汽車芯片面臨嚴(yán)重短缺,已波及全球!因此最近豐田、日產(chǎn)、大眾,本田等多個汽車巨頭都公布了相應(yīng)的減產(chǎn)計劃。芯片緊缺會延續(xù)至2021年一季度。今年下半年前,包括中國在內(nèi)的全球主要汽車生產(chǎn)商都可能遇到芯片不足的問題,并且芯片價格會進(jìn)一步攀升。
由于半導(dǎo)體短缺,豐田汽車決定減少在美國德克薩斯州工廠生產(chǎn)的Tundra皮卡的產(chǎn)量。該公司尚未發(fā)布有關(guān)減產(chǎn)的規(guī)模或時間框架的詳細(xì)信息,但正在調(diào)查缺乏半導(dǎo)體是否會影響其他車輛。
12月,豐田公司的代表向日本的集團(tuán)汽車零部件公司解釋說,該公司尚未確定是否能確保足夠的半導(dǎo)體芯片。通常情況下,豐田公司會解釋其來年的生產(chǎn)計劃。但全球芯片緊縮導(dǎo)致該汽車制造商難以正式制定計劃。 日產(chǎn)汽車將在1月份將其旗艦車Note的產(chǎn)量減少5,000輛,這種減少可能會持續(xù)到2月份。 大眾汽車已經(jīng)宣布將減少在中國、北美和歐洲的產(chǎn)量。在德國,該公司還停止了從12月開始一直持續(xù)到1月中旬的Golf車型的生產(chǎn)。同時,位于大眾汽車旗下的西班牙汽車制造商西特(Seat)也將從1月底至4月前后減產(chǎn)。目前面臨的汽車芯片短缺問題,短期看是疫情等原因?qū)е碌墓┣笫Ш猓珡母L期角度看,是汽車的電動化、智能化已經(jīng)成為全球趨勢,汽車廠商對芯片的需求大增,但芯片制造商對這一情況準(zhǔn)備不足,芯片產(chǎn)能和儲備量沒能趕上下游的需求。
汽車芯片短缺的原因
新能源汽車的熱銷提高了對汽車芯片的需求,電動汽車使用的半導(dǎo)體數(shù)量是汽油驅(qū)動汽車的兩倍。2020年由于新冠肺炎的流行,致使很多人在家辦公,使得智能手機(jī)銷量增長,加大了手機(jī)和通信基站等其他產(chǎn)品中芯片的使用量,從而占據(jù)了部分汽車芯片的產(chǎn)能。在增長疲軟、疫情沖擊的情況下,芯片廠商對2020年汽車芯片需求量做出了較低的預(yù)判,并調(diào)低了對供應(yīng)鏈庫存的計劃供給。但是在中國,汽車市場在下半年卻迎來了反常的火熱,尤其是新能源概念大放異彩,汽車銷量的攀升超出了所有人的預(yù)料。
一方面特斯拉市值猛漲將馬斯克送上全球首富的寶座,蔚來市值突破900億美元,并正式發(fā)布電動轎車ET7,小鵬飛行汽車開放試乘試駕,再一次打開未來汽車的想象空間。另一邊互聯(lián)網(wǎng)巨頭、傳統(tǒng)車企們也不甘落后:蘋果牽手現(xiàn)代,百度聯(lián)手吉利,新能源汽車銷量的攀升同時對汽車芯片的需求急劇上升。 在汽車市場回暖,需求端快速調(diào)整生產(chǎn)銷售計劃時,芯片供給端卻沒能及時跟上步伐。這是因為需求與供給的另一個差距,制造周期的差距。
芯片代工產(chǎn)能緊張
汽車芯片短缺另一大原因是芯片代工產(chǎn)能的緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單,已可排到今年年底。 包括臺積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司,這3家中,臺積電是目前全球最大的芯片代工商,聯(lián)華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商,世界先進(jìn)也是一家專業(yè)的芯片代工商。 值得注意的是,去年12月份,曾有多家廠商表示,由于疫情對生產(chǎn)造成了影響,加之重要市場需求反彈,汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單可排到年底,可能使汽車芯片供應(yīng)緊張的狀況延續(xù)。
國產(chǎn)汽車芯片替代風(fēng)口
風(fēng)險與機(jī)遇往往都是同時到來的。尤其對國產(chǎn)汽車芯片廠商來說,在產(chǎn)業(yè)對汽車芯片的重視程度陡然提升、汽車芯片需求量不斷擴(kuò)大的背景下,機(jī)會已經(jīng)出現(xiàn)。在汽車芯片重要性不斷提升的同時,“國產(chǎn)替代”的趨勢也逐漸明顯。此次“缺芯”危機(jī)也將加速國產(chǎn)替代趨勢。目前,汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)90%,全球主要汽車半導(dǎo)體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子,國內(nèi)汽車行業(yè)車用芯片自主率極低。汽車、芯片,這是2020年兩個備受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)。如今,這兩個關(guān)鍵詞被結(jié)合在一起,資本自然不會忽視“汽車芯片”這一冉冉升起的風(fēng)口。 2020年12月22日,芯片廠商地平線完成總額為1.5億美元的C輪融資,由五源資本-晨興資本、高瓴創(chuàng)投、今日資本領(lǐng)投,此時距離地平線獲得上一輪戰(zhàn)略投資僅過去三個月。在僅半個月后,2021年1月7日,地平線又完成了C+輪融資,總額4億美元,由Baillie Gifford、云峰基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代領(lǐng)投。 從根本上來講,汽車芯片風(fēng)口的誕生,是汽車產(chǎn)業(yè)變革、國產(chǎn)替代趨勢為國內(nèi)汽車芯片廠商打開的結(jié)構(gòu)性機(jī)會。 隨著汽車智能化變革對算力需求的指數(shù)級增長,預(yù)計到2030年,每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達(dá)1000美元,整個車載AI芯片市場的規(guī)模將達(dá)到1000億美元,成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場。
原文標(biāo)題:汽車芯片短缺致全球汽車巨頭減產(chǎn)
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