過去幾年因為缺貨漲價，讓大家認識到了被動元器件MLCC。遙想2016年，國巨漲價數(shù)倍，村田減半供應(yīng)，MLCC稀缺如黃金。2018年，被動元器件“一天一個價”，商家動用卡車成噸囤貨是當時華強北商業(yè)街的一道“風景”。在當下幾乎全部半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價的形勢下，MLCC又無一例外再次面臨著大缺貨漲價。據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田與另一日本大廠太陽誘電近期二度通知客戶再拉長交貨期14至28天，最長要等半年才能交貨，凸顯供給嚴重吃緊。在行業(yè)動蕩起伏之際，我國大陸MLCC廠商順應(yīng)時勢紛紛選擇擴產(chǎn)，而且大有進軍高端之勢。

MLCC需求急劇增長

被動元器件MLCC是通信上游電子元件中的“皇冠”，因其性能優(yōu)異也被稱作是“電子工業(yè)大米”。MLCC作為廣泛應(yīng)用的電子被動元器件，一年消耗量在萬億顆級別。MLCC廣泛應(yīng)用于手機、PC、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及軍工等領(lǐng)域。受益5G、5G新基建需求，MLCC等被動元器件用量持續(xù)增長。另外，混合動力汽車和電動汽車也正在普及，在安全氣囊、ABS等安全用途中，MLCC的使用也在擴大，而且其整機產(chǎn)品的生產(chǎn)量也在急劇增長。

據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2019年全球MLCC市場規(guī)模為158億美元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將超過 180 億美元，年復(fù)合增長率為 3.5％。中國作為全球最大的消費電子制造國，MLCC需求有望在5G時代穩(wěn)步增長，到2023年中國MLCC市場規(guī)模約為 534 億元，年復(fù)合增長率將達到5％，增速高于全球平均水平。

“蘋果不能沒有村田，但村田即使失去蘋果仍能屹立不搖，”日本網(wǎng)絡(luò)新媒體News Picks 點出了村田的關(guān)鍵地位。為何這么說？據(jù)國聯(lián)證券的研究報告，以 iPhone為例，單臺 iPhone4s MLCC 用量約為 500 顆，而 iPhoneX 的 MLCC用量已升至1100 顆。根據(jù)國巨預(yù)測，sub 6GHz的5G手機 MLCC 用量約較同級別 4G 手機多出 10-20%，而支持毫米波的5G手機的 MLCC 用量將增加20-30%，這意味著最新5G毫米波手機MLCC用量將達1500顆。5G智能手機由于通信標準提升，對射頻前端元器件的用量需求有顯著的增長，同步帶動了單機 MLCC 數(shù)量的提升。

可穿戴設(shè)備中TWS耳機是目前值得關(guān)注的快速增長應(yīng)用，且單耳機 MLCC 用量較大，有效提升了MLCC需求，以TWS耳機為主的消費電子有望成為MLCC新增長點。以蘋果產(chǎn)品Airpods Pro為例，一副TWS耳機的單機MLCC用量達到 310顆，且需求量集中于小尺寸MLCC。對比iPhone X，3-4副TWS耳機MLCC用量就達到一部iPhone的水準。

汽車電子受益于汽車智能化程度提高和新能源汽車滲透率的提升，車規(guī)MLCC 市場進一步擴容。新能源汽車相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車而言，有著更多的電力控制系統(tǒng)，使得單車MLCC用量有所增加，根據(jù)Kemet數(shù)據(jù)，電動車單車MLCC需求量是傳統(tǒng)汽油車（2500顆）的4倍，例如特斯拉MODEL 3中使用的MLCC為9200顆，而MODEL S和X均大于10000顆。

并且新能源汽車出貨量逐年提高，有望進一步擴大車規(guī) MLCC 市場規(guī)模。根據(jù)太陽誘電預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全球汽車MLCC需求規(guī)模將為 2019 年的 1.9 倍。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測，2020年到2023年，汽車MLCC合計新增需求量將保持增長趨勢，2023年有望達到343億只。

但MLCC市場都是龍頭壟斷格局。目前，全球大約有20多家主要的MLCC生產(chǎn)商，根據(jù)工藝水平和產(chǎn)能規(guī)模可以分成三個梯隊。日企大多具有較強競爭優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊；美國、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)總體處于第二梯隊；中國大陸地區(qū)企業(yè)風華高科、宇陽科技、三環(huán)集團、火炬電子與鴻遠電子則處于第三梯隊。根據(jù)國巨法說會數(shù)據(jù)，2019年村田、三星電機、國巨和太陽誘電市占率分別為31%、19%、13%和13%，合計占據(jù)76%的市場。

毋庸置疑，MLCC已成為被動元器件中需求最大、發(fā)展最快的品類。全球 MLCC市場預(yù)計到 2023 年需求將擴張至 46，840 億只，市場空間將達到182 億美元，2018-2023 CAGR 約為 2.9%，穩(wěn)步增長。但MLCC仍存在巨大的進口依賴，不過這也給國產(chǎn)MLCC廠商帶來了充分的發(fā)展空間。

國產(chǎn)MLCC廠商開啟擴張之路

2018年3月村田宣布減產(chǎn)0402、0603、0805、1206等尺寸的低毛利產(chǎn)品，日系退出的這部分產(chǎn)能正是中國大陸廠商生產(chǎn)的主力型號，國內(nèi)通用型MLCC供應(yīng)商有望接替這一部分產(chǎn)能。再者受疫情的影響，全球產(chǎn)能受限。在行業(yè)動蕩起伏之際，我國大陸的風華高科、三環(huán)集團、宇陽科技等國產(chǎn)廠商在國產(chǎn)替代浪潮中紛紛選擇擴產(chǎn)，而且要進軍高端。

2020年3月，風華高科公司公告投資75億元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項目，新增月產(chǎn)450億只高端MLCC，項目建設(shè)周期28個月，分三期進行。預(yù)計一期50億只產(chǎn)能于2020年底完成，2021-2022年新增400億只。全部達產(chǎn)后將達到約630億只/月，75億元的投資，創(chuàng)下了中國大陸MLCC企業(yè)單個項目投資金額之最。5月22日，投資75億元的廣東風華高新科技股份有限公司高端電容基地項目在肇慶市啟動建設(shè)。

風華高科是一家老牌電子元器件廠商，公司成立于1984年，主營業(yè)務(wù)為MLCC和片式電阻為主的被動元器件生產(chǎn)。據(jù)公開信息顯示，公司MLCC技術(shù)已達到臺企水平且產(chǎn)品線齊全，在中低容常規(guī)品的性能上整體和臺系的國巨、華新科已經(jīng)無明顯差異。小尺寸0402、0201等產(chǎn)品已進入智能手機領(lǐng)域并規(guī)模供貨。

目前，頭部各廠商都在往小尺寸高容量方向發(fā)展，而決定MLCC產(chǎn)品容量的是介質(zhì)厚度和疊層層數(shù)。介質(zhì)厚度體現(xiàn)在流延和燒結(jié)工藝，而工藝又和原材料和相關(guān)配比有關(guān)。目前即使國內(nèi)公司進口高端粉體，由于對配方調(diào)配相關(guān)工藝仍經(jīng)驗不足，厚度方面相比日韓企業(yè)處于劣勢。

層數(shù)方面，日韓廠商普遍可以做到 1-2μm 薄膜介質(zhì)堆疊 1000 層以上，容量達到100-1000μF，而風華高科可做到 300-500 層，與臺灣廠商技術(shù)接近，但仍遜于日韓企業(yè)。國內(nèi)其他MLCC廠商目前技術(shù)做到約 200-300 層，容量仍處于1μF水平，差距明顯，且加工精度方面也有欠缺。因此國內(nèi)MLCC廠商目前主要生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，面向小家電等消費電子品種。

深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司自2001年成立以來，一直致力電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國際標準化產(chǎn)業(yè)園，搭建完成當今世界最先進的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，目前已達年產(chǎn)能2000億片。目前，宇陽微型及超微型MLCC（01005、0201、0402尺寸）產(chǎn)量占比超過90%，微型化產(chǎn)品占比居行業(yè)首位，微型化總產(chǎn)量也躍居全球前三位。

2020年12月，安徽宇陽科技年產(chǎn)5000億片MLCC項目奠基儀式在安徽省滁州市經(jīng)開區(qū)隆重舉行。該項目緊緊圍繞“小型化、高比容、高可靠性”MLCC發(fā)展的主流趨勢進行建設(shè)。項目分三期建設(shè)，總投資約22億人民幣，是宇陽集團繼十年前布局滁州之后再次在滁州設(shè)立生產(chǎn)基地。滁州新生產(chǎn)基地項目一期擬于2021年底完成建設(shè)并試產(chǎn)。

除此之外，宇陽集團除東莞和滁州生產(chǎn)基地外，在未來七年會投重資建設(shè)新的華南&華東研發(fā)及生產(chǎn)基地，分別規(guī)劃了深圳龍崗、廣東東莞（已簽約）、安徽滁州（建設(shè)中）三座基地，全線量產(chǎn)后預(yù)計年總產(chǎn)能約13000億片（折算產(chǎn)能）。

2020年3月5日，三環(huán)集團擬投資 21.75 億元投建高端MLCC/陶瓷劈刀項目。6月7日，三環(huán)集團在互動平臺表示，公司新增的MLCC產(chǎn)線目前已動工，定增項目涉及超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)模化生產(chǎn)。據(jù)悉，此募投項目的建設(shè)期為3年，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品。項目實施完成后，達產(chǎn)年預(yù)計可實現(xiàn)銷售收入156，000萬元。

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市，是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。公司的光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。

2020年5月28日，順絡(luò)電子公布了2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過24189.55萬股（含24189.55萬股），募集資金總額不超過（含）人民幣14.8億元，用于公司片式電感、微波器件、汽車電子、精細陶瓷的項目擴產(chǎn)。深圳順絡(luò)電子股份有限公司成立于2000年，是專業(yè)從事各類片式電子元件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。在5G手機領(lǐng)域，是全球少數(shù)幾家可量產(chǎn)01005型電感的廠商之一。

除了上述宣布擴產(chǎn)的企業(yè)，大陸還有宇航級MLCC廠商火炬電子和鴻遠電子。鴻遠掌握從瓷粉配料到 MLCC 產(chǎn)品生產(chǎn)的全套技術(shù)，形成了從材料開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工藝到可靠性保障等一系列多層瓷介電容器生產(chǎn)的核心技術(shù)。火炬電子也掌握如“濕法淋幕成型一體化生產(chǎn)工藝”、“全自動懸浮式瓷膠移膜生產(chǎn)工藝”、“BX 材料配方”、“BP 高頻材料配方”等全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)。

2020年12月30日微容科技獲得了股權(quán)融資，由OPPO戰(zhàn)略投資部投資。對于OPPO來說，其作為全球前五的智能手機廠商，每年對于MLCC的需求無疑是非常巨大的。據(jù)了解，微容科技成立于2017年，是一家MLCC制造企業(yè)。在消費類市場中，目前微容科技的主打產(chǎn)品為0201和01005超微型系列，其市場份額已經(jīng)進入行業(yè)全球前三。而大尺寸系列，微容放棄了中低容規(guī)格，整體的份額是很小的。在這部分微容研發(fā)了部分高容量規(guī)格，比如0603的10uF，22uF，也是擴展的重點規(guī)格之一。

大陸MLCC企業(yè)能否“翻身”？何時“翻身”？

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)此前采訪村田的報道中，村田制作所的社長中島規(guī)巨曾表示，零部件行業(yè)有個周期，制造工藝每20年發(fā)生一次重大變化，此時就會與海外企業(yè)產(chǎn)生大的差距。但這一差距也會逐步縮小。目前情況下，中國大陸與臺灣的零部件廠商要想追上村田制作所的技術(shù)，估計有3～4年時間差。

那我們究竟差在哪里呢？據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》此前的報道，一位券商人士曾言，生產(chǎn)材料和生產(chǎn)工藝是日韓巨頭的核心壁壘，生產(chǎn)工藝可以通過外購進口設(shè)備改進，現(xiàn)在大陸廠商與日系巨頭的差距主要還是在原材料上。“MLCC主要原材料是鈦酸鋇，但除了鈦酸鋇，其他原料可以有幾千種，很多個原料混合版本，還要混合有機溶劑。日系巨頭對于用什么材料，怎么混合，有很深的技術(shù)訣竅。大陸廠商在頂尖材料上還得靠進口。”

而日本企業(yè)為何能保持電子零部件的優(yōu)勢地位？中島規(guī)巨指出，這是因為日本電子零部件廠商并未壓縮對研究開發(fā)的投資。村田制作所也是著眼于10年后進行布局。中國企業(yè)擅長追趕已經(jīng)上市的東西，但在電子零部件方面這么做并不容易。

而且MLCC未來將向“五高一小”方向發(fā)展，主要朝著小型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電壓、高可靠性的方向發(fā)展。這就對MLCC廠商提出了更高的要求。在智能手機中，MLCC用于存儲和放電以維持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新設(shè)備尺寸僅為0.25毫米x0.125毫米，是世界上最小的MLCC，體積僅為同類產(chǎn)品的五分之一，但蓄電能力卻是其十倍。

英國技術(shù)研究專家Omdia的日本電子研究負責人Akira Minamikawa表示，由于其先進的微型化技術(shù)，日本MLCC制造商在競爭中具有超越外國競爭對手的堅實優(yōu)勢。他說：“中國和韓國的競爭對手仍然不能’復(fù)制’日本的MLCC”。

許多日本電子元件制造商自行開發(fā)材料和制造設(shè)備。他們擁有無法效仿的核心技術(shù)，使競爭對手無法復(fù)制其產(chǎn)品。村田制作所的社長中島規(guī)巨也談到，村田制作所從材料開發(fā)到生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)全都是自主進行。在他看來，垂直整合型的經(jīng)營模式有利有弊，但如果考慮到應(yīng)對中國企業(yè)等，這就成了優(yōu)勢。村田在日本國內(nèi)的生產(chǎn)比例占到65%。在靠近開發(fā)產(chǎn)品的地方擁有工廠，通過垂直經(jīng)營避免了信息泄露。

結(jié)語

所以，我們需要直面事實，當前大陸MLCC生產(chǎn)企業(yè)無論是進入高端市場、掌握關(guān)鍵性高端技術(shù)，還是面臨市場價格波動，話語權(quán)都不是那么強。想短時間內(nèi)從高端市場搶蛋糕難度比較大，但是在汽車、5G、安防等市場的快速推動下，國產(chǎn)化替代陸續(xù)會有所推進。
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