2020年席卷全球的公共衛生危機，打破半導體市場供應鏈平穩局面，供求先抑后揚，重塑電子科技的價值鏈，先進技術加速普及。

在線辦公、在線教育、遠程醫療等應用興起，筆記本電腦、服務器、云計算需求旺盛。異構計算、第三代半導體、RISC-V等新興技術日新月異。5G、AI、物聯網、汽車電子作為新的增長引擎的作用日益突顯。

新一輪缺貨漲價潮攪動市場，供應鏈安全和穩健成為重中之重。國產半導體在危與機中毅然前行。

我們相信，過去的一年，無論有多少跌宕起伏，半導體技術造福于人類的理念不會改變。

新的一年，半導體產業又將如何發展，在這歲末之際，電子發燒友特別策劃了《2021半導體產業展望》專題，收到近50位國內外半導體產業鏈上下游公司高管的前瞻觀點。以下是第二部分的精彩觀點。

陳俊

Melexis亞太區域總監（銷售與應用）

未來的發展趨勢如何，從技術方面來看，我們與汽車行業一起發展，而汽車行業目前正處在轉折點，引擎蓋下，正上演著由單缸內燃機向結合了ICE和電動機的混合動力總成的轉變，全電動動力總成緊隨其后。

這種發展使動力總成組件行業環境更加復雜多變。作為汽車行業的首選合作伙伴，我們專注于開發創新技術來促進這種轉變。此外，作為全球汽車半導體傳感器和驅動器IC領導者，我們還利用在制造汽車電子芯片方面積累的重要經驗來擴展我們的產品組合，以期解決智能家電、智能建筑、健康、5G/云服務器、能源及各種工業應用需求。

為了向新市場提供更多產品，我們已經根據自身能力確定了Melexis能夠發揮更大作用的領域；現在，我們正在實施探索性項目，以在未來進行產品開發。

從市場方面來看，現在，中國、印度和歐洲等國家和地區針對現有的ICE汽車出臺了更嚴格的排放法規（分別是國五標準、Bharat6標準，以及歐6c和歐7標準），因此，現有汽車和主要保有汽車必須集成更清潔、更環保的創新技術，而Melexis能夠為此提供精密測量傳感器IC。燃油和廢氣壓力傳感器就是一個很好的例子，其可評估排放量，而這是衡量ECU燃燒微粒的關鍵數據。

Melexis提供的ICE專用硅/MEMS傳感器IC是凸輪軸傳感器IC、曲軸傳感器IC、冷卻液傳感器IC、廢氣傳感器IC、燃油壓力傳感器IC、液位傳感器IC、爆震傳感器IC、歧管絕對壓力(ManifoldAbsolutePressure，MAP)傳感器IC、質量空氣流量(MassAirFlow，MAF)傳感器IC和油門位置傳感器IC。

2021年半導體產業將是具有挑戰但更充滿機遇的一年，Melexis將一如既往地帶給客戶創新的產品，優質的服務，為中國市場社會可持續發展盡一份綿薄之力。

吳萬里

英蓓特總經理

伴隨疫情的發展，國內外對sensor紅外模塊的需求急劇增多，比如紅外測溫儀，手持無接觸額溫槍供不應求，用于輔助疫情控制的技術也會得到廣泛應用，比如病源追溯，活動軌跡等，將會進一步刺激CMOS模塊、顯示LCD、PCcamera以及MCU、MPU等需求。

對于英蓓特來說，英蓓特一直緊跟半導體原廠的腳步，致力于提供高性價比的最小系統SOM模塊及其定制化的一站式設計與生產制造解決方案，為IoT、人工智能以及工業控制的應用開發注入核心力量。

受今年疫情的影響，紅外感應、人工智能精準抗疫、無線充電快充技術、網上教育、遠程辦公需求攀升；消費電子領域PC、平板、手機以及智能盒子升級換代，將保持對芯片的旺盛需求。此外，伴隨今年的蘋果M1處理器問世，Risc-V架構的芯片商業化，在處理器級別的芯片上，終端應用廠商將會有更多的選擇。加上傳統產業的轉型升級在即，大型、復雜化的自動化、智能化工業設備以及物聯網的開發應用，將加速芯片需求的提升。

疫情終將過去，2020被壓抑的需求會被釋放，隨著5G、AI、IoT應用的發展，遠程醫療、云端辦公將成為潮流。此外由于疫情、中美貿易戰、全球經濟放緩，國際芯片巨頭兼并還會繼續，國產器件將會迎來重要的窗口機遇期。隨著新的芯片技術架構的興起，將打破行業壟斷，迎來百花齊放的時代。

田吉平

貿澤電子亞太區市場與商務拓展副總裁

受到疫情的持續性影響，全球的半導體缺貨潮都將不可避免，尤其以海外廠商為主，且主要矛盾表現在終端需求暴增與現有產能難以及時匹配。年初，隨著新冠疫情診療設備的需求量持續提高，量大面廣的MCU、電源管理、傳感器、精密電阻等半導體器件影響較大。

隨著歐美的疫情形勢趨于嚴峻，MCU海外產能也非常緊張問題，使得汽車產業的一些重要模塊也無法生產。盡管半導體的產能正在逐步恢復，但尚未恢復至2018年的水平。歸根結底，目前的半導體市場缺貨其實是在疫情、國際政治等多重因素交織下，導致的整體元器件的供不應求。

面對如此大環境的動蕩，現貨庫存顯得非常重要。特殊時期，原廠很難在短時間內通過生產獲得充足供應，此時分銷商強大的庫存成為了后盾和支持。貿澤電子作為老牌電子元器件分銷商，也是分銷商產品線走向全面化的代表企業之一，我們認為積極面對行業形勢的變化，增加庫存量、引入新供應商、擴大產品的廣度和深度、提高產品的應用范圍，最大程度滿足市場行業應用的需求非常重要。

目前，我們不僅形成了半導體器件、功率器件、連接器、被動元器件、開發板等產品組合，且國外和國內產線均有重點且相對均衡、互補的布局。2017年以來，我們已經進行了兩次倉儲擴充，這在很大程度上提高了自身的抗風險能力。此外，我們對倉儲和物流管理均采用了自動化，結合物聯網、倉儲機器人等先進技術應用，從各個環節為為我們帶來運營效率的提升，快速處理訂單，為客戶精準、快速送貨，幫助我們實現可持續經營的同時為客戶帶來全方位的服務。

徐煒

慶科信息研發總監

5G技術產品規模化、計算邊緣化、芯片專用化、晶圓制造的異構化、計算架構開放化、EDA走向云端、MEMS/傳感器技術融合、存儲器件市場復蘇等等，都將是對IoT行業帶來巨大影響的技術趨勢。

其中我們尤其關注5G通信技術產品規模化應用，目前越來越多的無線模組產品支持5G頻段的無線通信協議，這無疑擴大了在未來無線模組的應用場景和性能。同時，相關方案的網關產品中采用了計算邊緣化技術，賦予設備一個超強大腦。不僅如此，晶圓結構的異構化技術使得產品核心芯片體積越來越小、集成度日益提高。隨著更多無線產品的專用化應用場景日益成熟，從一定程度上推動了芯片專用化模式的開啟，芯片定制化設計思路將會主導未來IoT市場的一壁江山。

今年我們在半導體應用市場中看到的新亮點有5G技術產業化應用、Wi-Fi6商業化應用，第三代半導體、量子科技等。明年5G將會是一大看點，隨著5G通信技術的產業化應用，及相關產品的市場化推廣，人們學習與工作方式將出現較大的變化，最明顯的是：越來越多的人會有在家遠程辦公和服務的需求，隨著遠程工作和在線購物等成為消費者的新常態，將推動云計算服務的增長，隨之而來的服務器市場將會出現較為明顯的增長。

2021年，在國內外市場旺盛需求的原始驅動力下，以及前一年的調整與恢復，半導體產業將呈現明顯的增長態勢，同時5G通信產品、邊緣計算、人工智能等新技術產品及應用場景，會日漸成熟，并會成為推動半導體行業長足發展的增長點。2021年，希望聚集行業各方力量，持續推動產業發展，實現產業融合，共同建設繁榮的全球半導體市場。

張娟苓

芯海科技品牌負責人

芯海科技是一家全信號鏈芯片設計公司，核心技術是高精度ADC和高性能MCU。未來，我們將智慧健康SOC、壓力觸控、高性能MCU上持續投入，繼續根據下游市場需求，順應物聯網、人工智能、汽車電子、醫療工控等新興應用領域發展趨勢，發揮自身在芯片領域的研發及設計優勢，持續推出具有市場競爭力的芯片及解決方案。

早在17年前，芯海科技便開始信號鏈芯片的征程，目前擁有完整的信號鏈芯片設計能力。我們始終堅持技術和市場雙軌運行，研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數據于一體的一站式服務方案，并與vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫療等知名終端客戶建立了緊密的合作。未來芯海科技還將在物聯網產業中持續投入。

2020年初的新冠病毒肺炎，使原本就處于下行的全球經濟雪上加霜，然而危機中往往隱藏著機遇。新冠疫情事件使我們更感受到醫學科技的重要性。半導體行業中健康測量跟國家大健康戰略息息相關，趨勢從被動醫療向主動健康轉變，大健康產業迎來新機遇。貿易摩擦導致的產業鏈安全也加速了芯片國產替代的進程。

相信2021年一樣是危機與機遇并存的一年，我們將牢牢把握歷史賦予的使命，不忘初芯，砥礪奮進。作為集成電路設計企業，芯海科技將在高精度ADC和高性能MCU上持續創新，通過專業精準的解決方案實現慢病預測和家庭健康管理，用高品質的產品和方案實現國產替代。

趙政

ALPS銷售部新市場方向部長

資金和人才是發展半導體產業的兩大重要因素。疫情對產業的長期影響主要恰恰就在這兩個方面。“芯片”是高科技產業的重要代表，也是科創板所鼓勵和推動的行業。貿易戰和科技爭端暴露出來我國“芯片”方向能力的局限，為此國家和地方投入了巨額資金發展芯片產業。長遠來看，疫情對我們吸引高端國際人才或會有著潛移默化的影響，更值得我們關注。

從供應鏈方面來看，2021年的半導體供應鏈趨勢還是會持續保持需求隨著疫情的變化波動，整體的半導體缺貨狀況也不會緩解，從中國自身的半導體行業來看從國產設計替代，制造替代，到設備材料替代－非美產線的時代將很快來到。

在中美技術封鎖戰惡化后，中國大陸客戶占比都有明顯提升。但自從美國商務部于2020年9月進一步對華為進行全封鎖以來，連使用美國半導體設備的臺積電，中芯國際都不能幫海思生產半導體芯片，我們估計從2020年末開始，臺積電及中芯國際的大陸客戶占比將大幅下降，國產設計替代逐步轉化成制造替代。

徐夢嵐

倍捷連接器亞洲區總經理

我們看到兩大趨勢：一、摩爾定律在40多年來一直有效：每18個月，半導體的集成度就會翻一番。這也意味著半導體設備的升級換代是非常迅速的；二、隨著更多的中國本土和亞太地區的公司參與半導體設備的開發和生產，我們看到在2020年連接器在半導體設備生產的需求非常火爆，高于很多工業行業的增長。

亞太區已經成為全球半導體產業鏈的中心，包括晶圓廠、封裝、測試等等。除了新加坡、馬來西亞、日本、韓國、臺灣之外，中國本土力量也在迅速崛起。另一方面半導體是強度資本投入的產業。半導體設備廠商配合產業鏈，按照摩爾定律的軌跡不斷升級，這也是驅動連接器產品在半導體產業需求增長的主要原因。

羅偉紹

晶華微總經理兼技術總監

展望明年，美國政府搞亂對我芯片供應的現象可能會舒緩一些，但總方向不會掉頭，所以國產替代外國芯片的走勢不會改變。內循環方興未艾，對電子產品的需求只會與日趨增。

明年下半年隨著各種新疫苗出現和接種，西方社會疫情一步步改善，經濟復蘇帶動電子產品需求，只要中國產品價優質高，就必能從中得到大量訂單。

在需求不斷增長的情況下，半導體產業面臨非常嚴峻的產能問題，這將是2021年本行業發展的攔路虎，而這又不是一年半載可以解決的問題。按照市場供求規則，來年的半導體器件逃不了提價的命運，電子產品制造商務必有所準備。

外部勢力打壓中國高科技發展的思維不變，我們只能自力更生，堅持自主創新。希望本土半導體生產設備和材料行業不斷向前邁進，但不要一窩蜂搞7nm，也要考慮14nm是否能穩定生產？22nm到180nm生產力能否大幅度增長？是否電路設計上要改變思維，將22nm的最后一點潛在性能都用上。

晶華微電子在過去十六年一直深耕模數混合集成電路，在業界已享有一定的認可。明年我們將朝更高性能、更多功能的模擬和數字電路發展，以滿足客戶日益增長的需求和日益苛刻的要求。

陳童

開步電子總經理

從電阻領域來看，我們認為新的電阻技術將繼續朝著更精密，更小型化，更集成化的方向發展，在一些特殊的應用領域，則要求耐高溫高濕，耐高壓和抗脈沖的能力，要求電阻能夠在極端工況下可靠工作，如石油鉆井、航空航天、智能電網、5G通訊等。因此我司會在這些方面研發和生產更安全、更高效、更創新的產品。

2021年我們認為汽車電子仍然是熱門應用領域，特別是新能源汽車的電池管理系統（BMS）。另外在石油鉆井領域，我們正在開發適用于更高溫的極端工況下的電阻產品。

我們認為國際形勢會愈發嚴峻，競爭會更加激烈，中國制造會面臨更大的挑戰。國際經濟大環境低迷，但是國內的需求是在持續增長的，我們認為對于中國的影響是積極大于消極，給中國企業提供了一定的空間和時間，不管是迎頭趕上還是彎道超車，都是中國高端電阻制造商的機遇。當然，挑戰和機遇并存，想要抓住這個機遇，就要做好準備迎接挑戰和磨難，首先要做好市場的分析和預判，用市場需求指導產品研發，其次完善人才梯隊，提高管理水平和服務水平。

希望中國企業可以研發和制造高端元器件，不是照搬照抄的替代，而是有自己創新的亮點，真正實現彎道超車。

陳正磊

芯翼信息科技市場總監

2021年低功耗IoT半導體芯片領域，我們認為會有幾個明顯趨勢。首先，蜂窩廣域物聯網芯片的應用和市場規模，將會產生更大的市場容量爬升；而在廣域IoT領域，芯片技術將持續面向更高的集成度、更低的功耗以及更豐富的室內外融合通信能力演進。同時，部分蜂窩芯片產品，會選擇成本更優秀的更先進的制程工藝。對于芯翼信息科技來說，我們將持續堅持“以芯為翼，助推物聯”的企業愿景，持續為細分應用市場定義開發具備超強產品力的芯片產品，幫助產業爆發能夠落地施行。

2020年，整個中國半導體產業迎來了史上最高漲的產業熱潮，可以看到，這一年產生了數量龐大的中國半導體公司，全球大環境也給了中國半導體企業最OPEN的市場空間，整個行業都在尋找靠譜的國產芯片替代。我主要從5G和IoT的應用方面聊一下，今年半導體應用市場，國產芯片公司的產品，正在全面落實進口芯片的替代。而且隨著應用市場窗口的持續打開，經歷市場洗禮之后的國產芯片，在成本、性能、可靠性方面，都已經趕上同類國外品牌。在某些細分市場，當國產品牌得到市場普遍認可之后，反而海外品牌的市場機會，會發生極大的萎縮。這對于中國半導體產業健康發展，是非常良性和可喜的現象。明年，隨著5G和IoT市場的持續耕耘，中國國產芯片，在進口替代方面，機會會更大。其中，智慧城市、智慧健康、共享出行、移動支付，都是會產生巨大市場機會的細分行業。

牟鑫慧

國民技術總經理助理

基于新冠疫情和貿易保護加速了國產替代進口的進程，與之相關的國產化技術能力會得到提升，包括芯片工藝及制造、設計、封裝等諸多方面。與此同時，國產化在各主要行業的應用將成為主旋律。

國民技術明年將繼續加大在安全芯片、通用MCU、無線射頻等相關技術領域的研發投入，提升公司產品的核心競爭力。

針對今年的疫情，國民技術認為這為抗疫用品帶來了巨大的商機，用于抗疫設備的各種芯片產品銷量猛增，成為一大亮點。與此同時，基于多種因素，國產替代市場機遇已在形成，相關行業的國產化趨勢明顯。

當然，全球貿易局勢及疫情的緣故也帶來了需求端及供應端兩方面的挑戰，這無疑給2020年企業經營增加了不確定因素。目前全球范圍的新冠疫情仍未見好轉，對全球各國產業鏈造成了不同程度的沖擊，全球半導體器件供應還將繼續波動。

從“新基建”的大背景看，國內半導體市場將有望借助新基建迎來新一輪的大發展。僅以物聯網MCU市場為例，在“萬物互聯”的趨勢下，物聯網的發展帶給MCU行業新的發展周期。

另外從半導體產業外部環境來看，中興華為等一系列事件，讓國家、政府和企業都深刻地意識到掌握核心關鍵技術的重要性，多個領域都在加快國產替代的速度。而全球疫情對供應鏈的影響，客觀上進一步推進了對國產芯片的需求和依賴程度。

因此，國產芯片在2021年有望抓住這一波發展機遇，在產品技術性能上逐漸縮小與國外先進產品的差距，在自主創新之路上邁上一個新的臺階。

朱莉莉

航順芯片MCU銷售經理

疫情作為今年最大的黑天鵝事件，對整個半導體行業都帶來了深遠的影響。朱莉莉表示，鑒于日前新冠疫情在全球發展態勢依舊不明朗，并且在個別國家發生了病毒變異事件，預計明年半導體產業鏈依舊面臨著晶圓和封測產能緊缺，由此引發的“多米諾骨牌”效應會進一步傳導至全球半導體產業“漲聲一片”，半導體圈普遍認為漲缺現象會延續至2021年第三季度。

同時，一邊是國際友商缺貨和國外疫情依舊蔓延，另一邊是中國疫情控制已穩定，所以2021年，國產芯片的替換節奏只會越來越快。

而明年的市場機會在于5G、新基建，以及由此帶動的數字化升級不同場景中的應用，例如AIoT、智能家居家電、智能表計等應用領域。為此，航順芯片基于MCU+OneOS進行應用開發，實現包括以太網、Wi-Fi，藍牙，2G/3G/4G/5G，NB-IoT等可通過配置一鍵輕松聯網,全面承載OneNET及相應云、管、邊、端能力;無縫連接智慧家庭、智慧社區、智慧城市等行業，實現端云融合。

展望2021年，從行業需求來看，5G新基建、云計算、人工智能、大數據、萬物互聯等新技術與產品應用需求持續增加，作為全球最大、增速最快的半導體市場，在成功戰勝新冠疫情之后，中國IC設計產業實現快速增長，芯片國產化將是中國2021年的半導體產業發展主線。

作為自主研發32位MCU的國內代表企業，航順芯片32位MCU/SOC芯片，已量產的ARMCortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用/專用32位MCU，未來會持續致力于發展中國本土市場和客戶，不遺余力地為汽車電子，醫療電子，工業和消費類電子以及智慧城市智慧家庭等各行業市場提供高性能、高品質的32位MCU。

孟凡偉

杰發科技市場經理

近十年來，杰發科技（AutoChips）一直專注汽車半導體產業，2018年推出國內第一顆車規級MCUAC7811，目前已累計出貨幾百萬片。杰發科技正在設計研發的國內第一顆功能安全ISO26262ASIL-B的MCU也將于明年重磅推出，這顆芯片將為車廠和Tier1在高端產品如BCM、T-BOX、BMS、虛擬儀表等產品上帶來更好的選擇。

杰發科技產品會逐漸豐富化系列化，例如，高集成性的TPMS胎壓監測芯片，集成了8051內核、壓力傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、低頻和射頻部分。

汽車未來的趨勢就是新四化，新能源車顯然承載了更多四化的任務，它更智能，更安全，更環保。為了達到智能化的目標，他需要更多更強的芯片和傳感器。有研究表明，新能源車比如Teslamodel系列，對芯片比如MCU的使用量是普通燃油車的7倍以上，這個就是未來最大的機會之一。

杰發科技當前也正在為汽車的新四化做布局和準備，比如，今年推出全新一代智能座艙SOCAC8015，新的車規芯片AC78XX系列，以及胎壓傳感器芯片AC51XX系列等。

半導體產業卡脖子現象，一直以來是整個國家以及全行業最大的痛，尤其是汽車產業。2020年疫情對半導體產業的影響將深刻改變未來全球半導體行業，尤其給國產半導體帶來巨大機遇。國產半導體廠商能否抓住機會，順勢而為，終究還是要靠踏踏實實做出滿足市場需求的產品，以及持續不斷的堅決的投入。

陳其銘

極海半導體銷售總監

2020年，為了最大程度減少身體接觸，加速了非接觸式物流配送、遠程辦公、遠程教育以及遠程保健醫療等技術的變革，這將把機器人配送、AI技術、大數據以及自動化推向新的發展階段。預計2021年，隨著5G新基建、高速互聯網、智慧城市和自動駕駛進程的推進，將為下一代半導體帶來巨大需求浪潮。

2021年，極海為了順應市場應用發展趨勢，滿足客戶多元化應用需求，針對高端工控領域，將籌備定義和設計基于Cortex-M4/M7內核的中高端MCU產品，以及工業級MCU+安全、MCU+安全認證等組合產品；針對消費電子，極海將聚集MCU+藍牙、MCU+傳感器、MCU+WiFi等高端物聯網芯片業務，為客戶提供更多面向不同應用場景的芯片產品方案。

另外極海還將不斷加大芯片研發投入和技術創新力度，布局高價值、高門檻的車規MCU市場，實現MCU領域的全行業覆蓋，為客戶提供更低功耗、更高性能、更高穩定性和性價比的產品。

預計2021年國產替代仍是國內半導體產業發展主線，并會加速在重點產品領域和基礎環節的上下游產業鏈協同攻關。此外，隨著5G、新能源汽車等新基建市場的進一步滲透，將加速國內半導體產業在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體以及汽車半導體等領域的發展。2020年下半年全球半導體產能嚴重緊缺的現象開始凸顯，受新冠疫情和中美關系不確定的雙重影響，全球半導體產能緊張的局面還會延續至2021年。

唐培鈿

唯樣商城運營總監

2020年對于元器件市場確實動蕩起伏，除疫情及國際政治因素，造成上游材料供應錯判市場外，最主要的因素還在于市場需求強勁及下游制造轉移造成，國內造芯熱潮也起到了推波助瀾的作用。

缺貨漲價對元器件分銷領域來說：不管是分銷商還是貿易商，更多是利好，大分銷商首先要保大客戶，勢必會促使小終端需求下放，這樣給貿易商及電商平臺增加了機會，但這部分機會貿易商及電商平臺能否抓住，也是對各自渠道能力的考驗，類似唯樣商城、Mouser、Digikey等以現貨銷售，目錄分銷平臺來說，優勢會更加凸顯；

次輪漲價潮預計會延續到2021年上半年，2021年下半年會有所緩解；

未來芯片、MCU的集成化程度會越來越高，2、隨著制造工藝發展放緩，會更加考驗芯片廠商們在配套服務能力，如軟件系統、開發環境、售后技術方面的支持等。5G和新能源等新技術的興起，也使得元器件需求量的增加，如新能源汽車，對MLCC的需求量，至少比傳統燃油汽車增加30%以上；其次元器件要求更加苛刻及高端，如果功率能耗方面、封裝體積方面、安全及使用環境要求方面等等都有新的要求。

盧恒洋

芯旺微FAE經理

芯旺微電子的技術發展趨勢還是會扎根于自主IPKungFu內核的迭代和演進，專注為市場提供基于KungFu內核的高可靠、低功耗、高性能的32位MCU產品，主攻汽車、工業和AIoT領域，發揮自主創新優勢，加大研發投入比例，芯旺微電子近幾年的研發投入占比都在20%左右，與國內普遍低于10%的平均水平形成了鮮明對比。

毋庸置疑，只有持續不斷投入研發資源，才會產出業界領先的技術和優質的產品，形成良性循環。核心技術自主可控，構建KungFu產業生態，成為半導體產業技術的引領者，將是芯旺微電子長期堅守的品牌發展戰略。

今年隨著5G、物聯網、人工智能、新能源汽車等新基建市場的進一步提升滲透率，隨之而來的是帶動國內半導體產業在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體等方面加速發展。

芯旺微的車規級MCU產品針對從車身控制到汽車的照明系統，智能座艙到電機電源的驅動控制系統，已實現全系列布局。針對AIoT領域推出的智能門鎖應用方案也已批量出貨。基于當下中國半導體產業發展的大環境，加之芯旺微電子十余年在汽車、工業、AIoT領域的市場服務經驗，明年在汽車和AIoT市場將會迎來一個爆發增長期。

鄒艷波

英諾賽科產品應用經理

今年一個比較大的亮點就是小米發布了氮化鎵快充，雷軍為氮化鎵快充代言，這個事件標志著第三代半導體氮化鎵開始在快充領域的大規模應用。氮化鎵作為第三代半導體材料，具備高頻高效的特性，其大規模的應用將推動整個功率半導體市場帶來變革。

功率半導體朝著第三代半導體發展，10KW的大功率市場會逐步被SIC替代，10KW的中小功率市場會逐步被GaN取代。英諾賽科的氮化鎵功率器件，隨著制程工藝的不斷優化，氮化鎵功率器件的性能和成本優勢將更加明顯。

明年半導體行業會進一步國產轉移，國產半導體行業會進一步發展，第三代半導體氮化鎵為國產半導體發展提供了絕好的契機，提供了半導體的新賽道，中國半導體有望在這個新的賽道實現國際領先。第三代半導體氮化鎵功率器件在明年的市場應用也將迎來高速發展，在手機，數據中心，5G基站，自動駕駛的應用將實現突破。

李锃

伏達半導體無線充電產品線副總裁

2020年初爆發的新冠疫情已經深刻改變了半導體行業原有的發展軌跡，這也對業界領先的電源芯片及方案供應商的伏達半導體造成了一定影響。

李锃認為，得益于政府強有力的管控和各地半導體行業協會的協助，半導體行業才能出現報復性反彈。國內企業及時復工復產，關鍵時刻，國內半導體人展現出驚人的凝聚力，紛紛抓住“國產替代”這個契機。

伏達半導體的優勢主要體現在充電領域，尤其以無線充電見長。無線充電聚焦提高充電效率、充電自由度及廣泛應用性等，跟國內外競爭對手比，伏達在架構、設計、工藝、封裝的系統創新，做到領先同行至少一代，引領無線充電行業技術的發展。

經過疫情這一輪洗牌，國產半導體公司同時面臨機遇與挑戰，但是市場對技術要求也越來越高。相應的，意味著國產化程度越來越高，國內外競爭越來越激烈，體現在原材料、產能、市場等都存在激烈的競爭。

而在此競爭中，市場必然淘汰一批從事低端重復制造的公司，釋放產業資源給真正利用技術創新發展的半導體公司。

未來幾年，甚至十年，“國產替代”都是半導體產業發展的動力。擁有創新技術的公司才能生存下來，淘汰90%的低端產業，剩下10%的高科技半導體企業，終將站上國際舞臺。

朱敏

宏旺半導體市場經理

萬物互聯的背景下，5G帶來的應用升級，將促進智能終端產品硬件大面積的升級，必將助推智能終端設備市場增長，加速智能化、數字化社會的到來。

在智能化社會實踐的過程中，從數據存儲角度考量，存儲器的容量和讀寫速度等就必須要能夠適應相關應用和內容升級。這也意味著大量信息被傳輸、被存儲，所以勢必帶動新一輪的產品硬件升級浪潮。

而消費類產品在升級的過程中也面臨著更新速度快，轉化成本高的難題。產品從研發到量產的周期逐漸縮短，處理器、存儲器等關鍵元器件穩定的供應能力、快速更迭可替代性的工藝技術、供應鏈低成本優勢等也成為智能設備制造廠商快速搶占市場的有力舉措。

儲存器作為智能設備的“糧倉”，在數據大爆炸的時代，除了滿足基本的存儲功能之外；對于存儲芯片下游智能設備廠商而言，宏旺ICMAX的FPGA嵌入式存儲解決方案，可以定制實現其系統處理能力、外圍電路和存儲接口，為設備制造企業定制更好的存儲解決方案，縮短產品上市周期，從而提升企業的市場競爭力。

萬物互聯依然來臨，新技術、新應用不斷涌現，帶來強勁的數據存儲需求。而消費能力和疫情的助推，宅經濟促進了更多智能設備垂直行業規模成長，智能平板、智能電視盒子、智能網通設備等智能終端需求量激增，存儲市場的增量進一步擴大。宏旺ICMAX將圍繞以為技術創新為向導，客戶服務為中心的發展理念，走國產自主可控之路，筑牢萬物互聯的基石。

半導體產業，國家從頂層設計到產業政策的制定，再到具體推動環節可謂是全方位提供支持。中國半導體產業的崛起之路必定不會一帆風順，但現階段中國半導體產業具備天時地利人和優勢，有充分的理由相信2021年中國半導體產業發展前景將會越來越好。

這里是第二部分精彩觀點，第一部分內容請查看《2021年半導體產業展望（一）》

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