三星Galaxy A52 5G新機(jī)型外觀和部分配置信息曝光
本月初，網(wǎng)上的爆料者曝光了三星Galaxy A52 5G這款手機(jī)的外觀和部分配置信息，并預(yù)測該機(jī)即將亮相。隨后，三星Galaxy A52 5G通過3C認(rèn)證，這或許意味著它即將發(fā)布。1月19日，關(guān)于這款新機(jī)的信息再次出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上。
根據(jù)91mobiles的報道，它們之前已經(jīng)知道三星Galaxy A52 5G正在印度諾伊達(dá)工廠開始生產(chǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)拿到了這款手機(jī)的后蓋模具，讓我們可以知道該機(jī)的外觀設(shè)計方案。手機(jī)后蓋上有大的方形開孔，是后置相機(jī)模組的區(qū)域，按照面積大小來猜測，應(yīng)該是配備了四枚鏡頭，且閃光燈元件也包含其中，因為除了相機(jī)模組的開孔外，沒有其他開孔了。
三星Galaxy A52 5G模具
另外，在這款手機(jī)模具的底部，還發(fā)現(xiàn)了一些手機(jī)的特性。該機(jī)保留了3.5mm耳機(jī)插孔，符合這款手機(jī)的定位，還采用了現(xiàn)在流行的Type-C接口，充電將更加便利。其他方面，三星Galaxy A52 5G的尺寸是159.9mm×75.1mm×8.4mm，體型放在同價位手機(jī)中不算很大，但是相對于大部分旗艦機(jī)型來說，體積算大的。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15868瀏覽量
181168 -
鏡頭
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
510瀏覽量
25689 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48497瀏覽量
565363 -
Type-C接口
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
146瀏覽量
20818
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
蘋果計劃全面革新產(chǎn)品線，推出輕薄新機(jī)型
據(jù)知情人士透露，蘋果公司在經(jīng)歷了多年的小幅升級后，正醞釀著一場全面的設(shè)計革新與結(jié)構(gòu)調(diào)整，以期推動業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。 據(jù)悉，從明年開始，蘋果將推出一款全新的iPhone型號，這款新機(jī)型在設(shè)計上更為輕薄
三星Galaxy S25 Slim研發(fā)中,劍指蘋果iPhone 17 Air超薄手機(jī)市場
據(jù)國外媒體報道，三星公司正在全力研發(fā)一款名為Galaxy S25 Slim的超薄智能手機(jī)，意在直接與蘋果公司即將推出的“iPhone 17 Air”超薄機(jī)型競爭。據(jù)悉，這款新機(jī)有望在明
三星Galaxy S25系列加速測試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
首批搭載這一頂級芯片的機(jī)型，并且可能繼續(xù)享有為三星獨(dú)家定制的殊榮。隨著發(fā)布日期的日益迫近，關(guān)于Galaxy S25系列的曝光信息也愈發(fā)頻繁。
三星Galaxy A56發(fā)布日期前瞻:2025年春季的期待
三星Galaxy A系列，作為品牌在中高端市場的中堅力量，其一舉一動都牽動著消費(fèi)者的心。尤其是最新的Galaxy A56，其發(fā)布日期更是成為
嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理
模組，僅通過簡單修改配置文件即可完成適配；
3. 客戶可以通過修改參數(shù)文件設(shè)置APN、用戶名、密碼等信息，定制符合自己應(yīng)用邏輯的復(fù)位管理策略；
4. 客戶在使用4G/5G無線上網(wǎng)功
發(fā)表于 07-13 16:45
三星Galaxy S25 Ultra或舍棄1000萬像素3x長焦攝像頭，改用三攝配置
5月14日報道，消息源@ISAQUES81最近發(fā)表文章稱，三星Galaxy S25 Ultra測試版刪除千萬像素3x長焦攝像頭，僅配置三枚鏡
三星Galaxy S24 FE曝光代號與上市延后，硬件配置仍未知
據(jù)爆料平臺 GalaxyClub 透露，三星正秘密開發(fā)代號為 R12 的新品。回溯此前三代 FE 系列產(chǎn)品，Galaxy S20 FE、S21 FE 以及 S23 FE 的代號依次為 R8、R9
三星Galaxy M55 5G版巴西發(fā)布：搭載驍龍7 Gen 1處理器，5000mAh電池
Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作，二者均延續(xù)并遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設(shè)計思路。新品主要的改進(jìn)集中在前置攝像頭部分
三星Galaxy Z Fold6折疊屏新機(jī)曝光，最高25W充電功率，搭載驍龍8
由海外已有的信息推測，以上兩款新機(jī)型或正是網(wǎng)傳的Galaxy Fold 6及Galaxy Flip 6折疊屏手機(jī)。而上一代Fold 5及Fl
三星Galaxy M35 5G新機(jī)現(xiàn)身GeekBench，搭載Exynos 1380芯片
這款旗艦級智能手機(jī)將采用三星自行研發(fā)的Exynos 1380處理器，高標(biāo)準(zhǔn)精心打造，采用先進(jìn)的5nm制程工藝，突出表現(xiàn)力強(qiáng)的Cortex A78內(nèi)核共有四核心，分別運(yùn)行頻率高達(dá)2.4GHz；
年底前Galaxy AI將引入三星1億部Galaxy設(shè)備中
Galaxy S24系列推出的一些Galaxy AI功能。隨著新款Galaxy A系列發(fā)布時間越來越近，業(yè)界對中端智能手機(jī)型號是否會配備
傳三星可能會發(fā)布兩款Galaxy Z Fold 6機(jī)型
2月29日消息，據(jù)外媒報道，有傳言稱，三星可能會發(fā)布兩款Galaxy Z Fold 6機(jī)型，而不是一款，其中一款可能是Galaxy Z Fold 6 Ultra。
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動平臺
近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦
三星Galaxy S24系列在印度預(yù)購量突破25萬臺
早些時候的Galaxy Unpacked活動中，三星更是盛大公布在印度諾依達(dá)到廠生產(chǎn)Galaxy S24系列，進(jìn)一步提升了其印度生產(chǎn)份額。近期，三星在孟買開設(shè)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論