高通驍龍5G SoC“SM7350”芯片跑分曝光
之前有開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中找到了“小米MIX4”的占位符，搭載MIUI13。近日，開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中又找到一部全新小米或Redmi手機(jī)，盡管型號(hào)未知，但將搭載型號(hào)為“SM7350”的驍龍7系列5G SoC。
實(shí)際上，這顆芯片曝光由來(lái)已久。“SM7350”是一款定位中端的高通驍龍5G SoC，定位中端，而且有可能是高通驍龍765G的迭代或升級(jí)產(chǎn)品，命名為驍龍775G，預(yù)計(jì)性能會(huì)較現(xiàn)在的765G有明顯提升以更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。至于具體性能幾何，2020年同樣有一款型號(hào)為“SM7350”的芯片跑分曝光，分?jǐn)?shù)在53萬(wàn)左右。
另外，既然出現(xiàn)在MIUI代碼中，意味著小米或Redmi的某款中端機(jī)型會(huì)搭載這顆芯片。近日有消息稱(chēng)，小米和Redmi將會(huì)在年后發(fā)布一大波新機(jī)，可能就會(huì)包括一款或多款全新的中端機(jī)型。
責(zé)任編輯:pj
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