貿易爭端中有關半導體的關鍵政策梳理
半導體產業是智能手機、計算機、汽車、數據中心、通訊硬件、武器系統等應用領域的基石。自20世紀80年代以來，半導體產業不可避免地成為每次貿易沖突的風暴中心。隨著半導體產業設計和制造的分離，半導體供應鏈高度全球化，EDA、材料、設備、代工分散在全球各地，開放才能求發展，核心技術方可共發展。
2020年12月，美國彼得森國際經濟研究所（PIIE）發布報告，重點梳理了美國和日本半導體貿易爭端期間的關鍵政策（表1），以及近期美國與中國貿易爭端背景下涉及半導體產業的關鍵政策（表2）。此外，報告還梳理了1980-2019年美國半導體進口情況（圖1），1988-2019年全球半導體進口關稅趨勢（圖2），全球TOP10半導體公司（表3）等半導體產業相關信息。
表1 1977-2006年半導體產業的關鍵政策
| 序號 | 時間/年 | 政策 |
| 1 | 1977 | 美國半導體協會成立。 |
| 2 | 1982-83 | 美國-日本高科技工作組同意每個國家在最惠國基礎上降低半導體關稅。 |
| 3 | 1985 | 美國對日本半導體產業發起“301調查”，“301”是指《1974年貿易法》第301條，簡稱301條款。 |
| 4 | 1985 | 美國針對日本半導體進口發起三次反傾銷調查。 |
| 5 | 1986 | 美國和日本簽訂半導體貿易協定。根據該協定，日本擴大對美國半導體的進口，并對美國和第三方市場實施半導體出口限制，同時美國撤銷對日本的反傾銷調查。 |
| 6 | 1986 | 歐洲經濟共同體（EEC）根據關稅及貿易總協定（GATT）反對美國和日本簽訂的半導體貿易協定。 |
| 7 | 1987 | 美國對價值3億美元的日本進口商品征收禁止性關稅，以報復日本違反雙方于1986年簽訂的半導體貿易協定。其中，1.35億美元商品的關稅于1987年底取消，1.65億美元商品的關稅有效期延至1991年。 |
| 8 | 1987 | 歐洲經濟共同體（EEC）對日本可擦除可編程只讀存儲器（EPROM）發起反傾銷調查。日本同意價格承諾（price undertakings）協議。 |
| 9 | 1987 | 歐洲經濟共同體（EEC）對日本動態隨機存儲器（DRAMs）發起反傾銷調查。 |
| 10 | 1987 | 美國半導體制造技術戰略聯盟（Sematech）成立。 |
| 11 | 1991 | 美國和日本重新談判1986年簽訂的半導體貿易協定。 |
| 12 | 1991 | 歐洲經濟共同體（EEC）應摩托羅拉公司（英國）和西門子公司（德國）的要求，對韓國動態隨機存儲器（DRAMs）發起反傾銷調查，加征關稅。 |
| 13 | 1992 | 美國應美光公司的要求對韓國動態隨機存儲器（DRAMs）發起反傾銷調查，加征關稅。 |
| 14 | 1997 | 美國應美光公司的要求對中國臺灣地區和韓國靜態隨機存儲器（SRAMs）發起反傾銷調查，對中國臺灣地區（包括對德州儀器與宏碁的合資企業）加征關稅，對韓國未加征關稅。 |
| 15 | 1997 | 信息技術協定（ITA）生效 |
| 16 | 1997 | 韓國就美國1992年對韓國DRAMs加征關稅向世界貿易組織（WTO）提起訴訟。2000年，美國取消加征關稅，雙方爭端得以解決。 |
| 17 | 1998 | 美國應美光公司的要求對中國臺灣地區DRAMs發起反傾銷調查。由于沒發現有力證據，美國此次未加征關稅。 |
| 18 | 2001-03 | 中國大陸地區和中國臺灣地區加入世界貿易組織（WTO）和信息技術協定（ITA）。 |
| 19 | 2002 | 美國應美光公司的要求對韓國DRAMs發起反補貼調查，加征關稅。 |
| 20 | 2002 | 歐盟應美光歐洲有限公司（英國）和英飛凌（德國）的要求對韓國DRAMs發起反補貼稅調查，加征關稅。 |
| 21 | 2002-05 | 美國司法部就DRAMs價格操縱損害了戴爾、康柏、惠普、蘋果、IBM和Gateway等公司利益展開調查。2003年，美光公司高管被判妨礙司法公正。2004年，英飛凌和海力士分別被處以1.6億美元和1.85億美元罰款。2005年，三星被處以3億美元罰款。 |
| 22 | 2003 | 韓國就美國和歐盟2002年對韓國DRAMs加征關稅分別向WTO提起訴訟。2008年，美國和歐盟取消加征關稅，爭端得以解決。 |
| 23 | 2003 | 臺積電（TSMC）在美國法院起訴中芯國際（SMIC）竊取商業機密和侵犯專利權。2005年雙方達成和解，中芯國際在六年內向臺積電支付1.75億美元賠償。2006年，臺積電再次起訴中芯國際，并于2009年勝訴，雙方達成庭外和解，中芯國際同意再支付2億美元賠償（不包括已支付的1.35億美元）及10%的公司股份，并終止2005年和解協議。 |
| 24 | 2004-05 | 美國就中國半導體增值稅（Value-added Tax）退稅政策向WTO提起訴訟。2005年，中國取消了相關政策，雙方爭端得以解決。 |
| 25 | 2004 | 日本應美光日本公司和爾必達存儲器公司的要求對韓國DRAMs發起反補貼調查。2006年，日本開始對韓國加征關稅。 |
| 26 | 2006 | 韓國就日本對韓國DRAMs加征關稅向WTO提起訴訟。2009年，日本取消加征關稅，雙方爭端得以解決。 |
表2 2014-2020年涉及半導體產業的關鍵政策措施
| 序號 | 時間/年 | 政策 |
| 1 | 2014 | 中國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》 |
| 2 | 2015 | 中國發布《中國制造2025》 |
| 3 | 2015 | 世貿組織擴大《信息技術協定》產品范圍談判參加方在肯尼亞內羅畢宣布，就擴圍談判達成全面協議。共有25個參加方、54個世貿組織成員參加，參加方擴圍產品全球貿易額達1.3萬億美元，占相關產品全球貿易額的約90%。 |
| 4 | 2016-18 | 2016年3月，美國商務部以違反美國出口管制法規為由將中興通訊（ZTE）列入“實體清單”，對其進行制裁。2017年3月，ZTE就違反美國出口禁令向伊朗和朝鮮出口產品問題，與美國商務部達成和解。2018年4月，美國商務部激活對ZTE的拒絕令，對其進行出口管制。2018年5月，在中美經貿磋商中，美國總統特朗普指示美國商務部撤銷針對ZTE的拒絕令。2018年7月，美國商務部發布公告，暫時、部分解除對中興通訊公司的出口禁售令。 |
| 5 | 2017 | 2017年8月14日，美國總統特朗普簽署總統備忘，指令美貿易代表決定是否就中國有關法律、政策、實踐或做法可能不合理或歧視性地損害美國知識產權、創新或技術發展展開調查，即對中國發起“301調查”。 |
| 6 | 2018 | 美國公布“301調查”報告，對中國半導體征收進口關稅。中國對美國商品征收報復性關稅，但不包括集成電路和制造設備。 |
| 7 | 2018 | 美光公司對福建省晉華集成電路公司和聯華電子（UMC）向加利福尼亞州法院提起訴訟，指控它們竊取商業秘密。隨后，福建省晉華集成電路公司和聯華電子（UMC）起訴美光公司侵犯它們的專利。 |
| 8 | 2018 | 在美國外國投資委員會（CFIUS）的建議下，美國總統簽署行政令，阻止博通（新加坡）收購高通（美國）。 |
| 9 | 2018 | 中國未批準高通（美國）收購恩智浦（荷蘭）的交易。 |
| 10 | 2019 | 美國司法部起訴華為。 |
| 11 | 2019 | 美國商務部將華為、海思，及附屬公司列入“實體清單”。 |
| 12 | 2019 | 日本對韓國實施半導體材料出口管制，韓國就此向WTO提起正式訴訟。 |
| 13 | 2020 | 中國和美國簽署的第一階段貿易協議于2020年2月生效。 |
| 14 | 2020 | 美國商務部實施外國直接產品規則，限制華為、海思，及附屬公司使用美國電子設計自動化（EDA）工具和半導體制造設備。 |
| 15 | 2020 | 臺積電（TSMC）宣布計劃在亞利桑那州建造一座5nm晶圓廠，該計劃得到州政府和美國聯邦政府的補貼和支持。 |
| 16 | 2020 | 美國參議院和眾議院通過國家國防授權法案（NDAA），其中包括批準聯邦政府支持美國半導體產業的修正案。 |
| 17 | 2020 | 美國商務部將中芯國際（SMIC）列入“實體清單”。 |
圖1 1980-2019年美國半導體進口趨勢
圖2 1988-2019年全球半導體及其制造設備進口關稅趨勢
圖3 1995-2019年全球半導體出口價值分布
表3 全球TOP10半導體公司（1980-2020，按銷售額計）
| 排名 | 1980 | 1990 | 2000 | 2010 | 2020 |
| 1 | 德州儀器 | NEC(日本) | Intel | Intel | Intel |
| 2 | 美國國家半導體 | 東芝(日本) | 三星(韓國) | 三星(韓國) | 三星(韓國) |
| 3 | 摩托羅拉 | Intel | NEC(日本) | 臺積電(中國臺灣) | 臺積電(中國臺灣) |
| 4 | 飛利浦(荷蘭) | 日立(日本) | 德州儀器 | 德州儀器 | SK海力士(韓國) |
| 5 | Intel | 摩托羅拉 | 東芝(日本) | 東芝(日本) | 美光 |
| 6 | NEC(日本) | 德州儀器 | 意法半導體(歐洲) | 瑞薩(日本) | 博通 |
| 7 | 仙童半導體 | 富士通(日本) | 摩托羅拉 | SK海力士(韓國) | 高通 |
| 8 | 日立(日本) | 三菱(日本) | 美光 | 意法半導體(歐洲) | 英偉達 |
| 9 | 東芝(日本) | 美國國家半導體 | 現代(韓國) | 美光 | 德州儀器 |
| 10 | Mostek | 飛利浦(荷蘭) | 日立(日本) | 高通 | 海思(中國) |
※注：2020年以半年計，黃色為在美國注冊的公司，2001年SK海力士與現代的分離。2009年，NEC和與瑞薩技術合并，成立瑞薩電子。2018年，博通在美國重組。
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