單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯發科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現況”。聯發科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯發科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發展。

榮耀亟待建設供應鏈

昨日，據第一財經記者報道，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以（與美國供應鏈企業的合作）不需要審批。據媒體報道，榮耀已在推進采用高通芯片的5G手機研發。在去年12月，榮耀就曾宣布與微軟簽署全球合作協議。正如在榮耀送別會上，任正非期待的那樣，榮耀正全力擁抱全球化產業資源，盡快地建立與供應商的關系。

對于榮耀的供應鏈模式及壓力問題。通信行業資深分析師馬繼華解釋道，脫離華為后，榮耀供應鏈的解決方法應該跟小米，OPPO等廠家相似，同時榮耀的供應鏈應該不存在很大壓力，因為榮耀的規模不變，技術儲備也有，以后能否從華為得到技術支持仍是未知，且愿意跟榮耀合作的企業應該會非常多。新榮耀發展會更加通暢。

新榮耀起航

新榮耀未來如何發展也值得關注。“榮耀的產品路線肯定要做一些變化”，馬繼華稱。變化的重心在產品定位，主要原因是榮耀之前是依托于華為自研芯片而產生的子品牌，它的賣點是華為的技術，現在新榮耀作為作為獨立個體，需要新的定位，比如提升產品的拍照、攝像等體驗，以及開發其他獨特的功能。

馬繼華總結道，新榮耀在品牌的定位上有兩種選擇，一個選擇是調整logo、宣傳語等內容，不做華為的影子。另一種選擇是仍用華為的技術，藕斷絲連。關鍵是看榮耀未來的定位。

業界專家紛紛表示看好未來榮耀的發展，新榮耀面臨的難關是暫時的，是可以克服的，未來的發展前景十分廣闊。
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