三星和英特爾開始發(fā)力，全球芯片代工龍頭臺積電或面臨壓力。

與臺積電競爭，傳三星計劃在美建廠

周五美股收盤，道指跌0.57%，納指漲0.09%，標(biāo)普500指數(shù)跌0.3%。芯片股領(lǐng)跌，費城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.84%，其中成分股英特爾跌9.29%，臺積電跌3.73%，為去年10月底以來最大單日跌幅，美光科技跌3.21%。

據(jù)多家媒體報道，三星電子正在考慮在美國德克薩斯州投資超100億美元建設(shè)一座最先進(jìn)的芯片制造廠，與臺積電在先進(jìn)制程上進(jìn)行競爭，以爭奪更多美國客戶的訂單。此前，臺積電披露將在美國亞利桑那州建造一家5nm芯片工廠，預(yù)計將于2024年完工。

雖然只是計劃階段，不過一切順利的話，將于2023年開始生產(chǎn)。目前三星在韓國國內(nèi)已有兩座EUV光刻機(jī)工廠。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，2020年9月，三星在全球晶圓代工市場的份額為16.4%，臺積電的市場份額為54%。三星近期設(shè)立的“半導(dǎo)體愿景2030”長期計劃，目標(biāo)是在未來10年里成為全球第一大芯片制造商。不過，三星電子目前與全球芯片代工龍頭臺積電在全球市場占有率上還有較大的差距，在技術(shù)上也有稍微劣勢。

三星希望通過大規(guī)模的投資趕上臺積電。三星電子2021年的投資有望超過300億美元，高于臺積電2021年250-280億美元的資本支出。臺積電的主要資本支出也將用于先進(jìn)制程技術(shù)上，其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)工藝，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊工藝。三星電子預(yù)計2022年將大規(guī)模采用比FinFET更為先進(jìn)的GAAFET 3nm，保持與臺積電在先進(jìn)制程上的技術(shù)競爭。

高通、英偉達(dá)已經(jīng)成為三星電子的客戶。1月22日，據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報報道，三星電子獲得美國最大的微處理器制造商英特爾的第一筆訂單。與臺積電的合作上，英特爾則委托臺積電生產(chǎn)GPU和部分芯片，臺積電計劃使用4nm工藝制造英特爾的GPU，預(yù)計在2023年，臺積電將使用最新3nm工藝為英特爾代工新一代CPU。

臺積電和三星電子今年首次獲取英特爾的芯片訂單，未來能否獲取更多的英特爾訂單，對這2家公司的競爭格局將有極大影響。

英特爾7nm 研發(fā)取得重要進(jìn)展

英特爾此前的芯片由自己負(fù)責(zé)生成，現(xiàn)在將芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)包給三星電子和臺積電實屬無奈。英特爾最先進(jìn)的芯片制程工藝還是10nm+++級別。英特爾高管在2020年的財報會議上承認(rèn)，英特爾7nm技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)不順利，將延期生產(chǎn)，技術(shù)落后于臺積電兩年時間。英特爾股價因此低迷不振。

英特爾的競爭對手AMD則借助臺積電的新工藝，AMD的CPU性能似乎已經(jīng)超過英特爾，市場占有率快速提升，股價也一路攀升。為了縮小與競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢，英特爾不得不考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。

美國東部時間 1 月 21 日，英特爾對外公布了 2020 財年第四季度以及 2020 年全年的財報，從數(shù)據(jù)來看，這是一份超越華爾街預(yù)期的財報。

英特爾同時宣布，公司7nm應(yīng)該有望在2023年進(jìn)行投產(chǎn)，而明年很有可能還需要繼續(xù)外包一部分的訂單，公司7nm的順利投產(chǎn)有望縮小與競爭對手的技術(shù)差距。同時。公司CEO司睿博將卸任，由VMware CEO帕特·基辛格接任，有市場專業(yè)人士稱，基辛格深諳半導(dǎo)體技術(shù)及管理，有望帶領(lǐng)英特爾走出工藝落后困境。

全球芯片代工龍頭或遭圍堵

臺積電目前是全球毫無爭議的芯片代工龍頭，經(jīng)過近年的高速增長，或遭到各方勢力圍堵。

首先，其無疑將面臨三星的圍堵追擊。2020年，三星擊敗臺積電，獲得高通1萬億韓元的高端芯片代工訂單，這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年三星的市場占有率將繼續(xù)得到提升，臺積電的占有率將保持不變。

其次，三年后隨著英特爾公司7nm技術(shù)的成熟以及新上任CEO的領(lǐng)導(dǎo)，或?qū)⒖s小與三星和臺積電的技術(shù)優(yōu)勢，減少對代工企業(yè)的依賴。

最后，從先進(jìn)工藝芯片的下游反饋看，出現(xiàn)性能“翻車”現(xiàn)象。蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器。外媒9to5Mac報道，部分iPhone 12用戶在使用手機(jī)時遇到了高耗電問題，iPhone 12搭載的是5nm的A14芯片，也有不少數(shù)碼評測博主指出驍龍888功耗出現(xiàn)上升。制程越小，算力越強(qiáng)，功耗越低。但是現(xiàn)在一味的追求先進(jìn)制程，不僅大幅增加了成本，實際效果或許并不理想，消費者未必會買單，甚至有業(yè)內(nèi)人士表示，5nm工藝制程不成熟，現(xiàn)時不應(yīng)該大規(guī)模推廣。目前，28nm仍然被廣泛的應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備上，在成本和性能穩(wěn)定性方面都很穩(wěn)定。芯片制造的頭部公司聯(lián)電甚至為了鞏固28nm的市場份額，幾乎完全放棄了14nm的研發(fā)和投入。

來源：數(shù)據(jù)寶