10nm首次成Intel主力產能今年超過50% 14nm退居二線
在CES展會上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對教育領域的奔騰、賽揚等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個積極信號，意味著Intel的10nm產能大大增加了。
日前在JP摩根的全球投資者會議上，Intel副總裁、移動計算部門總經理Chris Walker也透露了更多信息，他說2020年Intel的CPU產能增加了25%，10nm工藝已經有三個晶圓廠在生產，產能還在擴張。
Chris Walker稱，2021年Intel還會推出更多的10nm產品，而且與14nm工藝的轉折點很快就要到來，意味著10nm產能占比將超過50%，超越14nm成為Intel處理器的主力。
這個表態可讓I飯久等了，從2014年首次推出14nm算起，Intel的14nm工藝已經擔當主力7年了，是Intel史上最長壽的工藝，因為14nm的產能、性能等優點綜合起來都是最好的。
10nm工藝之前無法超過14nm主要是兩方面原因，一個是產能不足，一個是性能無法超越14nm，特別是高頻性能，不過現在這都不是問題了，11代酷睿的TGL處理器頻率也可以輕松超過5GHz了。
今年底Intel還會推出12代酷睿Alder Lake，它會使用更新的10nm工藝——10nm ESF工藝，Chris Walker表示該工藝還會有更多的優化和改良。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
intel
+關注
關注
19文章
3482瀏覽量
186002 -
產能
+關注
關注
0文章
66瀏覽量
12922 -
10nm
+關注
關注
1文章
164瀏覽量
29934 -
14nm
+關注
關注
2文章
135瀏覽量
82397
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm
二線磁性開關原理是什么
二線磁性開關是一種常見的電子開關，廣泛應用于工業自動化、家用電器、安防監控等領域。其工作原理基于磁感應原理，通過磁場的變化來控制開關的通斷狀態。 一、二線磁性開關的工作原理 磁感應原理 磁感應
二線磁性開關判斷好壞的方法
二線磁性開關，又稱為干簧管或磁簧開關，是一種利用磁場來控制電路通斷的傳感器元件。它廣泛應用于各種自動控制設備、安全防護設備、測量儀器等領域。 一、二線磁性開關的工作原理 二線磁性開關主要由干簧管
二線磁性開關是NpN還是pNp
二線磁性開關是一種常見的電子元件，廣泛應用于各種電子設備中。它主要通過檢測磁場的變化來實現對電路的控制。在二線磁性開關中，有兩種常見的結構：NPN型和PNP型。 一、二線磁性開關的結構 NPN型
熱電偶三線和二線的區別是什么
與溫度差成正比。熱電偶的類型和結構有很多種，其中最常見的是二線制和三線制熱電偶。下面我們將介紹二線制和三線制熱電偶的區別。 結構和連接方式 二線
臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產能，導致其他廠商
什么是四線制電磁流量計，與二線制電磁流量計有區別嗎？
四線制電磁流量計和二線制（通常稱為兩線制）電磁流量計是按照輸出信號接線方式來區分的兩種電磁流量計。
臺積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動需求飆升
為加速其AI技術的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產能，其訂單量預計仍將較去年激增50
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節點
目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
（2019-2024）
表 49：生產商二公司簡介及主要業務
表 50：生產商二企業最新動態
表 86：全球不同產品類型7nm智能座艙芯片銷量（2019-2024年）
表 87：全球不
發表于 03-16 14:52
核心網是真的退居二線了嗎？
變革之后，所有的核心網網元，都變成了服務器上的一個個虛機（VM）。這位當年叱咤風云的“江湖大佬”，開始逐漸被人們所淡忘。只有出現大規模故障時，大家才會想到它。
發表于 02-22 11:42
?404次閱讀
無意發展至10nm以下，第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現狀
電子發燒友網報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經過多年的發展，已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發現變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
蘋果欲優先獲取臺積電2nm產能，預計2024年安裝設備生產
有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次
工商網監
評論