集微網(wǎng)消息，本周，二級(jí)市場(chǎng)上高度關(guān)注的事情莫過于美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查，A股3000億市值的立訊精密在列。巧合的是，ITC決定發(fā)起調(diào)查的時(shí)間點(diǎn)恰是美國(guó)總統(tǒng)拜登就任第二天。

與此同時(shí)，關(guān)注到多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈廠商發(fā)布業(yè)績(jī)，大部分公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。從業(yè)績(jī)預(yù)告來看，多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力獲得較高的增長(zhǎng)；此外，進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來爆發(fā)期。

立訊精密遭美國(guó)337調(diào)查

1月21日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1241）。中國(guó)廣東立訊精密工業(yè)股份有限公司、中國(guó)廣東東莞立訊精密工業(yè)股份有限公司、中國(guó)香港香港立訊有限公司、美國(guó)Luxshare-ICT Inc.， Milipitas， CA為列名被告。巧合的是，ITC決定發(fā)起調(diào)查的時(shí)間點(diǎn)恰是美國(guó)總統(tǒng)拜登就任第二天。

該起調(diào)查始于2020年12月18日，由美國(guó)安費(fèi)諾公司（Amphenol Corp. of Wallingford， CT）向ITC發(fā)起立案申請(qǐng)。該公司主張，立訊精密特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品侵犯了其專利權(quán)（美國(guó)注冊(cè)專利號(hào)7，371，117、8，371，875、8，864，521、9，705，255、10，381，767），請(qǐng)求美國(guó)ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。

安費(fèi)諾公司成立于1932年，總部位于美國(guó)康涅狄格州，是全球最大的連接器制造商之一。

12月22日，立訊精密即發(fā)布公告回應(yīng)了此事。公告稱，經(jīng)立訊精密內(nèi)部核查，該公司目前共 5 個(gè)美國(guó)專利涉及本次337調(diào)查，分別涉及導(dǎo)電塑膠技術(shù)與端子橫排注塑成型技術(shù)，均由公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)并應(yīng)用于高速外部IO連接器產(chǎn)品中。

公告表示，在獲悉本次事件后，公司已成立了專門的工作組，并聘請(qǐng)美國(guó)律師積極應(yīng)對(duì)本次337調(diào)查。截至目前，公司尚未收到任何正式的法律文書。經(jīng)初步判斷，本次 337調(diào)查對(duì)公司目前的生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)不會(huì)造成實(shí)質(zhì)性影響。

產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜

盡管在復(fù)雜多變的國(guó)際貿(mào)易關(guān)系和疫情的多重影響下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)去年業(yè)績(jī)普遍預(yù)增。

1月18日，韋爾股份發(fā)布2020 年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，公司預(yù)計(jì)2020年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比增加19.84億元至24.84億元，同比增加426.17%到533.55%。韋爾股份表示，報(bào)告期內(nèi)，在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)以及不斷推出新產(chǎn)品的情況下，公司的盈利能力獲得較高的增長(zhǎng)。

同日，華潤(rùn)微預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)92，173.77萬元到96，193.87萬元，與上年同期相比將增加52，098.22萬元到 56，118.32萬元，同比增加130.00%到140.03%。華潤(rùn)微表示，公司接受到的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績(jī)明顯好于去年同期，營(yíng)業(yè)收入和毛利率同比有所增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，宏達(dá)電子發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，該公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.54億元-5.13億元，同比增長(zhǎng)55%-75%。宏達(dá)電子表示，報(bào)告期內(nèi)公司下游高可靠客戶需求旺盛，訂單持續(xù)增長(zhǎng)，公司主營(yíng)鉭電容器業(yè)務(wù)繼續(xù)保持行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，部分子公司新產(chǎn)品業(yè)務(wù)在需求牽引下進(jìn)一步發(fā)展，訂單和收入均取得較大幅度增長(zhǎng)。

萊寶高科在業(yè)績(jī)預(yù)告中指出，預(yù)計(jì)2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.23億元-4.51億元，同比增長(zhǎng)50%-60%。就業(yè)績(jī)變動(dòng)，萊寶高科表示，2020年，公司中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品需求旺盛，公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品的產(chǎn)能潛力，中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產(chǎn)品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷售毛利大幅增加。

1月21日，富滿電子發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.02億元-1.08億元，同比增長(zhǎng)176.79%-193.08%。富滿電子稱，得益于公司新品帶動(dòng)影響，銷售額、凈利潤(rùn)雙雙大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，公司經(jīng)營(yíng)策略得當(dāng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，市場(chǎng)份額、毛利率穩(wěn)步增長(zhǎng)。

1月22日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告：該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為123，000萬元左右，同比增長(zhǎng)1，287.27%左右。對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，據(jù)其表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇加大拓展力度，來自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，公司營(yíng)收同比大幅提升；公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升。

在產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)預(yù)喜背后，產(chǎn)業(yè)鏈公司也在積極布局，擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。

后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎爆發(fā)期

在芯片企業(yè)積極布局的背景下，設(shè)備端的需求激增。進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來爆發(fā)期。

魏少軍教授指出，中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.23％，總體規(guī)模僅次于芯片設(shè)計(jì)業(yè)。

在后道測(cè)試封裝設(shè)備市場(chǎng)方面，SEMI預(yù)計(jì)2020年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)13%，并在2021年繼續(xù)保持這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，需求增長(zhǎng)主要源于5G對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。預(yù)計(jì)2020年和2021年封裝設(shè)備將分別增長(zhǎng)10%和8%，增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力主要來源先進(jìn)封裝的產(chǎn)能建設(shè)。

封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)方面，2020年12月底，青島半導(dǎo)體總投資10億元建高端封測(cè)項(xiàng)目，運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)封裝需求量快速增長(zhǎng)的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭的長(zhǎng)電科技也在加大封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)，此前其披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力指出，封測(cè)行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中，與應(yīng)用市場(chǎng)聯(lián)系最緊密的一個(gè)環(huán)節(jié)。隨著集成電路不斷向高精尖領(lǐng)域發(fā)展，集成電路的封裝測(cè)試技術(shù)正在從定義模糊的先進(jìn)封裝時(shí)代，走進(jìn)高精密封測(cè)的嶄新時(shí)代。

他相信，無論是設(shè)計(jì)還是封測(cè)技術(shù)，都會(huì)迎來一個(gè)更高的上限。尤其是在當(dāng)前中美貿(mào)易形勢(shì)的大背景下，本土半導(dǎo)體市場(chǎng)“國(guó)產(chǎn)替代”速度進(jìn)一步加快也將共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)后端封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期。

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