全球半導體市場規(guī)模的激增以及美國禁令帶來的恐慌情緒影響，導致近段時間以來，“缺貨”、“漲價”等成為全球半導體領域內(nèi)的高頻詞。

但晶圓緊張的狀況卻令專業(yè)晶圓代工廠十分激動。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工的模式趨于成熟，專業(yè)晶圓代工廠成為各大芯片設計廠離不開的合作方。

因此，在全球晶圓產(chǎn)能緊張的情況下，專業(yè)代工廠勢必會因此而賺得盆滿缽滿。那么哪些晶圓代工廠擁有大賺一筆的機會？

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收排名預測排行榜顯示，臺積電以高達55.6%的市場占有率穩(wěn)居榜首。

該公司在2020年的預測營收達到125億美元。無論是營收規(guī)模還是市占率，臺積電的兩項指標都遙遙領先。

值得一提的是，在臺積電之后，還有一家正在崛起的中國芯片巨頭同樣值得關注，該公司正是在臺積電和三星之后的聯(lián)電。

據(jù)榜單數(shù)據(jù)可知，聯(lián)電在2020年的營收規(guī)模有望達到15.69億美元，市場占有率達到6.9%。

相比臺積電，聯(lián)電在業(yè)外的知名度并不高，但從躍居全球第三的成績來看，聯(lián)電的實力卻不容小覷。

公開資料顯示，聯(lián)電成立于1980年。別看聯(lián)電的知名度不及臺積電，但公司的資歷卻勝過臺積電，因為聯(lián)電是臺灣第一家半導體公司。

了解到，在成立之后的多年間，聯(lián)電一直領先全球，是世界上第一家導入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓并產(chǎn)出業(yè)界第一個65nm制程芯片的半導體巨頭，被稱為全球半導體業(yè)界的先驅(qū)。

而且，在1993至1997年間，聯(lián)電掌握的美國專利數(shù)量相當于臺積電的兩倍。

遺憾的是，后期臺積電憑借先進制程迅速崛起，建立起難以逾越的技術壁壘，將聯(lián)電從幾乎封神的位置上趕了下來。

之后，聯(lián)電便一直游離在第一梯隊的邊緣。而如今之所以能夠趕超常年穩(wěn)居第三的格芯，實現(xiàn)逆襲，認為主要得益于內(nèi)外兩方面因素。

外部因素當屬前文提及的市場大環(huán)境，全球晶圓產(chǎn)能緊張，這令聯(lián)電等專業(yè)晶圓代工廠受益。

內(nèi)部因素則是，聯(lián)電不再盲目追趕先進制程，而是立足當下，專注改善公司的投資回報率，重點鞏固28nm及以上成熟工藝。

聯(lián)電此舉避開了臺積電等頭部代工廠的鋒芒，利用成熟的工藝以及靈活的產(chǎn)能，獲得諸多客戶的青睞，聯(lián)電的市占率也因此有效提升。

但從數(shù)據(jù)上來看，聯(lián)電距離三星和臺積電還有較大差距，想要追上并不容易。
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