集微網消息，據臺媒自由時報報道，有外資發布最新研究報告指出，日月光投控積極布局封裝技術有成，具備相關異質整合能力、打線封裝產能、智能制造、EMS/SiP系統級封裝上的整體解決方案。

報告指出，在打線封裝方面，目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，預計2021年上半年，打線封裝產能供不應求的幅度將達30%到40%，日月光投控積極規劃擴產。

業內人士也表示，為確保投資擴產能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。

外資預估，日月光投控今年整體營收將破5300億元（新臺幣，下同）大關，年成長13%，有望再創歷史新高，合并毛利率將挑戰16.5%，獲利目標超過290億元，較去年估約250億元成長16%，獲利也有望創新高，每股稅后盈余約可達6.8元，優于去年估5.87元，2022年可進一步達到7.67元。

外資認為，日月光投控是2020年股價表現的落后股之一，主要原因在于投資人可能一直擔心，來自大陸封測業的競爭加劇、晶圓代工與IDM廠持續在先進封裝發展，恐對日月光造成沖擊，加上先前美國對華為擴大制裁，也對日月光投控運營產生影響。不過，在近期了解日月光投控的相關布局后，發現產能吃緊、5G、智能制造以及并購硅品等效應，都可能推升其收益與股價進一步上漲，因而調高目標價到新臺幣114元，重申買進評級。

責任編輯：lq