又一家芯片代工商產能緊張,力積電晶圓工廠已接近滿負荷運行
據國外媒體報道,從去年下半年開始,芯片代工商 8 英寸晶圓廠產能緊張的消息就不斷出現,在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓,由于產能緊張,需求強勁,DB HiTek、聯華電子等廠商,是均已提高了芯片代工報價。
而從英文媒體最新的報道來看,又有一家芯片代工商,出現了產能緊張的信號。
新出現產能緊張信號的芯片代工商,是力晶積成電子制造股份有限公司 (簡稱 “力積電”),他們的 12 英寸和 8 英寸晶圓廠,目前均已接近滿負荷運行。
力積電雖然在規模上不能同臺積電和三星這兩大芯片代工巨頭相比,與聯華電子相比也有較大差距,至少在擁有的晶圓廠方面是如此。
力積電官網的信息顯示,在 2019 年進行重組之后,他們旗下目前有 5 座晶圓廠,其中 3 座是 12 英寸晶圓廠,另外兩座是 8 英寸晶圓廠,員工近 7000 名。
責任編輯:haq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51121瀏覽量
426091 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4963瀏覽量
128195 -
力積電
+關注
關注
0文章
35瀏覽量
78
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產
近日,據最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產能,并正式投入生產AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統級封裝(SiP)關鍵組件。 這
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺積電作為其新的
力積電退出日本晶圓廠合作,SBI尋求新伙伴
近日,半導體行業傳來重要變動,據“日本經濟新聞”最新報道,日本SBI控股株式會社(簡稱“SBI”)已正式解除與中國臺灣晶圓代工廠力積電(PSMC)的半導體制造合作協議。這
8月啟動臺積電 TSMC 開始建設其布局歐洲的首座晶圓廠
、16/12nm FinFET 等成熟制程,預計于 2027 年實現量產,月產能可達 40000 片 12 英寸晶圓。 ▲ 臺積電現有晶圓廠內部。圖源臺
臺積電德國晶圓廠即將動工,預計2027年底量產
半導體行業的重大進展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據業內消息人士透露,臺積電預計將于2024年底正式動工
臺積電代工價格上漲,客戶爭相鎖定產能
近日,半導體行業傳來重大消息,麥格理證券在其最新發布的報告中指出,臺積電多數客戶已同意上調代工價格以換取更為可靠的供應保障。這一舉措不僅反映了當前半導體市場的供需
臺積電計劃漲價應對產能緊張
在全球半導體市場持續火熱的背景下,臺積電近期宣布計劃對其部分產品進行漲價。據悉,此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域,預計3nm代工價漲幅將超過5%,而先進封裝的年度報價則將上
力積電與SBI在日合資晶圓廠或提前一年投產
據日媒報道,晶圓代工廠力積電(PSMC)與SBI控股曾宣布,將合資設立JSMC首座晶圓廠。而SBI控股會長兼社長北尾吉孝近日透露,有意將新廠
評論