據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。

知情人士表示，在芯片制造工藝開發(fā)連續(xù)延遲后，總部位于加州圣克拉拉的英特爾正在探索外包制造業(yè)務(wù)的選擇，但尚未做出最終決定。英特爾可能從外部采購的元件最早要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經(jīng)在使用的現(xiàn)有制造工藝。

據(jù)悉，英特爾與三星的談判還處于更初步的階段，后者的代工制造能力落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾的發(fā)言人提到了該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）之前的評論。

斯旺曾向投資者承諾，他將制定外包計劃，并在英特爾1月21日公布財報時讓其生產(chǎn)技術(shù)重回正軌。作為世界上最知名的芯片制造商，英特爾歷來在先進(jìn)制造技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，這對保持現(xiàn)代半導(dǎo)體性能提升方面至關(guān)重要。但該公司遭遇了長達(dá)數(shù)年的延誤，使其落后于競爭對手，后者自行設(shè)計芯片，并與臺積電簽約制造芯片。

在吉姆·凱勒（Jim Keller）的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾的設(shè)計師轉(zhuǎn)向了模塊化方法來制造微處理器。這提供了更大的靈活性，既可以在內(nèi)部制造芯片，也可以將制造業(yè)務(wù)外包。但凱勒去年離開了英特爾，而英特爾的競爭對手，如AMD和蘋果等，已經(jīng)憑借自己強(qiáng)大的設(shè)計能力和臺積電更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝后來居上。知情人士表示，這讓英特爾面臨巨大的競爭壓力，并迫使其在最后一刻修改產(chǎn)品路線圖，使其變得更加復(fù)雜。

斯旺在去年10月份的一次電話會議上表示：“我們將在2022年推出另一款偉大的產(chǎn)品系列，我對我們2023年產(chǎn)品采用英特爾7納米或外部制造工藝，或兩者兼用方面保持領(lǐng)導(dǎo)地位越來越有信心。”半導(dǎo)體的制造過程是以納米為單位測量的，每次更新?lián)Q代都要在硅片上塞入更微小的晶體管。

在隨后的投資者會議上，斯旺解釋說，他做出決定的時機(jī)是因為需要訂購芯片制造設(shè)備，以確保英特爾擁有足夠的工廠產(chǎn)能，或者給合作伙伴足夠的提醒，以便進(jìn)行類似的準(zhǔn)備。他說，能夠以合適的成本按時向客戶交付領(lǐng)先的產(chǎn)品，這將決定英特爾使用了多少外包服務(wù)。

據(jù)知情人士透露，臺積電是其他公司最大的半導(dǎo)體制造商，正準(zhǔn)備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，但初步測試將使用較老的5納米工藝。該公司表示，將在2021年第四季度試生產(chǎn)4納米芯片，并于次年批量發(fā)貨。臺積電預(yù)計將在今年年底前在寶山投產(chǎn)一家新工廠，如果有必要，該工廠可以改裝為英特爾生產(chǎn)。臺積電高管此前表示，新的寶山分公司將增加擁有8000名工程師的研究中心。

對英特爾技術(shù)開發(fā)處于停滯狀態(tài)，維權(quán)投資者丹·勒布（Dan Loeb）也代表股東表達(dá)了不滿，并敦促該公司做出積極的戰(zhàn)略改變。

雖然英特爾以前曾將低端芯片的生產(chǎn)外包出去，但它將其最好的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)留在了內(nèi)部，并認(rèn)為這是一種競爭優(yōu)勢。該公司的工程師歷來根據(jù)公司的制造工藝量身定做他們的設(shè)計，這使得將旗艦產(chǎn)品外包在過去是不可想象的。作為全球80%的個人電腦和服務(wù)器處理器的芯片供應(yīng)商，英特爾每年生產(chǎn)數(shù)億塊芯片，這一規(guī)模決定了任何潛在供應(yīng)商都必須創(chuàng)造新的產(chǎn)能來滿足英特爾的需求。

去年7月，英特爾表示，其7納米產(chǎn)品的發(fā)貨時間將比原計劃晚一年。在此之前，前一代10納米技術(shù)的推出也推遲了三年，現(xiàn)在才進(jìn)入主流用途。這些阻礙使臺積電和三星首次聲稱擁有比英特爾更好的技術(shù)，臺積電已經(jīng)為蘋果和其他公司量產(chǎn)了5納米芯片。這一時間表表明，其他客戶可能會在英特爾之前轉(zhuǎn)向臺積電。

英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變發(fā)生在芯片行業(yè)需求激增和技術(shù)變革的關(guān)鍵時刻。通過在每個封裝中縮小和塞入更多晶體管來提高性能的傳統(tǒng)方法，正在被更復(fù)雜的技術(shù)所取代，這些技術(shù)包括將處理器和內(nèi)存組件堆疊到單個芯片中，以及為人工智能等任務(wù)引入更多量身定制的設(shè)計。

AMD和其他公司通過分割設(shè)計，允許分階段組裝處理器的各種部件，部分緩解了制造工藝開發(fā)沒有按預(yù)期速度進(jìn)行的風(fēng)險。英特爾表示，它也在朝著模塊化的方向發(fā)展。

據(jù)報道，英特爾與臺積電和三星進(jìn)行談判之際，該公司正面臨來自對沖基金Third Point的壓力，后者要求其探索戰(zhàn)略選擇，包括可能出售“失敗的收購交易”，甚至出售該公司的制造業(yè)務(wù)。
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