1月4日,浙江嘉興科技城舉行了集中簽約儀式,儀式上,半導(dǎo)體光電集成芯片項(xiàng)目和高端元器件制造項(xiàng)目等8個(gè)項(xiàng)目簽約落戶,總投資88.8億元,涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。
以下是此次簽約的部分項(xiàng)目:
高端元器件制造項(xiàng)目總投資70億元,將建成高端元器件制造基地,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入25億元。
半導(dǎo)體光電子集成芯片項(xiàng)目注冊(cè)資金1000萬(wàn)元,由國(guó)家級(jí)領(lǐng)軍人才領(lǐng)銜,主要從事新型可調(diào)諧激光器芯片及模塊、 芯片光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2000萬(wàn)元,稅收100萬(wàn)元。
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