1月16日，2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。

甬矽電子常務副總經理徐林華在獲獎后接受集微網記者采訪時表示：“2020年不管是疫情還是中美貿易戰影響，對產業鏈的影響比較大。我們在中高端封裝領域，尤其是5G、AI、IoT等幾大類封測需求較大的領域，產能建設比較快。在疫情期間，我們也堅持產能持續擴充，因此對于整個國內中高端IT產業鏈的發展，在封測端起到一個較大的支撐作用。”

甬矽電子致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創新、恒玄科技、唯捷創新、海櫟創、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯網應用等細分市場。

據徐林華透露：“2020年全年營收已經達到近10億營收規模，2021年營收規模會比2020年繼續實現翻番。”

甬矽電子主要專注的是中高端的封裝，而其對封裝技術、封裝自動化，還有團隊的品控能力要求都很高。國內市場上實際是比較缺乏這類型的封裝企業，而甬矽電子可以說是很好地對國內產業鏈的薄弱部分有一定補充和支撐。

展望2021年，徐林華告訴了記者甬矽的計劃：“在現有封裝技術的基礎上會持續升級和擴充產能，針對當前可穿戴、物聯網、大數據中心所需要芯片的系統級封裝投入進行技術研發，進一步建設和擴充工廠規模，提升產能。”

據悉，甬矽電子一期專業從事集成電路封裝和測試服務的項目占地126畝，計劃5年內投資30億元，分兩階段實施，建設達產后具備年產50億塊中高端集成電路，年銷售額30億元的生產能力。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。

徐林華向集微網透露，目前甬矽電子一期2廠已于2020年7月正式投產。二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計劃于2020年12月動工，2022年上半年投入使用。

甬矽電子計劃二期建設具備年產130億塊中高端集成電路，封裝類型覆蓋WLP（Fan in和Fan out）、2.5D3D系統級等高階封裝，形成年銷售額110億元的規模生產能力。

對于2021年，徐林華充滿信心，他表示：“不只是2021年，往后2-3年整個市場都會正向快速發展。”從細分領域來看，徐林華認為IoT物聯網和5G手機的爆發必然會帶動整個集成電路行業的發展。

“IoT方面，包括智能家居、可穿戴的日益普及，其所需要的芯片量也是以幾何倍數級增加。此外隨著2G網絡退網，以4G網絡的Cat.1和NB-IoT為通訊連接協議的物聯網產品會像雨后春筍涌現，其所需要的藍牙、WiFi芯片會大量落地，此外諸如包括MCU等元器件也會需求量暴增。”徐林華向記者解釋道。

當談及近期晶圓代工廠產能緊張、產業鏈各環節面臨的缺貨問題時，徐林華指出，是國產化、疫情宅經濟及產業鏈轉移、IoT等新市場爆發以及美國制裁華為等多重因素疊加造成了這一波產能緊缺行情。如果疫情可以控制、產能擴充正常進行，明年的產能緊張程度將會逐漸趨緩。

國產替代是目前市場趨勢，徐林華認為經歷了中美貿易戰的兩三年時間，此趨勢已然不可逆。“甬矽面對國產替代的趨勢，針對自身各個技術環節部分已經設立了專門的國產化團隊，根據所用設備材料，每個領域都會去做相應的研究和產業鏈的調研。”徐林華表示。

2020年，甬矽電子高端封測占比達到了70%以上，順利進入了國內和國際各大知名公司及一線終端品牌供應鏈，封裝類型主要有SiP系統模塊、WBFC BGA、QFN及傳感器等。

徐林華表示甬矽電子在國產替代的浪潮中找到了市場突破的機會，“國產替代需要根據自身制定的計劃一步步推進，不可操之過急。”徐林華分享了自己的看法。

在2020年優秀的成績單下，甬矽仍然需要繼續拼搏，不能懈怠，這樣才能在增長趨勢不減的產業里面獲得一席地位。

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