據(jù)記者獲取的一份“產(chǎn)品漲價(jià)通知函”顯示，為應(yīng)對(duì)上游晶圓及封測(cè)環(huán)節(jié)漲價(jià)，屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技決定自2021年1月1日0時(shí)起，對(duì)旗下GT9系列產(chǎn)品作出價(jià)格調(diào)整：產(chǎn)品美金價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格的基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)30%。

無(wú)獨(dú)有偶，主營(yíng)MOSFET、IGBT等的新潔能也發(fā)布了漲價(jià)通知函稱(chēng)。公司稱(chēng)，由于上游原材料及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張，投產(chǎn)周期延長(zhǎng)，產(chǎn)品成本大幅增加，原有價(jià)格難以滿(mǎn)足供貨需求。經(jīng)過(guò)慎重考慮后公司決定，自2021年1月1日起，產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整，自漲價(jià)日起，所有交貨執(zhí)行調(diào)整后的價(jià)格，系統(tǒng)中未交訂單也將同步執(zhí)行調(diào)整后的價(jià)格。

半導(dǎo)體“漲聲”不絕于耳

從兩份漲價(jià)函來(lái)看，企業(yè)漲價(jià)的主要原因均是上游成本推動(dòng)，且漲價(jià)較為強(qiáng)勢(shì)：匯頂科技產(chǎn)品漲價(jià)幅度達(dá)到了30%，而新潔能的漲價(jià)產(chǎn)品則涵蓋了“系統(tǒng)中的未交訂單”。

事實(shí)上，近幾個(gè)月來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的“漲聲”不絕于耳，漲價(jià)環(huán)節(jié)涉及代工、設(shè)計(jì)以及封測(cè)環(huán)節(jié)，漲價(jià)領(lǐng)域則包括內(nèi)存芯片、 電源管理芯片以及汽車(chē)芯片等。

中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶（GlobalWafers）董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示，得益于下游回溫，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能均滿(mǎn)載，且到明年上半年都將維持滿(mǎn)載狀態(tài)，預(yù)期明年出貨量有望與歷史最高水準(zhǔn)持平。據(jù)悉，全球硅晶圓市場(chǎng)市占第三的環(huán)球晶已將12英寸晶圓現(xiàn)貨價(jià)格調(diào)漲，其余產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)也將逐步調(diào)漲。

另?yè)?jù)集微網(wǎng)，下半年以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，價(jià)格上漲的影響向下游產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)，所以封測(cè)環(huán)節(jié)也出現(xiàn)產(chǎn)能緊張。而11月開(kāi)始，陸續(xù)爆出了植球封裝產(chǎn)能全滿(mǎn)，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%，急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%；封裝測(cè)試大廠(chǎng)日月光宣布調(diào)漲明年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5%至10%，內(nèi)地幾家封測(cè)龍頭也基本處于滿(mǎn)載狀態(tài)。

機(jī)構(gòu)看好行業(yè)增長(zhǎng)潛力及持續(xù)性

集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處最新指出，由于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，5G智能型手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長(zhǎng)23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年高峰。全球晶圓代工產(chǎn)能成稀缺資源，預(yù)估2021年產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長(zhǎng)近6%。

銀河證券12月28日指出，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，在5G普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇帶動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，創(chuàng)下歷史新高。

受益于下游旺盛需求，預(yù)計(jì)晶圓代工環(huán)節(jié)漲價(jià)將持續(xù)到明年上半年，同時(shí)漲價(jià)會(huì)向功率芯片、存儲(chǔ)、MLCC等蔓延，并帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)。上述機(jī)構(gòu)建議關(guān)注：國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司，功率半導(dǎo)體企業(yè)聞泰科技，MLCC龍頭風(fēng)華高科、半導(dǎo)體存儲(chǔ)龍頭兆易創(chuàng)新。

天風(fēng)證券近日?qǐng)?bào)告亦指出，半導(dǎo)體芯片漲價(jià)背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣，漲價(jià)是表象，供需關(guān)系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個(gè)季度，大概率會(huì)向上傳導(dǎo)到材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。

伴隨著新一輪資本支出周期開(kāi)啟，天風(fēng)證券看好國(guó)產(chǎn)替代背景下的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商的發(fā)展。建議關(guān)注：北方華創(chuàng)/雅克科技/鼎龍股份。設(shè)備對(duì)應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期，當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測(cè)，看好順周期環(huán)境下重資產(chǎn)企業(yè)盈利表現(xiàn)，建議關(guān)注：ASM Pacific/長(zhǎng)川科技/精測(cè)電子/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/華潤(rùn)微。
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