超微也證實，封裝產能短缺是供應鏈一大課題。外界分析，這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝，顯示臺積電產能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。

Lisa Su預期整個2021年上半芯片供應都將緊缺，直到新產能加入生產為止。這意謂直到2021年中超微PC和游戲主機芯片供貨都可能供不應求。Lisa Su也稱低階PC及游戲市場受芯片短缺影響最大，意謂零售市場較高階的產品線比較不會缺貨。

即使芯片供不應求，但超微2020年第4季庫存卻激增，未售出商品總值達14億美元，較前一季9.3億美元增加約逾5成。超微指出，庫存價值包含各階段生產的芯片，意謂超微可能增加對臺積電的投片數量，導致不同階段生產的芯片數量增加。

Lisa Su表示，代號Milan的第三代Epyc處理器2020年第4季開始首批出貨給云端及高效能運算（HPC）客戶后，預計將于2021年3月正式推出。Milan產品線推出后將具備極強大生態系統支持，有望帶動超微資料中心業務顯著成長。