1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場(chǎng)份額超過(guò)高通，首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科高居榜首 天璣系列功不可沒(méi)

第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆，相對(duì) 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)崛起。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場(chǎng)份額，首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。

5G市場(chǎng)的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”，迅速搶占市場(chǎng)，提升份額；與此同時(shí)，天璣系列產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力過(guò)硬，無(wú)論是跑分還是自身配置，與行業(yè)同級(jí)別產(chǎn)品不分伯仲，出色的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

天璣1200強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng) 繼續(xù)沖擊高端市場(chǎng)

1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問(wèn)世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。

在聯(lián)發(fā)科天璣1200媒體訪問(wèn)時(shí)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，從去年發(fā)布的天璣1000+，到今年發(fā)布的天璣1200，聯(lián)發(fā)科都走在高端的路上，持續(xù)的把我們最好的產(chǎn)品和技術(shù)，讓我們的客戶和用戶享受到。

讓我們先來(lái)回顧一下天璣1200的基本參數(shù)。

天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

5G性能方面，天璣1200支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，5G雙載波聚合（2CC CA），動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA / NSA雙模網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)，雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等。同時(shí)還支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全帶寬和大帶寬。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示，在先進(jìn)技術(shù)的追求上，我們不會(huì)掉隊(duì)。對(duì)于新品采用6nm工藝，他回應(yīng)稱(chēng)：“在天璣1200的規(guī)劃上，我們認(rèn)為在臺(tái)積電先進(jìn)的6納米上會(huì)有更穩(wěn)定和好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，我們目前看到，可以達(dá)到性能和能效最好的平衡，我們相信可以帶給消費(fèi)者和用戶最好的體驗(yàn)，或者優(yōu)秀的體驗(yàn)。”

“我們5nm的芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行”李俊男說(shuō)道。

據(jù)悉，Redmi將首發(fā)天璣1200芯片，另外，OPPO、vivo、realme也都出席了天璣1200的發(fā)布會(huì)，后續(xù)或推出搭載天璣1200芯片的相關(guān)產(chǎn)品。

李彥輯也表示，國(guó)內(nèi)主要客戶基本上都會(huì)采用天璣1200，上半年陸續(xù)會(huì)有多款終端發(fā)布。

2021年芯片領(lǐng)域的爭(zhēng)奪將更加激烈，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)相繼布局覆蓋低、中、高端的產(chǎn)品，相信在2021年聯(lián)發(fā)科將展現(xiàn)出更強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，繼續(xù)領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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