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1秋收過后，稻田里只留下一行行稻茬；在一大片金黃色的兩側，酣眠著這樣兩座大廠，西邊是上海特斯拉超級工廠，東邊是上海新昇半導體科技有限公司。

上海最南方的臨港地區(qū)，人類文明一浪接一浪；稻田、工廠和芯片，在這里人類文明的三次浪潮奔涌在一起。

就像稻谷為人類提供糧食，硅片是半導體和芯片產業(yè)的“筑基食糧”——關鍵原材料，通常作為襯底加工各類器件結構和引線，從而實現(xiàn)集成電路、分立器件等半導體產品的制造。

今年下半年以來，晶圓代工產能奇缺，對于芯片設計制造公司來說，就像面包缺了面粉，巧婦難為無米之炊。由此帶來的后果是，業(yè)界對待產能的心態(tài)普遍不穩(wěn)，晶圓代工費用持續(xù)上漲并向下傳導，很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價格上漲的情況。紙終究包不住火，前段時間的汽車芯片短缺事件就曾鬧得沸沸揚揚。

快速上馬項目、擴大產能，站上晶圓代工需求旺盛的風口？業(yè)界對此的答案是：NO！硅片產業(yè)投資巨大，風險和收益都有很強周期和不可控性，有分析人士指出，雖然面對下游旺盛的市場需求，但如上海新昇、上海超硅等硅片廠都曾吃過產能過剩的虧，所以不會輕易擴產，中國硅片廠不愿意做“風口上的豬”，“長期訂單不一定會漲價，但短期單估計會漲”。

01“廠里設備比人還多”

“前幾天看到一輛面包車拉來一車人。”一位上海新昇一線員工表示，從未見到公司招這么多人，這給他留下了很深的印象。

另一名新昇生產線員工向記者證實，新昇正值二期上量階段，人手確實很緊張，工廠所生產的300mm大硅片目前處于供不應求的狀態(tài)，臺積電、格羅方德、中芯國際、華虹宏力等都是客戶，新昇國內市場份額約為10%，“二期剛開，正在上量階段，大量缺人；我們優(yōu)先供應國內市場，現(xiàn)在300mm每月產量在十幾萬片，最貴的每片價格約200~300美元。”上述員工表示，相比國外競品，新昇的產品仍有價格優(yōu)勢，雖然設備、材料都來自國外，但勝在人工費等綜合成本仍然很有競爭力。

一名負責設備的新昇員工透露，“現(xiàn)在廠里設備比人還多，目前正在大批招人，以補充人手不足。”在招聘網站上，記者看到，12月上海新昇釋放出一大批招聘職位，涉及產品工程師、拋光設備工程師以及技術員等崗位。

上海新昇一名高層告訴記者：“按照原定計劃，我們已在擴大產能，每月從15萬片擴產到30萬片，現(xiàn)在已擴到20萬片。”也就是說，新昇當下的擴產其實不是因為這段時間晶圓代工產能不足而導致的。這名高層還指出：“產能建設是需要周期的，今天的下游需求強烈，上游什么忙都幫不上，等擴建好了，下游又沒有需求了。因此，需要做戰(zhàn)略性預測。”

02國內大尺寸硅晶圓項目紛紛上馬

目前，全球硅片市場主要由海外和中國臺灣廠商占據(jù)，市場集中度比較高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2018年，日本信越化學、日本SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SKSiltron等加起來的市場份額超過90%。

為了彌補硅片（尤其是大硅片）的供應缺口，降低進口依賴程度，我國正積極邁向8英寸與12英寸大硅片制造，多項重大投資紛紛上馬建設，上海新昇、重慶超硅、天津中環(huán)、寧夏銀等均鎖定大尺寸硅晶圓項目。

公開資料顯示，作為國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，上海新昇于2015年7月破土動工，2017年實現(xiàn)了擋片、陪片、測試片等產品的銷售。根據(jù)最初規(guī)劃，該項目計劃投資建設月產60萬片300mm硅片的生產線，分別為第一期15萬片/月、第二期15萬片/月、第三期30萬片/月。

除了上海新昇，上海還有另一座大硅片制造廠——上海超硅半導體，其成立于2008年，2010年正式運營，與重慶超硅半導體、成都超硅半導體為超硅（AST）旗下企業(yè)，三家企業(yè)均致力于研發(fā)生產集成電路用大硅片。2016年4月，重慶超硅大硅片項目一期投入試生產，10月正式建成并舉行產品下線儀式，達產后實現(xiàn)8英寸硅片年產600萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。

上海超硅項目包括AST綜合研究院、300mm全自動智能化生產線、450mm中試生產線、先進裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等，2018年上海超硅300mm全自動智能化生產線項目開工建設。根據(jù)規(guī)劃，項目建成后將形成年產360萬片300mm拋光片和外延片，以及12萬片450mm拋片生產能力。

記者從有關部門獲悉，上海超硅已于今年9月28日正式投產，300mm拋光片月產能約5萬片，月產能投產約2萬片，每片均價100美元以上。

03經濟危機后再迎“景氣周期”

12月10日，環(huán)球晶圓宣布同意以37.5億歐元收購德國硅片制造商SiltronicAG，此次收購合并完成后，環(huán)球晶圓有望成為全球最大的硅片制造商。

硅片行業(yè)具備典型的周期屬性，隨下游半導體周期波動，且價格變化略滯后于市場規(guī)模變化。給產業(yè)打擊最大的一次來自2008年金融危機，全球性危機爆發(fā)之前市場對300mm晶圓需求極度樂觀，Shin-Etsu、SUMCO等大廠紛紛做出了激進的擴產計劃，結果受經濟危機沖擊，隨著硅片庫存的高企以及智能手機銷售量銳減，全球半導體市場急劇下滑，產能提升滯緩。

國元證券一份研報指出，目前行業(yè)正處在新一輪硅片景氣周期。2019年5G手機的發(fā)售，單位面積的硅片價格上漲到0.94美元，而伴隨新能源汽車等新興應用市場的快速發(fā)展，未來受供需關系影響，硅片價格將持續(xù)上漲保持高位。

電子創(chuàng)新網CEO張國斌表示，日本信越、SUMCO、上海新昇等硅片廠商都吃過產能過剩的虧，所以不敢輕易擴產，不過下游市場的需求旺盛對這些公司仍然是利好，“一般都是長期單，不一定漲，但是短期單估計會漲”。

04產能已排到明年第一季

“目前晶圓產能已緊張到不可思議的地步，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。”11月30日，芯片代工廠力積電董事長黃崇仁的一席話點出了晶圓產能緊張的現(xiàn)狀。

對此，芯謀研究首席分析師顧文軍也透露，目前8英寸和12英寸的成熟工藝都還很緊張，不僅僅在制造層面，封裝測試也都很緊張，現(xiàn)在排單都到了明年第一季度了。

從終端產品上來看，集邦咨詢分析師喬安表示：“目前最為緊缺的是電源管理IC及面板驅動IC。”從需求端來看，8英寸晶圓的下游需求主要來自于電源管理芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC以及功率器件等產品，這些產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、電視、PC、電動汽車等領域。

另據(jù)中芯國際今年Q3財報，55/65nm、40/45nm的成熟工藝依然是公司盈利主要來源，14/28nm的收入僅占中芯國際的14.6%。成熟工藝產能緊缺，聯(lián)電等企業(yè)產品供不應求。以聯(lián)電股價為例，自2020年初起漲幅已超過200%。中芯國際在其三季報中也表示：“成熟應用平臺需求一如既往強勁，來自于電源管理、射頻信號處理、指紋識別以及圖像信號處理相關收入增長顯著。”

05芯片或“難產”或漲價

相較于擁有制造能力的IDM（垂直整合制造）模式芯片廠和Foundry模式芯片代工廠，芯片設計公司將面臨拿不到晶圓廠產能的挑戰(zhàn)，無疑是對新入局芯片行業(yè)資本的當頭一棒。“最直接的影響就是很多設計的芯片不能量產，導致投資收益下降，也會間接導致芯片漲價，系統(tǒng)產品成本上升、毛利下降，影響以后的研發(fā)和創(chuàng)新。”張國斌說。

12月21日，一則關于ST（意法半導體公司）的漲價函在朋友圈廣泛傳播：“受新冠疫情影響，ST原材料供應不足，同時面臨著成本上升和咄咄逼人的商業(yè)條款。鑒于此，ST決定自2021年1月1日起，提高所有產品線價格。”此外，瑞薩、NXP等半導體廠商也都接連發(fā)布漲價函。

據(jù)媒體報道，封裝大廠日月光也帶頭領漲半導體封裝報價，明年1月起調漲，漲幅區(qū)間在3~5%。此外，張國斌認為，中美貿易摩擦、疫情帶來的動蕩，使得下游廠商們掀起一股“囤貨”情緒，他預計產能緊張的大環(huán)境可能要到明年下半年才能緩解。
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