2020年以來，芯片領域動態不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內市場的發展熱潮，新增企業數量和融資金額屢創新高；行業端企業并購潮興起，包括英偉達、AMD等巨頭在內，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于全球芯片發展來說，經歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機遇與挑戰。那么2021年行業將呈現怎樣的發展呢？我們不妨先來看下即將過去的1月份情況。

高通推出驍龍480 5G芯片

1月4日，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。據悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調制解調器以及射頻系統，支持5G毫米波和Sub-6GHz網絡。

ASML完成第100臺EUV光刻機出貨

1月4日消息，根據最新數據顯示，ASML在2020年12月完成了第100臺EUV光刻機的出貨。而業內預估，ASML今年（2021年）的EUV光刻機產能將達到45~50臺的規模。

臺積電擬赴日本建先進封裝廠

1月5日報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。據悉，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。為建設上述先進封裝廠，臺積電將與日本經濟產業省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個合資企業。

韓國發布“人工智能半導體產業發展戰略”

1月5日消息，韓國政府2020年10月12日發布“人工智能半導體產業發展戰略”，計劃到2030之前其人工智能半導體全球市場占有率達20%，將培育20家創新企業和3000名高級人才，把人工智能半導體正式培育為“第二個DRAM”產業，實現“人工智能半導體強國”目標。

重拾光刻機業務，佳能將推新光刻機

1月7日消息，日本的佳能曾經是最大的光刻機制造商之一，后來逐漸衰微。但佳能并沒有放棄光刻機業務。據日經中文網報道，佳能將于2021年3月發售新型光刻機“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導體市場。

Intel考慮將部分芯片生產進行外包

1月11日消息，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進的制程，比如7nm、5nm等等。報道中提到，雖然Intel還沒有最終決定怎么來執行，但是其內部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。

集成電路正式成為我國一級學科

1月12日消息，近日國務院學位委員會、教育部正式發布關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。集成電路專業正式被設為一級學科，設于我國新設的第14個學科門類——交叉學科門類之下。

5年內我國芯片自給率要達到70%

1月13日消息，日前國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，其中提到，中國芯片自給率要在2025年達到70%，成為無數人關注的焦點。數據統計顯示，2019年我國芯片自給率僅為30%，要想在5年時間里自給率翻一倍以上，十分具有挑戰。

高通斥資約90億收購芯片公司

1月14日消息，高通公司達成協議，將以14億美元（約合90億人民幣）收購NUVIA公司，一家成立僅兩年的芯片初創企業。NUVIA創立的目標是打造高性能的ARM服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業務中相對短板的部分。

蘋果計劃今年開始風險生產3nm芯片

1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始風險生產3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產。此前的報道稱，蘋果已經買下了臺積電全部3納米的產能。

聯發科發布天璣1200 5G芯片

1月19日，聯發科發布2021年首款天璣系列5G芯片。這顆聯發科天璣系列新品代號為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。芯片采用新的ARM Cortex A78架構設計，主頻最高為3.0GHz，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。

寒武紀正式亮出首顆AI訓練芯片

1月21日，寒武紀正式亮出其首顆AI訓練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺積電7nm制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。目前寒武紀思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并已實現規模化出貨。

芯華章宣布完成數億元A+輪融資

1月25日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統企業芯華章宣布，已完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東跟投。本輪資金將繼續用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵。

三星計劃砸百億美元在美建廠

1月25日消息，三星將投資170億美元（折合約1101億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺積電之前在美國亞利桑那州投資建設新廠有關。

特斯拉與三星聯手開發5納米芯片

1月26日消息，據韓國媒體報道，特斯拉已經與三星達成合作，雙方將聯手開發一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。同時報道稱，特斯拉新芯片預計將在2021年第四季度進入量產。

上海爭取2021年量產12nm工藝

1月26日消息，在2021年的上海兩會上，上海發改委提交的報告透露了多個重要信息。其中在集成電路方面，上海爭取集成電路12nm先進工藝規模量產，不過報道沒有提及具體情況。這個12nm工藝應該是中芯國際位于上海的中芯南方的新工藝，基于14nm工藝改進。
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