據(jù)日經(jīng)新聞、時事通信社、NHK等多家日本媒體報導，因晶圓代工產(chǎn)能所需花費的成本增加，外加原材料價格上漲，瑞薩、恩智浦、ST、東芝等全球車用芯片大廠考慮調(diào)漲多項產(chǎn)品價格。

這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產(chǎn)品都自家生產(chǎn)、很多都是委托給臺積電等晶圓代工廠生產(chǎn)。新冠疫情影響下，筆電、智能手機、數(shù)據(jù)中心等芯片需求擴大，去年下半年開始，消費電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪產(chǎn)能。

報道指出，車用芯片大廠瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和MCU等多項產(chǎn)品，并將服務器和工業(yè)設備芯片價格平均上調(diào)10%至20%。

東芝（ Toshiba ）也開始和客戶展開漲價協(xié)商、對象為車用功率半導體等產(chǎn)品。東芝22日表示：“加工成本費、材料費高漲，不得不要求客戶將其反映在產(chǎn)品售價上。”

另外，恩智浦、瑞士意法半導體（STMicroelectronics NV）等企業(yè)也已向客戶告知，計劃調(diào)漲約10%～20%。關(guān)于漲價，恩智浦回應表示：“價格變動是事實、其他的無法進行回覆。”

報道指出，之前芯片廠雖也會因成本上升而要求漲價，不過像這次這樣多家企業(yè)一起調(diào)漲多項產(chǎn)品價格的情況、是2000年網(wǎng)絡泡沫后首見。

車用芯片預計缺貨狀況長達1年

半導體產(chǎn)業(yè)人士分析，全球多家車廠因車用芯片缺貨不得不停產(chǎn)或減產(chǎn)，主要關(guān)鍵在于美國對中國華為（Huawei）制裁、使得華為智能手機無法出貨、市占空出，其他競爭對手包括小米和Oppo等為爭奪華為空出的市占，積極向IC設計商和晶圓代工廠下單搶產(chǎn)能并拉高庫存，排擠到其他包括車用等晶圓產(chǎn)能。

原本吃緊的8吋晶圓產(chǎn)能早就塞爆，加上美國對中芯國際制裁，更使得以8吋晶圓制造為主的車用芯片大缺。

另外汽車電子化比重持續(xù)提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對車用電子需求明顯增加，車用芯片缺貨讓汽車產(chǎn)業(yè)措手不及，預估車用芯片缺貨情況可能持續(xù)長達1年。

產(chǎn)業(yè)人士表示，大約8成硅晶圓面積比例的車用芯片在8吋晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)，電動車加上自動駕駛應用需求強勁，帶動8吋晶圓投片量大增，8吋晶圓廠產(chǎn)能早已爆滿。

車用芯片主要來自8吋晶圓制造，包括CMOS圖像傳感器測、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件，全球主要8吋晶圓廠主要是臺積電、聯(lián)電、世界先進，中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

從晶圓應用分布來看，去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%，占12吋晶圓需求比重約5%。

全球車用芯片大廠，主要包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等。

晶圓代工、封測年后或再次漲價

供應鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報價，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12吋客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個月;下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價。

去年開始，疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8吋晶圓生產(chǎn)，導致8吋晶圓代工供不應求態(tài)勢延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8吋晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉(zhuǎn)至12吋晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場大缺貨。

聯(lián)電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，但近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟相關(guān)需求維持高檔，加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8吋代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動農(nóng)歷年后第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

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