據Appleinsider報道,作為建立iPhone制造業務計劃的一部分,和碩已在印度泰米爾納德邦的首府金奈(Chenna)附近租賃了50萬平方英尺的土地。
《金融快報》(Financial Express)周三報道稱,和碩計劃在這塊靠近金奈的工業園區里建設組裝廠。
該公司此前曾計劃斥資約1.5億美元,在泰米爾納德邦建設iPhone制造工廠。盡管和碩沒有證實這塊土地將用于什么用途,但泰米爾納德邦政府的消息人士表示,該空地是為蘋果相關業務租用的。
這也意味著,和碩將成為蘋果供應鏈中第二家在泰米爾納德邦建立據點的合作伙伴。
據了解,富士康在金奈附近的斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)擁有一家生產工廠,目前用于生產包括iPhone 11系列的蘋果手機。
截至目前,印度生產的iPhone主要集中在低成本或老款機型上。不過,2020年8月,蘋果曾表示將在2021年于印度生產iPhone 12機型。
責任編輯:xj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13466瀏覽量
201795 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24411瀏覽量
198844
發布評論請先 登錄
相關推薦
塔塔電子將控股和碩印度iPhone工廠
近日,印度塔塔電子宣布了一項重大收購計劃,將收購和碩在印度iPhone工廠的多數股權。據知情人士透露,雙方已就此事達成一致,并將共同組建一家
今日看點丨投資111億元!富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠;AMD第五代EPYC發布 192核384線程5GHz
1. 投資111 億元!富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠計劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內閣批準了富士康旗下子公司Yuzhan Technology(India)的1318億
發表于 10-11 10:48
?687次閱讀
美國將向Absolics發放7500萬美元先進芯片封裝補貼
美國商務部表示,計劃向Absolics撥款7500萬美元,旨在支持Absolics在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠,開發先進封裝技術,為美國半導體行業供應先進材料。
美商務部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導體制造能力
美國商務部透露,將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠,為美國本土半導體產業提供尖端材料。
和碩否認縮減印度工廠,同時將蘋果業務轉交塔塔集團
4 月 9 日,據路透社報道,iPhone 組裝商和碩宣布將收縮在印度的蘋果業務,控制權交予塔塔集團。此次合作的具體細則預計半年內確定。
蘋果代工大廠和碩將收縮印度業務,塔塔集團或將接手
據悉,塔塔集團于2023年成功打入iPhone供應鏈,其位于卡納塔克邦的工廠是從緯創手中收購而來,使得其與和碩、鴻海及立訊精密成為iPhone組裝廠的主力供應商之一。
Odyssey半導體出售價值952萬美元的資產
作為Odyssey的核心部門之一,總面積達1萬平方英尺的半導體晶圓工廠配有先進的開發與生產設施,致力于量產運行于650V至1200V的垂直型氮化鎵場效應晶體管。此次,此模塊也將隨之出售。
英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃
據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
寶馬集團在泰國啟動高壓電池組裝廠建設
寶馬集團近日在泰國宣布,其全新的高壓電池組裝廠建設正式啟動。這一重要舉措標志著寶馬集團在全面電動化戰略上的又一重要里程碑,展示了公司對于新能源汽車市場的堅定信心和長期承諾。
塔塔集團與和碩洽談在印度合資建設iPhone組裝廠
塔塔集團正與和碩緊密協商,旨在建立長期的合作伙伴關系,共同運營塔塔在印度南部泰米爾納德邦新建的iPhone組裝廠。這一舉措不僅標志著塔塔與
塔塔與和碩將共建iPhone組裝廠
據兩位知情人士透露,塔塔正與和碩磋商關于霍蘇爾工廠成立合資企業的事宜。該舉措有望促進生產線的盡早啟動,因交易仍處于保密階段,過程尚未完全結束。
PCB銅箔厚度一般是多少(PCB銅箔特性)
銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1
發表于 01-17 15:36
?2849次閱讀
評論