隨著眾多網(wǎng)友拿到搭載驍龍888芯片的小米11手機(jī)，不少網(wǎng)友發(fā)言稱小米11存在輕微發(fā)熱的問題，而一些知名的評(píng)測(cè)人士也指出這款手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間玩游戲的時(shí)候溫度比小米10高，柏銘科技認(rèn)為問題很可能出在三星的5nm工藝。

名為極客灣UP主上傳的視頻顯示，在玩《原神》20分鐘之后，小米11的溫度達(dá)到48°C，而小米10的溫度為41°C，對(duì)比可以看出小米11的發(fā)熱高于小米10。

導(dǎo)致這一結(jié)果應(yīng)該就是驍龍888芯片自身的原因，這次驍龍888的芯片架構(gòu)作出了重大升級(jí)，它采用了一顆X1超大核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)。X1核心為ARM新推出的高性能大核，針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)，ARM方面的消息指X1的性能較A77提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)能力則為A77的兩倍。X1超大核心的性能提升幅度明顯，但是功耗也較高。

這次驍龍888芯片由三星以5nm工藝生產(chǎn)，三星和臺(tái)積電都已投產(chǎn)了5nm工藝，一般來(lái)說同等工藝下，臺(tái)積電的表現(xiàn)更優(yōu)秀一些，早在2015年的時(shí)候，三星以14nmFinFET、臺(tái)積電以16nmFinFET工藝同時(shí)生產(chǎn)蘋果的A9處理器，結(jié)果臺(tái)積電生產(chǎn)的A9處理器的功耗明顯低于三星生產(chǎn)的版本。

此前三星發(fā)布的芯片Exynos1080采用自家的5nm工藝生產(chǎn)，Exynos1080采用了四顆A78核心，按ARM的說法四核A78的性能應(yīng)該比四核A77提升20%左右，然而安兔兔的跑分卻顯示Exynos1080的跑分與采用四核A77核心的麒麟9000差不多，麒麟9000正是采用了臺(tái)積電的5nm工藝。

驍龍888采用了一顆X1核心，按ARM的說法性能可以提升30%，結(jié)果是驍龍888只是比麒麟9000高9%左右。這似乎都顯示出受限于三星的5nm工藝，采用了A78核心的Exynos1080以及采用X1核心的驍龍888為了控制功耗而不能答復(fù)提升性能。

另外高通上一代高端芯片驍龍865plus采用了臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)，性能比上一代的驍龍855提升30%;驍龍888卻只比驍龍865plus提升了19%左右，這也似乎證明了臺(tái)積電的工藝制程更優(yōu)秀一些。

當(dāng)然驍龍888的功耗表現(xiàn)雖然不太理想，但是它還是比當(dāng)年的驍龍810好太多，不能將驍龍888與當(dāng)年驍龍810的“火龍”事件對(duì)比。

綜合上述種種原因，或許可以證明驍龍888的功耗表現(xiàn)不太如意的原因就出在三星的5nm工藝上，后續(xù)手機(jī)企業(yè)和高通對(duì)這款芯片的優(yōu)化或許會(huì)降低驍龍888的主頻，通過降低性能來(lái)降低功耗了。

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