在2021年全球股市鳴鑼開拔之際，先進制程芯片“砸錢”聲再響，資本市場熱情繼續燃燒。有媒體報道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領先地位的晶圓代工廠臺灣積體電路制造股份有限公司（即TSMC，下稱“臺積電”），計劃將2021年年度資本開支（CapEx）從2020年的170億美元大幅提升到220億美元。這一消息推動該公司股價繼續攀升，向6000億美元市值進發。

1月4日，臺積電在紐交所最高成交價達到每股114.1美元，令市值升至5917.3億美元。截至收盤，該股收報每股111.7美元，漲幅仍有2.44%。針對媒體消息，臺積電回應稱，2021年的資本支出將在1月14日的法人說明會上正式公布。

在2020年疫情困擾的特殊市況下，全球芯片業并不悲觀，反而在電子器件和互聯網化更迅猛發展的背景下，成為投資熱點。2020年年初，市場曾預測芯片業年內資本開支將按年下降3%，然而到年末，據行業研究所IC Insights最新數據，行業全年實際的資本開支可能達到1081億美元，按年不降反升，同比增長6%。

投資建廠競賽加速

晶圓，亦即集成電路所需的硅晶片（wafer），是將芯片設計公司的構想從紙上落實到現實中的重要載體。因此，晶圓制造工廠和設備成為芯片業“重資產”板塊，建廠需求正促使全球晶圓代工廠開展“投資競賽”。

南方財經全媒體記者查詢臺積電近年來的財務報表發現，該公司非流動性資產PP&E（物業、廠房和設備）價值在2020年三季度末折合為4080.2億美元（15044.4萬億新臺幣），在深受疫情困擾的9個月內新增51.8億美元，這反映臺積電在投入廠房和生產線方面進行了重金投資。另據報道，該公司2020年全年資本支出合計達到170億美元。

臺積電的新增廠房更是圍繞最先進的制程展開，所需資本開支巨大。該公司正計劃在2021年至2029年間，在美國亞利桑那州鳳凰城建設5納米芯片工廠，合計投資將達到120億美元，其中35億美元的生產計劃已經在2020年11月獲得董事會決議通過、在12月獲得公司投審會批準，預計將在2024年形成量產。

臺積電的資本支出速度，已然超過了業績增速。根據該公司歷年財務報表，2019年經審計總收入和凈利潤分別為10699.9億元（新臺幣，下同）和3452.6億元（以2021年1月5日最新匯率計算，折合約為385.2億美元和124.29億美元）。據記者統計，按新臺幣計值，在2015年至2019年間，該公司總收入和凈利潤的年復合增長率分別為6.1%和3%。然而，該公司2019年的資本支出為149億美元，若2020年、2021年資本開支分別達到170億美元和220億美元，則資本投入增速遠超過業績增速。

與此同時，韓國三星的“砸錢”也同樣不手軟。根據Statista數據，在2017年至2019年間，三星的資本支出分別達到242億美元、226億美元、199億美元。而在2020年，三星再次猛踩油門，于10月29日宣布，預計全年資本支出為35.2萬億韓元（折合約323.24億美元），其中82.1%（約265.4億美元）都用于半導體業務。三星在新聞稿中稱，資本開支的增長主要來自于廠房建設需求。

根據IC Insights數據，在芯片行業2020年1081億美元的資本支出中，晶圓代工占比34%，按年增速高達38%，是芯片行業目前“資本競賽”最主要的賽道。數字反映，在芯片制造業產業鏈中，市場對“卡脖子”的晶圓代工技術產生了足夠的需求恐慌。

制程水平畫下盈利生死線

晶圓代工是“馬太效應”最突出的行業之一。2019年，中芯國際聯席CEO趙海軍曾經評價稱，在晶圓代工業中，排名第一的公司能掙大錢，排名第二的公司已經基本不掙錢，而排名第三則會賠錢。換言之，晶圓代工廠的制程水平畫下了一條“盈利生死線”。

按照趙海軍的標準，于上世紀80年代由臺灣半導體科學家張忠謀領頭創立的臺積電，正是排名第一、“掙大錢”的公司。根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院進行的調查，2020年第四季，臺積電在晶圓代工產業市占率達55.6%，穩居第一，而排名緊隨其后的韓國三星、聯電市占率分別僅為16.4%和6.9%，反映臺積電在行業內占據絕對的龍頭地位。正因如此，臺積電不僅年利潤過百億美元，且能維持令其他行業也羨慕的利潤率。該公司預期，2020年第四季營業毛利率最高至53.5%、營業凈利率最高至42.5%。

“馬太效應”也令資本迅速向行業龍頭靠攏。根據南方財經全媒體記者綜合統計，臺積電目前是全球半導體行業估值最高的公司，幾乎相當于第二名英偉達（Nvidia）的兩倍，此等估值又與諸多知名公司如Facebook、特斯拉、阿里巴巴、伯克希爾哈撒韋等相當，反映晶圓代工廠在擁抱科技和未來的資本市場上，想象空間巨大。

臺積電的高估值和市場龍頭地位，源自其在先進制程芯片制造上的主導地位。記者查詢該公司2020年三季報發現，該公司16納米及以下產品為整體收入貢獻61%，其中5納米產品首次量產并貢獻收入占比達到8%。由于制程先進，臺積電代工的晶圓主要被用在高效能運算和智能型手機中。根據TrendForce在11月的研究報告，市占率排名第二的韓國三星也在2020年下半年提升了5納米制程的產能，然而初步產能業僅達到臺積電的20%。

TrendForce指出，全球芯片設計龍頭都在渴求5納米制程的晶圓代工，以便將自己的藍圖順利落實為實體產品，這些公司包括聯發科、英偉達、高通、英特爾、超微半導體（AMD）等。換言之，贏得5納米制程，就能贏得全球芯片代工市場。芯片設計的競爭如火如荼，最新的參與者包括蘋果公司，該公司在2020年首次推出自行設計的電腦芯片，較之前的移動端芯片設計大步向前跨越，并且在積極預訂臺積電5納米制程晶圓的產能。

中國自動化學會對5納米制程芯片的效能做了通俗的解釋。該學會稱，一片指甲蓋大小的芯片上可以集成300億個5納米開關電路，或200億個7納米開關電路，而芯片上的晶體管越密集，晶體管之間的信號傳遞速度就越快。據IBM數據，5納米芯片較10納米芯片性能提升40%、或功耗降低75%。而根據臺積電2019年年報，5納米芯片較7納米芯片性能提升約15%、或功耗降低約30%。'
責任編輯:tzh