魔幻的2020年終于走完,期待已久的2021年如期而至。回顧2020,疫情深刻地影響了全球半導體產業的發展,更加劇了國際形勢的復雜變遷,自主可控、貿易保護主義、去全球化成為關注焦點;與此同時,政策和資本持續加持,線上辦公/教育、新能源汽車等新興應用落地開花。在2021年到來之際,特推出【2020-2021年度專題】,圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理,為上下游企業提供參考鏡鑒。本期企業視角來自國內IP供應商成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱:銳成芯微)。
伴隨著新冠疫情在全球的蔓延以及國際貿易形勢的不確定變化,我們走過了2020。讓人振奮的是,在復雜國際形勢驅動下,去年國內半導體行業投融資掀起一股小高潮,總融資金額超過1000億元,預示著半導體集成電路未來發展的火熱前景。但要解決卡脖子、芯片主要依賴進口的被動局面,還需從長計議。新年伊始,國內IP供應商銳成芯微在接受采訪時,回顧了過去一年產業狀況,對未來的技術、市場發展趨勢給出研判,銳成芯微認為,新的一年,IP市場商機無限,同時也提出,國家應優先布局核心IP,盡快制定行業標準。
IP市場 商機無限
在國際局勢和后疫情時代的影響下,半導體領域的國產化替代已成為行業共識。這無疑將加速中國本土IP企業成為產業鏈穩定的重要一環,也給銳成芯微帶來了難得的發展機會。在新市場需求下,SoC產品形態靈活,工藝選擇多樣,加之Fab的多元化IP合作策略,接下來將有更多種類的IP在各工藝平臺布建。
從市場角度來看,2020年盡管面臨新冠肺炎疫情沖擊,但在5G、汽車電子、物聯網、健康醫療等幾個領域仍然出現了很多發展機會。以5G為例,2019年5G商用市場啟動,2020年便取得快速成長,到2020年11月份,國內市場5G手機出貨量已達1.44億部。更重要的是,伴隨5G而來的智能化、物聯化浪潮,將有越來越多的設備被連網,需要大量低功耗IP,這其中蘊含著巨大的市場機會。
但不容置疑,相比國外廠商,國內的IP行業還相對落后。作為集成電路產業五大板塊(設計軟件EDA、IP核技術、芯片設計、芯片制造、芯片測試與封裝)之一的IP核技術,目前高端市場基本被美國、英國壟斷。在五大板塊中,IP核產業的本土化率也是最低的。因此,加速發展國內IP核產業,滿足國內集成電路設計業需求迫在眉睫。
如何抓住機會,是對企業應對能力的一大考驗。銳成芯微認為,面對國際巨頭把持的現狀,差異化是中國IP企業的主要策略之一。根據市場的變化與需求,發揮貼近用戶的優勢,銳成芯微一直致力于低功耗IP的開發,搭建物聯網平臺,產品線涉及模擬、射頻、存儲以及接口類IP等不同領域。提前布局IP,加快完善國產集成電路IP產業平臺化生態,才能在中國集成電路產業發展的黃金時期抓住機遇。
物聯網需求增長10倍,汽車、醫療空間巨大
5G商用后的大規模部署,大大提高了傳輸能力,也觸發了物聯網的高速發展,將帶來巨大的市場機遇。IHS預計,到2035年,5G在全球創造的潛在銷售額將達到12.3萬億美元,并將跨越多個產業部門。作為物聯網模擬IP的主力供應商,銳成芯微從所服務的企業狀況來看,今年物聯網需求量大概是去年的10倍,實現了飛速增長。
汽車是銳成芯微看好的另一個市場。目前汽車電子在整車成本占比中已經達到30%左右,未來汽車電子中的芯片成本占比可能會達到60%以上,這為半導體帶來巨大的市場空間。但汽車電子IP門檻較高,投入也比較大,對IP供應商的綜合實力是一個考驗。銳成芯微憑借著多年的技術積累,配合汽車廠商的發展,已投入了大量的資源,建立起汽車電子IP平臺。
醫療市場同樣具有廣闊的市場前景。根據前瞻產業研究院整理數據,預計到2023年,我國醫療信息化市場規模將超過1000億元。在便攜醫療電子設備中,預計家庭診斷市場將占50%左右,在剩下的50%中,影像產品占25%,其他診斷或治療電子產品占25%。
看好這三大領域的市場前景,銳成芯微在產品上也做好充足準備,例如,銳成芯微的全套超低功耗模擬IP設計方案,配合合作伙伴開發出低功耗7nA MCU芯片;銳成芯微與中國Top3的集成電路設計企業聯合開發了超低功耗、量產的NB-IoT芯片;2018年推出的基于國內Foundry153nm 、CMOS工藝,成功驗證了滿足汽車電子Grade0要求的LogicFlash,測試超過20萬次擦寫,耐高溫175℃,使用年限高達11年,該技術已連續多年被國際汽車電子商采用。憑借著超低功耗物聯網模擬IP及高可靠性eNVM IP兩大產品線,銳成芯微的產品方案可覆蓋從22nm到350nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、HV工藝制程。
優先布局核心IP 加強知識產權保護
過去一年,國家推出了多個重磅政策支持半導體產業發展,政策層面之下,銳成芯微認為還應細化一些具體措施。針對IP領域,銳成芯微認為要優先布局核心IP,同時加強知識產權保護。
核心IP的重要性體現在其位于集成電路價值鏈最高端,支撐著整個集成電路設計行業;更為重要的是,IP已經滲透到了集成電路整個產業鏈,無論是制造端還是封裝測試端,先進工藝的變化已經把IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。經過20多年的發展,我國已經初步具備了核心IP自主創新的基礎,核心架構IP領域逐步深入,物聯網、人工智能等市場創新IP產品層出不窮。在這種情況下,優先布局核心IP勢在必行。
為此,銳成芯微建議,一方面要盡快制定出IP行業標準。只有建立了我國自身的行業標準,才能在一定程度上擁有IP知識產權自主能力,最大程度打破技術壁壘。可以說,一個國家所擁有的IP核體現了其搶占集成電路戰略制高點的水平。另一方面要形成與工業設計EDA結合的機制,搭建學研部門的人才梯隊和外包模式,進一步通過開發部分市場,把創新企業的高端技術應用到國家關鍵核心領域,充分發揮它們作為生力軍的作用。
同時,銳成芯微呼吁,國家應加大知識產權保護力度。簡化目前IP侵權的直接和間接經濟損失的認定辦法,從直接和間接經濟損失補償轉向相對嚴厲的IP侵權的懲罰性條款,并在司法解釋和實踐方面逐步趨于完善。
要實現集成電路產業對整個信息產業的支撐作用,扭轉目前芯片依賴進口被卡脖子的被動局面,既要有長遠布局,例如對高端工藝做長遠的安排,也要重視當前進口集成電路中80%是可以在國內現有工藝條件和設計能力下本土化實現的這個要素。因此,著力發展EDA和IP產業就顯得尤為重要。在這波浪潮中,作為中國最大、產品類別最完整并擁有自主知識產權的IP供應商,銳成芯微已整裝待發,迎接新的飛躍。
責任編輯:tzh
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