繼高通與榮耀恢復合作后，另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科的供貨情況備受外界關注。

1月7日午間，聯(lián)發(fā)科方面對記者表示，作為全球智能手機芯片供應商，聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領先的技術帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況。”

同日，有ODM廠商對記者表示，目前已經(jīng)參與榮耀獨立后的新產(chǎn)品項目，采用的是聯(lián)發(fā)科平臺，預計最早2021年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做出回應。

6日早間，記者從榮耀內(nèi)部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi)，所以（與美國供應鏈企業(yè)的合作）不需要審批。有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目。

興業(yè)證券認為，榮耀剝離后有望恢復芯片供應，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。

上述機構(gòu)認為，出售榮耀有望緩解華為芯片及資金的壓力，庫存芯片可集中供應華為手機，新榮耀自身發(fā)力中端價位，防止原有用戶外流。根據(jù)Omida 數(shù)據(jù)，2019 年華為和榮耀全球銷量分別為 1.8億、0.6億部，合計2.4億部，后者在中國市場份額整體達到 13%，排名第四。

“我們判斷 20 年國內(nèi)、國外出貨分別為 1.1億和0.5億部，若榮耀零部件供應恢復，21 年或擁有 4000 萬出貨水平，華為加榮耀合計可達0.8 億部，但海外表現(xiàn)仍然需要考察其 GMS 使用情況。”興業(yè)證券在研報中提到，短期來看，榮耀需要恢復零件供應（3-6個月）和爭取 GMS 使用權(quán)，因榮耀海外品牌認知度低于華為（榮耀海外出貨占比 30%），要維持華為海外（主要為歐洲）競爭力仍具有難度。
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