聯發科近日在業績發布會上表示今年的研發投入將增加至30億美元，較去年的27億美元增加一成多，顯示出它希望延續此前的勢頭，進一步奪取高通的市場，顯示出一種宜將剩勇追窮寇的氣勢。

高通多年來一直高居全球手機芯片市場老大的位置，聯發科一直都只能跟著高通亦步亦趨，不過從2019年中以來，由于眾所周知的原因，中國手機企業紛紛減少高通芯片的采用比例，由此聯發科獲得了良好的發展機會。

從2019年下半年以來，聯發科在全球手機芯片市場的份額節節攀升，到了2020年上半年聯發科在全球手機芯片市場擊敗了高通，這是聯發科首次在全球手機芯片市場奪得第一名。

隨著聯發科在手機芯片市場的份額快速上升，高通已受到沉重打擊。高通公布的2020財年業績顯示芯片出貨量同比下跌12%，營收同比下滑3%。

近期高通發布的高端芯片驍龍888出現功耗過高的問題，這可能給高通今年帶來新一輪的打擊，無疑將為聯發科提供進一步擴大領先優勢的機會。正是在如此有利的情況下，聯發科計劃投入更多研發資金，加強技術研發以縮短與高通的技術差距。

聯發科芯片相對于高通的主要優勢還是在價格方面，聯發科向來在芯片工藝制程方面頗為保守，幾乎每代高端芯片所采用的工藝都落后高通一代，這與它看重成本控制分不開，也與它在技術方面的落后有關。

高通在基帶技術方面向來引領全球，而聯發科在基帶技術方面則稍微落后;如今的手機集成的功能越來越多，又增加了AI等技術，而聯發科在AI技術方面又不如高通，要想縮短這些技術差距，聯發科就只能進一步增加技術研發投入縮短與高通的差距。

不過今年高通的高端芯片驍龍888出現功耗問題，如此一來高通在高端手機芯片市場或許會重蹈2015年那樣受累于驍龍810發熱嚴重而導致高端芯片驍龍同比大跌六成的覆轍，這就為聯發科提供難得的機會。

聯發科如今大舉增加研發投入，就有望在技術方面趕超高通，而日前也傳出聯發科將推出一款采用5nm工藝生產的芯片，顯示出它急于在技術方面追趕高通，或許今年聯發科在高端手機芯片市場因此而取得突破。

對于聯發科來說，中國手機企業已成為的堅強后盾，小米、OPPO、vivo都積極采用聯發科的芯片，而這些手機企業也沒有自己的芯片業務，如果聯發科通過強化技術研發取得技術的突破，那么這些手機企業很有可能在它們的旗艦手機上也會采用聯發科芯片，可以說中國手機企業決定著聯發科能否在高端手機芯片市場上立足。

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