電子零件廠加快對 EV 相關(guān)零件進(jìn)行增產(chǎn)投資
隨著電動車(EV)需求上升,也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機(jī),其中羅姆(Rohm)傳出計劃將 EV 用碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 5 倍。
日經(jīng)新聞 15 日報導(dǎo),日本各家電子零件廠加快對 EV 相關(guān)零件進(jìn)行增產(chǎn)投資,其中 Rohm 計劃在今后 5 年內(nèi)投資 600 億日圓,將使用于 EV 的 SiC 功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 5 倍。
富士電機(jī)(Fuji Electric)將投資約 1,200 億日圓擴(kuò)增日本國內(nèi)外工廠產(chǎn)能、增產(chǎn)功率半導(dǎo)體;東芝(Toshiba)計劃在 2023 年度結(jié)束前投資約 800 億日圓,將功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高 3 成;日本電產(chǎn)(Nidec)將砸下 2,000 億日圓在歐洲興建 EV 用驅(qū)動馬達(dá)新工廠。
報導(dǎo)指出,Rohm 在碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的研發(fā)上居領(lǐng)先,于全球 SiC 功率半導(dǎo)體市場握有 2 成市占率,和英飛凌(Infineon)、STMicroelectronics 并列為全球主要供應(yīng)商之一,而其產(chǎn)能擴(kuò)增至 5 倍后、全球市占率有望提高至 3 成。Rohm 生產(chǎn)的半導(dǎo)體材料也以經(jīng)由汽車零件廠的形式、使用于特斯拉(Tesla)的 EV 逆變器(inverter)上。
據(jù)報導(dǎo),日廠增產(chǎn) EV 相關(guān)零件,主要是因為全球各國推出減碳政策,推升 EV 需求。根據(jù)波士頓顧問集團(tuán)(Boston Consulting Group,BCG)的試算,2025 年 EV 等電動化車款占全球新車銷售量比重有望自 2020 年的 10% 揚(yáng)升至 31% 水平。
日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)2020 年 6 月 5 日公布調(diào)查報告指出,2030 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)增至 4 兆 2,652 億日圓,將較 2019 年(2 兆 9,141 億日圓)大增 46.4%。
其中,2030 年碳化硅(SiC)制功率半導(dǎo)體全球市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)增至 2,009 億日圓,將達(dá) 2019 年(436 億日圓)的 4.6 倍;氮化鎵(GaN)產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)估為 232 億日圓,將達(dá) 2019 年(19 億日圓)的 12.2 倍。
中國SIC汽車市場
來自ev sales的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球新能源汽車銷量為215萬輛,中國市場銷量達(dá)到116萬輛,占全球比重達(dá)54%。
據(jù)統(tǒng)計,2020年、2023年、2025年,中國新能源汽車產(chǎn)量分別為160萬輛、320萬輛、480萬輛。2020-2022年,只有少部分B級及以上車型采用SiC基MOSFET,其他車型采用硅基IGBT,預(yù)計2023年是8英寸SiC襯底技術(shù)商業(yè)化初步成熟之年,屆時,相當(dāng)數(shù)量的B級及以上車型將采用SiC基MOSFET,A級及以下車型仍使用硅基IGBT。SiC基 MOSFET成本每年降低2%。
據(jù)中信建投證券估計,到2025年,中國新能源汽車用功率器件市場規(guī)模在100億元以上,其中硅基IGBT逾70億元,SiC基MOSFET近40億元。
受益于混動和新能源汽車銷量快速增長,以及新能源雙積分政策推動,國內(nèi)汽車功率半導(dǎo)體將保持旺盛的市場需求。中長期來看,SiC基MOSFET發(fā)展?jié)摿薮螅档闷诖?br />
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自rohm、IT之家,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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