昨（28）日晚間，富滿電子發公告宣布擬非公開發行股票募集資金不超過10.5億元，投入建設LED芯片、Mini/Micro LED顯示芯片、5G射頻芯片等項目。

公告顯示，富滿電子本次非公開發行股票數量不超過4730萬股（含約本數），發行完成后，公司股本將會相應增加，原股東的持股比例也將相應發生變化，公司主營業務和主營產品不會發生實質性變化。

富滿電子主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片。2017年、2018年和2019年，公司LED控制及驅動類產品收入分別為14178.4萬元、22241.99萬元和29227.17萬元。

本次非公開發行的募集資金總額不超過10.5億元，用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目”、“研發中心項目”及補充流動資金。

其中，5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目建設期為2年，擬在廣東省深圳市坪山區建設廠房，通過購置國內生產設備及檢測設備，并結合公司芯片設計、封裝工藝技術，用于生產5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對相關產品產能的需求，新增生產線生產產能將達到380，000.00萬PCS/年。

項目運營期內，達產后可實現年均營業收入6.43億元，年均凈利潤6，261.32萬元，項目預期效益良好。稅后靜態投資回收期為8.02年（含建設期），稅后內部收益率為12.90%，具有較好的經濟效益。

富滿電子表示，目前隨著小間距、MiniLED顯示屏市場的快速發展，對于配套的小間距LED芯片新興需求越來越高。本項目的的實施，有利于加大公司在LED顯示屏芯片市場的份額，同時，通過布局5G射頻開關芯片領域進一步夯實公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場的地位。

研發中心項目建設期為24個月，由富滿電子實施，項目計劃在深圳市前海桂灣二單元03街坊的前海鴻榮源中心A塔，規劃建筑面積為3，000平方米，將依托現有研發中心，擬實施5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示芯片的深度研發及產業改造。

本次研發中心項目重點研發方向之一為MiniLED顯示驅動芯片在向系統微小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新率、高掃描數（96掃、128掃）的方向發展，芯片封裝從高腳位的QFN升級到BGA（104Pin以上），以實現LED顯示屏驅動的高度集成化設計。

研發中心項目并不直接產生利潤，項目建成后效益主要體現為公司整體研發實力和創新能力的大幅提高，有利于公司后續開發更貼合市場需求的產品，鞏固核心競爭力。

富滿電子稱，公司將在完成MiniLED顯示驅動高度集成化芯片的基礎上，進一步積累研發經驗與技術，以應對未來更高一級的Micro LED顯示方案的需求，研發集成度更高，性能更加優良的驅動芯片。

此外，公司在1-0.3mm點間距的MiniLED顯示驅動芯片領域加大研發投入，符合公司布局的長期發展戰略。本次研發中心建設研究方向和產品與公司現有在研項目技術采用了相似的技術路線和研制方案，為5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示驅動IC深度開發奠定了技術基礎。

據LEDinside了解，目前，富滿電子司小間距LED已實現量產，積極開發MiniLED和Micro LED產品，公司在1-0.3mm點間距的小間距LED和MiniLED芯片已經領域取得關鍵突破，未來有關產品也有望快速放量。

富滿電子將通過募投項目的實施擴大生產規模，一方面滿足客戶和市場的要求，與市場增長的需求相匹配，有利于市場份額持續擴大；另一方面通過擴大生產形成規模效應，有效降低成本，提高利潤水平，促進公司的快速發展。
責任編輯：YYX