近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)。

目前三星正在生產(chǎn) 5nm EUV 芯片，這家韓國(guó)芯片巨頭一貫希望加強(qiáng)其先進(jìn)制造工藝，增強(qiáng)同臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。此前有報(bào)道稱(chēng)，三星為在更短的時(shí)間內(nèi)追趕上臺(tái)積電，直接跳過(guò)了 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，從 5nm 躍升至 3nm。但是，要實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，需要進(jìn)行一些巨額投資。

事實(shí)證明，三星已經(jīng)注意到這一點(diǎn)，正在考慮斥資 170 億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓廠。據(jù)知情人士透露，三星正在鳳凰城及其周邊尋找兩個(gè)合適的地點(diǎn)，另有一個(gè)大型工業(yè)園區(qū)位于紐約西部的根西縣。

這座價(jià)值 170 億美元的 3nm 芯片制造工廠的位置很特別，就在這座城市，三星放棄了其定制核心的內(nèi)部研發(fā)，而這似乎也是三星希望在芯片業(yè)務(wù)上與臺(tái)積電展開(kāi)較量的地方，不過(guò)不幸的是，三星可能已經(jīng)落后于其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樯现芘_(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)上宣布將在投資大約 200 億美元用于 3nm、5nm、7nm 等先進(jìn)制程的研發(fā)。

此前有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了 iPhone、iPad 和 Mac 的 3nm 芯片訂單，因此三星在開(kāi)發(fā) 3nm 芯片之前就已經(jīng)失去了一個(gè)大客戶(hù)。不過(guò)三星仍然可以安撫其他的客戶(hù)，例如高通和聯(lián)發(fā)科。此前有消息稱(chēng)，三星和高通已經(jīng)達(dá)成 8.5 億美元的交易，以處理驍龍 888 和驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器的芯片制造。

此前三星計(jì)劃在 2030 年之前投資 1150 億美元在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，因此此次計(jì)劃在美國(guó)修建晶圓廠很可能是處于這一大計(jì)劃的初步階段。

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