2021年初，從臺灣半導體上中下游包括IC設計、晶圓制造、封裝測試，甚至到了代理通路端，「缺貨」聲浪不絕于耳。芯片設計業者訂單滿手，積極確保晶圓產能已經是2021~2022年最重要共識，有晶圓在手，跟后段封測業者談打線封裝、高階測試產能才好談。而能夠順利生產IC出貨轉換成營業收入，才是這波供不應求現況中，最實際的部分。

臺系IC通路業者直言，現在幾乎是「沒有一種品項IC不缺」，從半導體生產鏈角度來看，特別又是基礎的電源管理芯片（PM-IC）、面板顯示驅動芯片（DDI）最為吃緊。

這些向來采用成熟制程、傳統封裝的IC，在疫情帶來的轉單效應與遠居商機之下，系統業者、芯片商無不認為，目前不愁訂單就缺產能，能見度普遍看到2021年第2季甚至第3季，但要談產能，恐怕在臺灣幾大晶圓代工龍頭產能幾乎都被訂購一空的態勢下，各種固樁策略百花齊放，后續還得捧著晶圓去封測廠排打線、覆晶封裝產能，以及高階測試，目前開始談2022年的業者，也絕對不是少數。

然而，當全球仍蔓延第二波、第三波疫情時，臺灣半導體供應鏈生意強強滾，業界上下游人士也多半坦言，新冠肺炎（COVID-19）疫情、中美貿易戰對卡到絕佳戰略地位的臺灣來說，以業績面來看，屬于正面利多。但是，現今也是臺灣整體產業界必須思考，除了臺積電外，讓「護國群山」更綿衍不絕，必須有更縝密的超前部署思維。

也因此，如臺積電祭出史無前例的超狂資本支出，將帶動設備、大聯盟高速運轉外，如講究經濟規模的封測龍頭日月光投控，也大力朝向「智能制造」方向前進，為了就是避開用傳統人力成本競爭的紅海市場。通路業者龍頭如大聯大投控，也想出如「倉儲代工」的智能物流等新轉型策略，這些都是在一片生意興旺的榮景下，臺廠進一步拉開與對手差距的關鍵布局。

更有甚者，在5G、AI、車用電子等科技發展主流趨勢不變的情況下，包括如近期被高度關注的化合物半導體產業、從以往流血競爭中企圖扭轉戰局的光電產業，甚至是規模龐大的系統代工產業，都紛紛思考下一步棋著的落子處。

大聯大投控副董事長葉福海先前接受DIGITIMES多次訪問時指出，其實就以2020年到2021年的市場景氣來看，就算是疫情、斷鏈等危機浮現，對于臺灣半導體業者來說，生意依然興旺，但是目前的新生活型態，也讓企業界持續思考「下一個十年、二十年、三十年」該做的事情與方向，90年代以后出生的數碼原住民陸續加入職場，臺灣也面臨到了出生率低于死亡率的世代。

也因此，臺灣各界也不能僅看到眼前的訂單滿手、產能爆滿等景況，進一步地思維再創新，恐怕是對于目前幾大龍頭產業的高階經理人、操盤手來說，現下的時間點，更是需要未雨綢繆的時刻。
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