)代，芯片、膠水、焊接及轉(zhuǎn)移方式已經(jīng)基本定型，因此工藝技術(shù)路線基本確定。”

一方面點(diǎn)間距微縮化讓市場(chǎng)有著迫切需求，另一方面集成封裝顯示技術(shù)也已成熟，邵鵬睿表示，“微間距下，集成封裝顯示的春天已經(jīng)到來，預(yù)計(jì)到2030年集成封裝顯示會(huì)有100倍左右的增長(zhǎng)。”而2019年，集成封裝顯示的市場(chǎng)規(guī)模在6億元左右。

另外就微間距時(shí)代，邵鵬睿從LED封裝企業(yè)角度出發(fā)總結(jié)到：第一，以4合1為典型代表的Mini LED顯示，不會(huì)成為標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化主流，以COB為典型代表的微間距顯示技術(shù)將加速成熟；第二，集成封裝顯示帶來顯示產(chǎn)業(yè)的大變革，從本質(zhì)上講，微間距顯示核心問題還是封裝技術(shù)，當(dāng)前缺的不是資金，而是封裝技術(shù)；第三，封裝形態(tài)的大變化才能引起產(chǎn)業(yè)的變革，單純芯片形態(tài)的變化難以帶來產(chǎn)業(yè)變革；第四，大尺寸集成封裝顯示不僅要抓住大顯示、新基建的機(jī)會(huì)，還要做好產(chǎn)業(yè)鏈的分工和對(duì)接。

值得關(guān)注的是，作為已實(shí)現(xiàn)從戶外到室內(nèi)顯示封裝器件全系列覆蓋的LED封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)，晶臺(tái)股份目前已推出集成封裝顯示產(chǎn)品積幕——晶臺(tái)Micro COB顯示模塊，具備一致性、可無限拼接、人機(jī)友善、倒裝工藝等優(yōu)勢(shì)性能。

演講最后，邵鵬睿表示，晶臺(tái)股份只生產(chǎn)集成封裝顯示模塊，不生產(chǎn)整屏，將全力配合客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地。

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原文標(biāo)題：【星光寶·年會(huì)】晶臺(tái)股份：微間距下，集成封裝顯示的“春天”

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