2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：安徽立德材料科技有限公司。

安徽立德材料科技有限公司（以下簡稱：立德材料）成立于2014年，是由安徽省高層次科技人才團隊高小平團隊創建的科技型企業，公司以化學增材/減材技術來解決半導體、新型顯示、新能源、智能終端等領域微米級精密功能材料需求，主要產品包括高精度金屬掩模板、引線框架、新型光伏背板封裝材料、柔性導電器件，VCM馬達彈片等。

在立足高精度金屬掩模板項目的基礎上，立德材料承擔了安徽省“三重一創”之戰略性新興產業重大專項研發投產工作，參與蚌埠市“硅基基地”建設。公司成立六年多，保持了與世界級高科技公司對接合作的專業技術和經營管理水準。盡管今年受到疫情的影響，安徽立德對外業務受到一定程度的影響，但是仍然保持了健康持續的發展。

立德材料經理朱俸廷表示，“公司作為國內最早進行精密金屬掩模板研發的團隊，該產品技術難度遠在一般產品所需的蝕刻減材工藝之上，所以這是我們的優勢所在。就公司目前量產的產品來看，柔性導電器件、新型光伏背板封裝材料、VCM馬達彈片等產品已經擁有比較成熟的工藝及量產能力，隨時可以為客戶提供高質量、穩定的產品。”

目前，立德材料研發重點是引線框架和金屬掩模板的精度突破，不斷打破行業技術高度。在引線框架方面，立德材料實現了顛覆行業技術的工藝創新，采用先鍍后蝕技術，大大提高了電鍍的均勻性，同時采用精密蝕刻技術，提高了產品精度，利用自己成熟的量產技術，生產效率大大提高。

朱俸廷認為，成熟的批量生產技術，決定了立德材料的生產效率高于行業，能夠快速、大批量滿足客戶需求。立德材料的非標定制設備，具備行業內所有規格產品的生產能力，滿足各種型號規格的產品量產要求，能夠集中為客戶提供多種類的產品，可為客戶提供一站式服務，降低了客戶的采購成本。標準化的工藝和全自動生產及檢測系統，減少了人為干預，提高了產品良率，使得其能夠穩定地為客戶提供高質量的產品。

目前，在LCD領域，中國已經超越了日韓，走在行業發展的前列。目前重點發展的OLED顯示面板的材料需求也是行業內最大的，FMM作為OLED蒸鍍工藝中必備的核心材料，市場發展前景非常值得期待。中國OLED產業面臨著“三座大山”：蒸鍍設備、精密金屬掩模板（Fine Metal Mask，以下簡稱FMM）和有機材料，而立德材料則致力于解決FMM“卡脖子”問題。

而在集成電路領域，隨著國家在集成電路布局和投資力度的加大，加上西方國家對中國高科技領域的封鎖刺激，國內集成電路產業迎來了爆發式的增長。“在我們所處的集成電路行業，產業鏈不斷完善的同時在向前端延伸。我們產品用于后端封測環節，國內發展相對完善，對引線框架產品的需求更加明確、清晰。我們憑借在精密金屬掩模板領域積累的技術研發能力和大批量生產能力，能夠快速響應市場需求，解決高端封裝材料的‘卡脖子’問題。”朱俸廷表示。

關于精密半導體引線框架及AMOLED蒸鍍用高精度金屬掩模板項目進展，朱俸廷表示，“公司主要產品是半導體封裝材料—引線框架和AMOLED蒸鍍用高精度金屬掩模板。目前廠房正在緊張有序的建設中，預計2021年4月廠房封頂，國慶前后可以投產。”

2021年，立德材料的目標是夯實基礎，穩中求進。在維持立德材料正常運營的情況下，重點完成立德半導體廠房的建設和高精密蝕刻引線框架的批量生產線架設及投產工作。立德材料的團隊制定了詳細的目標推進方案，確保目標能夠如期、保質、保量地完成。立德的未來值得期待！
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