2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：上海芯歌智能科技有限公司（以下簡稱“芯歌智能”）

芯歌智能創立于2017年，是快速成長的智能制造儀器供應公司。作為芯片頂級設計公司，芯歌智能通過研發具備自主知識產權的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機及相關應用軟件，幫助客戶實現智能制造應用方案，滿足日益增長的工業和民用智能制造需求，包括精密檢測、智能識別、醫療等應用領域。

芯歌智能創始人劉建博士表示，今年公司主要推出了基于高清高速傳感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相機產品，是一款機器視覺高精度傳感器。該產品為傳統點密度和高點密度的3D輪廓相機，全幀掃描速度可達3500fps，在技術指標上與國際大廠的產品相比極具競爭力。

另外，劉建博士指出上述產品廣泛用于工業外觀檢測、尺寸測量、人工QA替代、物體引導、軌跡追蹤等。

值得一提的是，高精度傳感器及其核心芯片是中國嚴重依賴進口的關鍵產品之一，其中的高精度激光3D相機，長期以來被歐美及日本公司所壟斷。G5637是芯歌智能于2020年自主研發的大陣列、超寬高速CIS的專用SoC芯片。該芯片采用了創新的信號采集電路，獨到的采光工藝，超寬帶、超高速的PGA及ADC，并集成了分布式控制電路及算法。低功耗設計使芯片達到行業內最低功耗。一體化專用優化設計使部件整體成本達到行業內最低。

該芯片用于芯歌智能sG56系列激光3D輪廓相機中，并搭載了沙姆鏡頭、高性能激光器及高性能應用處理器等，在靈活性、抗干擾性、精準度方面都有著優秀的表現，可以廣泛應用在工業領域的各個行業，包括半導體、3C、太陽能、汽車、橡膠等。

此外，采用芯歌智能G5637芯片的sG56系列相機，x方向激光線輪廓點密度達到3840至4000點，全視野幀率達到1000幀/秒，最高幀率可達4000幀/秒。其x方向激光輪廓點數在行業內名列前茅，使得該款相機在高速采集大寬度目標物時具有高精度、整體性等優點。

提到壟斷的問題，劉建博士進一步指出，本土廠商破局的關鍵在于掌握核心技術、不竭余力地服務客戶以及獲得國內資金的大力協助。“只有掌握核心技術，才可以不停地迭代改進，未來一定可以趕上甚至超過日本基恩士、北美LMI、德國米銥及Smart-Ray等國外大廠，打破壟斷。”劉建博士說道。

回憶公司的歷程，劉建博士表示：“公司基本每年都會邁出關鍵的一步，2017年，制造了第一顆高清高速傳感器SoC芯片；2018年，制造了第一臺激光3D相機工程樣機；2019年，激光3D相機獲得第一批試樣訂單，同年獲得高瓴等的首輪融資；2020年，公司的產品批量進入國際一線品牌產品的測量產線，并獲得洪泰、臨芯等的A輪融資。”

經過近4年的發展，芯歌智能已連續兩屆（2019/2020）榮獲上海市創新創業大賽優秀企業獎。目前該公司有授權專利近20項，PCT及申請中專利、布圖保護、軟件著作權等40余項，專利布局能夠較完全地保護公司現有的產品及未來開發的產品。

與其他同類型的企業相比，芯歌智能具有特有的CMOS傳感技術及片內集成算法的SoC技術，提高性能的同時能夠降低成本。因此芯歌智能的激光3D相機是當前世界上性價比最高的相機產品。

展望未來，劉建博士表示：“明年公司計劃增加激光位移傳感器系列及光纖干涉位移傳感器兩個系列產品的量產和銷售。另外還會加大測量應用軟件庫和中間件軟件的投入和產出。”

“隨著工業4.0的展開，作為工業前端的數據采集器集群，芯歌智能也是新工業革命的開路先鋒；當機器視覺從2D通往3D的征途中，芯歌智能是參與者也是推動者。經過公司全體員工不懈的努力，一定能夠站立在傳感器信息平臺的世界舞臺。”劉建博士說道。
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