ST的MCU可以分為8位的STM8、32位的STM32和SPC5。

1.STM8

STM8主要針對C51市場，為低性能8位MCU。主要分為三類：

STM8S：主流MCU

STM8L：超低功耗MCU

STM8AF、STM8AL：汽車級MCU

2.STM32 MCU

STM32 MCU包含4類：

高性能MCU：STM32F2、F4、F7、H7

主流MCU：STM32F0、F1、F3、G0、G4

低功耗MCU：STM32L0、L1、L4、L5

無線MCU新成員：STM32WB35/30

雙核、多協議STM32WB無線微控制器，支持藍牙 LE、Zigbee和Thread連接

STM32WB是基于64 MHz主頻、ArmCortex‐M4內核（應用處理器）和32 MHz主頻、Arm Cortex-M0+內核（網絡處理器）的雙核無線微控制器，支持Bluetooth LE 5.0和IEEE 802.15.4無線標準（比如ZigBee和Thread）。

超低功耗藍牙

藍牙低功耗射頻收發器采用藍牙技術聯盟認可的Bluetooth 5.0無線協議棧和配置文件，符合Mesh配置文件要求的V1.0藍牙技術聯盟版本，以及適用于任何藍牙低功耗或專有解決方案（包括Zephyr或Arm Cordio協議棧）的HCI。

IEEE 802.15.4標準、Zigbee、Thread

通用IEEE 802.15.4 MAC層確保STM32WB可以運行專有協議或通用協議棧，包括Zigbee PRO 2017和OpenThread低功耗Mesh網絡協議，為設計人員提供更多物聯網連接選項。根據設備尺寸和OTA功能，提供不同的認證方案，以靈活優化開發平臺并實現產品應用的更大自由度。

STM32WB MCU可在并發模式下運行支持802.15.4無線協議、Zigbee和OpenThread的藍牙LE 5.0，以便在安裝和配置期間更方便地管理設備。此功能大大提高了這項技術的易用性和整體用戶體驗。

主要特性

STM32WB MCU基于兩個完全獨立內核的創新型架構，一方面針對無線通信相關的軟件代碼的實時執行進行了優化，另一方面在資源利用和電源管理表現得更為靈活，實現了更低的BOM成本和更好的用戶體驗。

STM32WB MCU系列采用與STM32L4超低功耗微控制器相同的開發技術，提供相同的數字和模擬外設，適用于需要延長電池壽命和復雜功能的應用。

STM32WBx5無線微控制器支持多種封裝和不同的內存大小可選，以實現用戶產品不同性能需求的靈活性，并滿足不同產品性能級別的復雜性。

STM32WBx0超值系列側重于基本的常規應用，為開發人員提供功能優化且經濟劃算的解決方案。

系統外設
STM32WBx5系列支持多種通信功能，包括實用的無晶振USB 2.0 FS接口、音頻支持、LCD驅動、觸摸感應、多達72個GPIO、用于優化功耗的集成SMPS和多種低功耗模式以最大限度地延長電池壽命。

STM32WBx0 超值系列面向入門級解決方案，提供基本的外設集（相對降低了芯片工作溫度范圍）。

該產品系列令STM32生態系統更為豐富、完整，從產品定義到原型設計階段，再到最終平臺確定的各個環節，都為設計者提供了極大的便利與靈活性。

NXP恩智浦

恩智浦半導體（NXP）創立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創立。總部位于荷蘭。2015年，恩智浦收購飛思卡爾。

不久前，推出S32K3微控制器（MCU）系列，這是其S32K產品線的最新成員。S32K1系列于2017年發布，標志著解決軟件在汽車開發中的核心作用的重要轉折點。新的S32K3系列專為汽車電子，電池管理和新興區域控制器而設計，其增強的套件涵蓋了安全性，功能安全性和低級驅動程序，從而繼續簡化了軟件開發。

S32K3系列可提供512KB -8MB閃存的擴展性，最多具有3個ArmCortexM7內核。此外，這是恩智浦首款提供突破性的MaxQFP封裝的NXP MCU，與標準QFP相比，其占地面積可減少多達55％。S32K3結合了可擴展的硬件和易于使用的軟件，旨在加速下一代車輛功能的創新。

恩智浦在8位、16位和32位平臺上擁有廣泛的MCU產品組合，具有領先的低功耗、模擬、控制和通信IP功能。

一，NXP的處理器可以分為5類：

Arm處理器

Arm微控制器

Power Architecture

其他處理器和MCU

傳統MCU/MPU

常見的典型處理器如下：

1.Arm處理器

基于ARM的產品組合提供了極高的集成度、廣泛的軟件和硬件支持以及全面的性能。Arm處理器 分為2類：

2.通用微控制器

恩智浦的Arm微控制器比較多，官方將其劃分為4類：

微控制器

汽車微控制器

無線連接微控制器

較早型號的微控制器

恩智浦將Kinetis的優點和LPC技術結合在一起，通用MCU基于Cortex-M內核，主要包含4類：

LPC800系列：超值型、入門級、8位替代產品；

K32 L系列：超低功耗、針對低功耗應用進行了優化；

LPC5500系列：主流效率、通過嵌入式內存平衡集成、性能和成本；

i.MX RT跨界處理器：性能和集成、超高性能和內存可擴展性；

3、i.MX應用處理器

i.MX應用處理器基于32和64位Arm技術，多核解決方案，適用于多媒體和顯示應用，具有高性能和低功耗、可擴展、安全可靠等特點。

包含5個系列：

i.MX RT系列

i.MX 8系列

i.MX 7系列

i.MX 6系列

i.MX28系列

4、i.MX RT系列跨界MCU

i.MX RT系列跨界MCU算是這里的主角，前不久，恩智浦推出了Cortex-M7 + M4內核的MCU（i.MX RT1170），主頻高達1GHz，打破MCU低頻的傳統。

i.MX RT系列跨界MCU又分為多個系列：

Microchip微芯

美國微芯科技公司，成立于1989年，于2016年收購了愛特梅爾（Atmel）。

微芯的微處理器主要分為4類：

8位 MCU

16位MCU和DSC

32位MCU

32位MPU

1、8位微控制器

微芯的8位微控制器主要包含兩大家族：PIC和AVR。

特點：

MCU開發的最簡單切入點

專為實時控制應用而設計

完全兼容的設備系列成員

2、16位MCU和DSC

PIC24單片機非常適合那些性能或存儲能力超過8位MCU的應用。

分兩類：PIC24 MCUs and dsPIC DSCs。包含：PIC24、dsPIC30、dsPIC33等。

特點：

MCU具有DSP性能的簡單性

精確的電機控制和無傳感器的磁場定向控制

具有功率因數校正功能的高效數字電源轉換

針對關鍵安全應用的強大功能安全性

3、32位MCU

微芯32位的微控制器具有更高的性能。

特點：

低功耗，高性能MCU，可運行多線程應用程序

適用于HMI應用程序的基于硬件的觸摸和圖形功能

安全功能包括安全啟動，安全固件升級，硬件隔離，密鑰保護等

高度集成的連接性：CAN-FD / CAN，高速USB，以太網

廣泛的產品組合提供可擴展性，可以輕松滿足不斷變化的市場需求

有三個不同性能，多種系列：

產品亮點：靈活的節能技術,在功耗和性能之間找到合適的平衡

活動和睡眠模式下的超低功耗

睡眠喚醒時間短

SleepWalking外設和處理系統

低泄漏處理技術

低功耗工具：Power Debugger和Data Visualizer

Renesas瑞薩電子

Renesas（瑞薩電子）于2003年4月1日，由日本的日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。總公司：日本東京都。

瑞薩電子的MCU可分8位、16位、32位及64位MCU

1、RL78系列8/16位超低功耗MCU

最大工作頻率：20-32MHz

應用范圍：一般用途、傳感器、電機控制、液晶顯示器、低功耗藍牙、Sub-GHz無線通訊、安全。

2.RX系列32位高功率效率MCU

最大工作頻率：32-240MHz

應用范圍：一般用途、電機控制、安全、電容式觸控、電池供電、LCD控制、工業網絡、云連接。

3.采用 Arm Cortex-M 內核的 RA 系列 32 位 MCU

最大工作頻率：48-200MHz

應用范圍：電機控制、LCD控制、網絡、電容式觸控、安全。

最新RX家族：32位高功效MCU

RX產品家族包含四個產品系列：具有最佳性能和最強功能的旗艦產品RX700系列；標準RX600系列；完美兼具高效率和高性能的RX200系列；和具有極低性能的入門級RX100系列

嵌入式系統的復雜架構

對增加價值和系統復雜性的需求要求更高的微控制器（MCU）性能。同時，還需要節能和更長的電池壽命，因此也要求更低的功耗。RX內核將繼續發展，以滿足這些需求。

繼承前輩優勢的新一代CPU

RX內核結合了H8S，H8SX，M16C和R32C系列的CISC架構的優勢以及SuperH系列的RISC架構的敏捷性。

強大的安全性

RX單片機預見了物聯網（IoT）時代，具有內置的加密功能，可保護設備免受病毒的竊聽，進入和執行。還提供具有內置Trusted Secure IP的產品，這些產品提供了更強大的密鑰管理以實現更高的安全性。

原文標題：熱搜MCU微控制器：ST、NXP、Microchip、Renesas的分類及特點

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責任編輯：haq