2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京舉辦。北京智聯安科技有限公司（以下簡稱：智聯安科技）榮獲2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”。

對于近幾年取得的成績，智聯安科技創始人兼CEO呂悅川接受專訪時表示，公司的成績離不開行業成千上萬的客戶同仁們的幫助與支持。智聯安作為一家芯片公司，處于行業上游，接下來將會繼續設計出更多高性能、高性價比的芯片服務于行業，也希望越來的多的人開始關注和支持半導體產業。

近年來，隨著5G的推廣和越來越廣泛的應用，為物聯網市場帶來了許多新的可能性，物聯網連接垂直市場增長的積極前景反映了業界對5G所承諾的新可能性的強烈需求，以及降低成本的蜂窩物聯網模塊和低功耗LTE技術（例如NB-IoT和Cat M）的更廣泛可用性。

智聯安科技成立于2013年9月，是一家專業從事蜂窩通信芯片研發的集成電路設計公司，主要產品為5G物聯網通信芯片。公司于2021年1月份推出第二代、迄今全球最小NB-IoT芯片MK8020，基于55nm低功耗工藝，QFN封裝僅4.5x4.5mm，以極致尺寸提供卓越芯片性能。芯片支持無32K晶振設計，高速LPUART及快速掃頻等領先特性，針對多個物聯網典型場景進行了深入的差異化設計。公司研發核心團隊此前擁有20余年通信芯片設計經驗，過往研發芯片累計銷售芯片數量超過1億顆。

智聯安科技副總裁王志軍在接受專訪時表示，國產替代在蜂窩物聯網通信芯片行業已經進行了十余年，其實現在最大的競爭對手早已不是國外廠商，而是一群創新能力都很強勁的國內友商。智聯安只有憑借更好的產品定義、更優秀的IC設計水平、更可靠的技術支撐，才能繼續在這一領域保持領先。

2020年是中國半導體發展的關鍵一年，無論是因為疫情影響，還是受中美貿易問題的沖擊，對于智聯安科技來說都是非常大的挑戰。

呂悅川認為，目前中國半導體的發展正處于關鍵時期，受中美貿易等因素影響，中國半導體行業被推上了風口浪尖。在此期間，雖然有不少中小企業生存艱難，但是仍然有大量的具有成長潛力的中小企業快速成長，這是符合行業發展規律和國家半導體產業發展趨勢的。如果半導體的核心技術只掌握在一家或兩家巨無霸手里面，會導致整個行業抗打壓能力較弱，現在有成千上萬的有潛力的企業共同成長，共同承擔，這樣行業才能健康穩定發展。

王志軍告訴，公司在2020年疫情最嚴峻的時期，始終堅持技術創新，克服困難進行下一代NB-IoT芯片和CAT1芯片研發。憑借銷售業績和產品創新贏得產品和資本市場雙重認可，在出貨量破百萬的同時，完成了公司的A+輪融資。

王志軍表示，2020年，國內NB-IoT的連接數已經超過了1億，其中氣表、水表領域已經形成千萬級應用，消防、電動車防盜等應用也形成百萬級的出貨，這些重點領域同比增長都在50%以上，其他新的應用也在不斷涌現，比如智能頭盔、智慧醫療、環境檢測等，在2021年也可以形成大批量出貨。

眼下晶圓代工和封裝產能緊缺的壓力已經向全行業傳導，在其中兩頭承壓的設計廠商則成為“夾心包”。對此，王志軍表示，智聯安科技不僅有蜂窩通信芯片業務，還有2條其他芯片產品線。這些產品線和NB、CAT1選擇的是同樣的晶圓代工廠和封裝代工廠。因此晶圓廠和封裝廠會給智聯安一個整體的產能分配，這就比只依賴NB、CAT1芯片的競爭對手公司有產能上的優勢。

王志軍介紹2021年智聯安科技的產品計劃和新的市場策略：智聯安科技將會在2021年2月份上海通信展展出全球最小NB-IoT芯片MK8020并在2季度推出公司第一代CAT1芯片的客戶樣片。

2021 年世界移動大會-上海站 MWC 將在 2021 年 2 月 23 至 25 月在上海新國際博覽會隆重舉行，屆時，智聯安科技將攜全球體積最小NB-IOT芯片參展，展位號：N1B144。
責任編輯:tzh