位于武漢光谷光電創新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。該公司預計將于2021年3月正式量產，設計產能60萬片/月。

武漢菲光總部位于江蘇無錫，2020年斥資3000萬元在武漢成立公司，專注光通信芯片封裝測試服務，旨在利用中國光谷在光通信領域的產業集群優勢，進一步做大做強。

去年7月，該企業與武漢光電工研院簽約，入駐后者管理運營的光電創新園，并成為該院入孵企業。去年11月超千平方米的廠房就已開始試產，目前該企業已與武漢多家光通信龍頭企業達成合作意向。企業預計今年3月正式量產，將實現60萬顆芯片的月產能，就近提供高端芯片封裝測試服務。武漢菲光負責人李家桐表示，中國向上游光器件、光芯片領域實現追趕，國內企業要實現光芯片的商業化量產，爭奪分秒，菲光在入漢前，就已接到了武漢龍頭企業的訂單。而光谷職能部門及園區服務極其高效，從簽約到生產線第一天開動，不足百天。

據了解，芯片制作過程包括晶圓制造、芯片設計、芯片制造、封裝測試、包裝銷售5個流程。其中，封裝作為不可或缺環節，對整個芯片的性能和成本有著重大影響，新技術的應用，要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，實現感測、通信等一系列更多的應用，芯片的封裝測試技術壁壘較高。武漢菲光科技有限公司芯片測試項目負責人瞿文榜介紹，高端封裝測試產業見證了我國光芯片的自主發展之路，“以光通信領域的核心部件——光芯片為例，最初國內不具備自主研制能力，直接從海外購進裝有光芯片的元器件如晶圓，而自主研發光芯片之后，帶動了國內封測自主技術的發展，國內也能做高端封測了，這將大大節省光芯片制備成本”。

未來，菲光等企業在漢形成集聚后，不僅能滿足光芯片產業的封測需求，同時也滿足下游的光器件和光模塊的封裝需求，起到補鏈和穩鏈的作用。
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