據華進半導體官網顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。

華進半導體董事長于燮康表示，依托華進二期建設的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心以及先進封裝材料驗證實驗室的簽約共建是實現華進發展戰略的重要舉措，華進立志打造成為國際一流的研發中心和技術轉換平臺，這將為華進帶來新的發展機會，也會進一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測領域內的領先優勢，為增強江蘇及無錫地區封測產業的實力做出貢獻。

中科院集成電路創新研究院（籌）院長葉甜春祝賀華進二期開工，并表示華進公司已成為無錫市新吳區半導體產業的重要平臺，形成了一定的先發優勢，華進公司建立了自己的品牌和影響力，對推動中國半導體產業協同發展和形成未來封裝技術體系起著關鍵的作用。二期開工建設既是華進公司發展歷程上的一座里程碑，也展現了華進實現高質量發展的信心和決心。

無錫市副市長、新吳區委書記蔣敏對華進二期建設予以祝賀，對共建先進封裝材料驗證實驗室充滿期待。她表示，華進公司作為無錫市高新區的重點企業，這些年來一直保持著良好的發展態勢和強勁的發展潛力。無錫高新區將以此次為項目建設和簽約為契機，進一步深化合作，提升服務，努力以更優的創新生態和創業環境，為全市太湖灣科創帶戰略的實施做引領、當示范。

新吳區副區長朱曉紅代表無錫國家高新技術產業開發區管理委員會與華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強簽約共建先進封裝材料驗證實驗室。

在熱烈的氛圍中，江蘇省無錫市委書記黃欽宣布華進二期項目正式開工，所有人滿懷著祝福和期待，共同見證這一輝煌時刻。開工典禮和簽約儀式的成功舉行，標志著項目建設邁出關鍵的一步，未來必將成為華進一張靚麗的新名片。

作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設的重要組成部分，華進二期“年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目”，致力于實現國產高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統集成國家級研發平臺為基礎，開發三維系統集成封裝及相關先進封裝技術。

項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對集成電路封裝技術發展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智能（AI）/高性能計算（HPC）應用的大馬士革硅轉接板技術，面向物聯網IOT、消費類電子產品的晶圓級封裝技術，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術。

通過建設華進二期，華進將進一步豐富完善基于自主創新技術的知識產權體系，整體技術水平進入世界前列；進一步發揮產業鏈協同創新模式，結合設計、系統企業產品需求，強化產業鏈上下游協作，推動高端封裝技術的量產應用與產業化推廣；進一步促進高端IC產品全產業鏈的研發，同時通過原始技術創新建立可持續的產業發展模式，為國內封測產業技術升級提供整套先進解決方案（China Total Solution），推動有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展。

由無錫國家高新技術產業開發區管理委員會與華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司共建的先進封裝材料驗證實驗室，以國內應用端龍頭公司集成電路封裝材料需求為導向對先進封裝材料的關鍵性能進行評估、驗證、調試和優化，為先進封裝材料商提供材料改進的方向，使先進封裝關鍵材料的性能滿足先進封裝FCCSP、FCBGA、晶圓級扇出封裝（Fan-out）和2.5D/3D等的工藝、可靠性和量產化要求。通過對封裝工藝進行研究，從工藝端探索出影響電子封裝材料翹曲、間隙填充、凸點保護、流動性缺陷等各種封裝工藝參數，確保封裝材料和封裝工藝的整體匹配，從配方和工藝協調聯合研究開發的角度最終滿足電子封裝材料的整體要求。

先進封裝材料驗證實驗室建成后，將致力于填補國內大循環、國內國際雙循環格局下的中國集成電路封測產業鏈中的關鍵先進封裝材料與工藝的耦合環節缺失；將著力銜接材料開發、工藝應用與集成電路產品，帶動材料技術體系的提升和產業化水平，形成先進封裝材料技術與產業的國際化競爭力；將針對應用端支持可控材料，對集成電路封測的核心受限材料開展快速評估驗證和快速產業化，實現中國集成電路龍頭企業自主可控發展的目標。

據天眼查顯示，華進半導體是一家半導體封裝先導技術研發商，通過開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

華進半導體經過了多輪融資，投資方包括中科物聯、中科院微電子、長電科技、晶方科技、華天科技、興森科技、深南電路、國開發展基金、通富微電、新潮集團、華達微電子。
責任編輯:tzh