爆料稱AMD欲將芯片制造業務外包給臺積電
此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計，并將芯片制造業務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與臺積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業務外包給臺積電完成。
英特爾
據悉，英特爾尚未做出決定，但咨詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產外包了約15-20%，這些產品大部分都分配給了臺積電和聯華電子。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年的臺積電3nm技術上實現量產。
當然，英特爾并不會將所有芯片制造業務外包，部分高利潤芯片仍將由英特爾自己制造。
除英特爾外，有報道稱AMD也可能將芯片制造業務外包給臺積電，這對臺積電的產能也是一個不小的考驗，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯發科、高通等都是臺積電的客戶。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51037瀏覽量
425497 -
英特爾
+關注
關注
61文章
9997瀏覽量
172037 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5661瀏覽量
166766
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電4nm芯片量產
據臺灣《聯合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工
AMD加入玻璃基板戰局
流氓或競爭對手起訴它。包括英特爾和三星在內的大多數芯片制造商都在探索未來處理器的玻璃基板。盡管AMD不再生產自己的芯片，而是將其外包給
今日看點丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電；西門子全球裁員高達5000人
據傳臺積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導，臺積電訂購的High-NA EU
發表于 11-15 11:24
?649次閱讀
OpenAI攜手博通、臺積電打造內部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內部進行芯片制造，并探討過為建立代工廠網絡籌集資金的計劃。 為
臺積電擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場
10月14日訊，全球領先的芯片代工企業臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球
三星電子或2026年將HBM4基底技術生產外包給臺積電
據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術。同時，展望未來五年，該領域有望實現
臺積電布局FOPLP技術，推動芯片封裝新變革
近日，業界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導體制造企業在
臺積電攜手創意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單
在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現其行業領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI
臺積電準備生產HBM4基礎芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產，
臺積電美國工廠突發爆炸
據央視新聞報道，當地時間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區發生爆炸，造成至少1人重傷。 臺積電對此事發布聲明
英特爾CFO稱將持續從臺積電采購，18A節點爭取少量代工訂單
辛斯納強調，盡管當前不完全依賴臺積電，但英特爾與臺積電之間的合作關系并非僅限于競爭環境下。他解釋
ADI與臺積電達成長期芯片供應協議
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協議。根據協議，臺積
工商網監
評論