日前，比亞迪公司董事會同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，欲啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。業內人士稱，本次分拆上市將有效提升比亞迪半導體的多渠道融資能力和品牌效應，幫助其在以IGBT為代表的半導體領域形成可持續競爭優勢。

作為功率半導體器件中最具代表性的產品，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）在電力電子領域的應用十分廣泛。特別是隨著汽車的電動化趨勢日益凸顯，新能源汽車市場規模日漸擴大，IGBT更在其中發揮著關鍵作用。比亞迪如何抓住機遇發展IGBT產業？在該領域取得了哪些進展？比亞迪半導體上市后對其業務發展有何助益？

IGBT：十年磨一劍

“四個輪子加一部沙發”的汽車時代已悄然翻頁，“四個輪子加一部手機”正在成為汽車產業發展的新趨勢。

“BYD”——Build Your Dream（鑄造你的夢想），這是比亞迪車標的含義。顛覆傳統汽車產業，通過控制整個電動汽車產業鏈來生產出自己品牌的電動汽車，是比亞迪集團董事長兼總裁王傳福的終極夢想。IGBT則是“讓夢想照進現實”的關鍵一環。

電動汽車的關鍵部件被稱為“三電”，包括電機驅動、電池、電控。其中，最有提升效率空間的是電機驅動部分，電機驅動部分最核心的元件就是IGBT。

有關信息顯示，在電動汽車中，IGBT模塊約占整車成本的7%～10%，是除電池之外所占成本第二高的元件，決定了整車的能源效率。除電驅動系統外，整車包括高壓充電機、空調系統等多個電氣組件均需使用到IGBT。鑒于IGBT在電動汽車產品中起到的關鍵作用，很早之前，比亞迪便把IGBT技術視為了實現“造電動汽車夢”的階梯，大力發展IGBT產業。

十多年前，在外界普遍看衰電動汽車前景之時，有“技術狂人”之稱的王傳福就開始布局IGBT，對這項電動汽車的核心技術展開了自主研發和創新。

2005年，比亞迪組建了自身研發團隊，加大對IGBT產業的研發投入。統計數據顯示，截至2018年11月，比亞迪累計申請IGBT相關專利175件，其中授權專利114件。

2020年4月，總投資10億元的比亞迪IGBT項目在長沙正式動工，該項目設計年產25萬片8英寸晶圓的生產線，投產后可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產能需求。

此外，比亞迪對IGBT芯片設計和制造、模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環節也頻頻展開攻勢，IGBT已成公司業務發展的重點領域。

“我們立志于使比亞迪功率半導體芯片對于新能源汽車的意義，如高通之于手機、英特爾之于電腦。”比亞迪半導體有限公司總經理陳剛強調。

模式：IDM的利與弊

作為一家IDM企業，比亞迪半導體擁有自己的生產線，并將關鍵的工藝步驟掌握在了自己手中，這有利于各環節技術的磨合與調整，使技術、工藝和產能都處于可控狀態。創道咨詢創始人步日欣十分看好比亞迪半導體的市場模式。

步日欣認為，技術能力和產品性能并不是IGBT企業發展面臨的最大困境，下游客戶是否愿意采購其芯片產品才是構建完整產銷鏈條的關鍵。換句話說，只有市場存在需求，客戶愿意購買產品，產品才可能轉為利潤，以進一步支撐產品研發和技術的迭代升級。

賽迪顧問汽車產業研究中心總經理鹿文亮也表示，比亞迪采取的“自產自銷”模式有助于控制成本，完整IGBT產銷鏈條的形成則有利于創建完善的IGBT產業生態。

將上游生產與下游市場結合，或是比亞迪半導體在“強敵環伺”的IGBT領域成功突圍的主因。

長期以來，IGBT領域一直被少數企業牢牢盤踞，全球IGBT市場主要競爭者包括英飛凌、三菱、富士電機、安森美和ABB等，前五大企業的市場份額超過70%，國內企業話語權較少，IGBT國產化水平較低。在此情況下，于“夾縫中生存”的比亞迪半導體通過IDM模式，讓“比亞迪體系”內的下游企業均搭載自己生產的IGBT產品，憑借國內巨大的電動汽車市場需求成功突圍，打破了國際巨頭對IGBT市場的壟斷。

自產自銷模式保證了比亞迪半導體IGBT產品的銷量，旗下汽車銷量與IGBT產品銷量也呈現出強關聯關系。2019年，比亞迪新能源汽車銷量接近22萬輛，而在中國新能源汽車用IGBT市場中，比亞迪IGBT產品出貨量是與汽車銷量相近的19.4萬套。

然而，過高的自供比率也導致市場空間受限，減弱了比亞迪半導體IGBT產品在公開市場的競爭力。數據顯示，2019年，比亞迪IGBT自供比率約在70%（或以上），接近15萬套，按每套4000元計算，市場價值只有6億元。比起國內銷售的上百萬輛新能源汽車搭載的IGBT所帶來的市場價值，乃至全球車用IGBT的市場價值，這一數字仍有很大提升空間。

上市：求變之道

對比亞迪來說，若要提升自身業務的市場價值，市場化布局是至關重要的一步棋。日前，比亞迪半導體發布公告，成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了分拆半導體業務獨立上市的關鍵一步。

在邁出這一步之前，比亞迪就開始在融資方面動作頻頻。2020年中期，比亞迪半導體拿下了19億元融資，投后公司估值達到了近百億元。中金公司更是給予了其不低于300億元的市場估值。

比亞迪方面表示，此次分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業務。具體來看，深度整合半導體方面業務，可以使公司以IGBT為代表的半導體業務在獨立運營下獲得更快發展。與此同時，通過增資擴股等方式引入戰略資本和投資者，構建多元化股東結構，有助于公司適時尋求獨立上市。

上市對比亞迪做大做強半導體業務有何幫助？從資本層面來看，這一舉動可以幫助比亞迪拓寬融資渠道，以進一步擴大資本市場。“借助‘創業板半導體熱’，此舉可以拓寬公司的融資渠道，通過資本市場融資平臺為其后續的市場擴張打下基礎。” 芯謀研究首席分析師顧文軍說。

從產業層面來看，比亞迪半導體上市后可以擴大其產品的市場規模，增加品牌的影響力和市場競爭力。作為自產自銷模式的“代言人”，比亞迪自主研發生產的IGBT等產品主要用在自己生產的車輛上，少量產品會對外供應。鹿文亮表示，這種模式在初期可以很好地幫助公司控制成本，但在中高端車型的研發和生產方面，IDM模式反而會加大公司的研發投入。

此外，由于各個廠商之間存在市場競爭，該模式也會存在“優先供應”的隱患，進而引起其他廠商的擔憂，對是否成為“比亞迪公司的客戶”這一點心存疑慮。在這種情況下，鹿文亮指出，比亞迪將半導體業務從整體業務中拆分出來，能夠提升業務的靈活度，更利于公司的內部管理，也能夠提升資本的靈活度，有利于獲得更多資金，從而加大對技術的研發投入。

比亞迪方面并沒有透露半導體業務分拆上市后的進一步計劃，這也讓部分業內人士認為，此次上市的資本意義大于產業意義，上市是否會對IGBT技術本身帶來極大提升，仍要繼續觀察。
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