據(jù)外媒消息，三星機電已開發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），該電容器比以前的解決方案薄18％，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結(jié)構(gòu)。
MLCC是用于控制消費電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產(chǎn)品變得更智能，技術(shù)含量更高，組件趨向于變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動設(shè)備、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。三星的新型MLCC消除了5G AP產(chǎn)生的噪音。
電容器通常會產(chǎn)生噪聲，即使它不在人類的聽覺范圍內(nèi)。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18％，而且還消除了5G智能手機AP電源裝置可能產(chǎn)生的高頻噪聲。MLCC通過采用三插槽設(shè)計實現(xiàn)了這一點，該設(shè)計現(xiàn)在廣泛使用在接地插座上。三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過采用獨立的薄層成型技術(shù)和超細介電層，減少了電容器的占位面積。
三星機電已經(jīng)向全球智能手機行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒有特別指定任何客戶。去年，該公司透露了向汽車市場供應(yīng)MLCC的計劃，并為此在天津開設(shè)了一家工廠。
責任編輯:pj
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