集微網(wǎng)消息，1月26日，科創(chuàng)板上市委2021年第10次審議會(huì)議結(jié)果顯示，普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“普冉半導(dǎo)體”）（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

這也意味著，歷時(shí)9個(gè)月，存儲(chǔ)器芯片廠商普冉半導(dǎo)體成功闖關(guān)科創(chuàng)板，即將登陸資本市場(chǎng)的舞臺(tái)。

據(jù)悉，普冉半導(dǎo)體主要從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，專注于NOR Flash和EERPOM兩大非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，致力于成為新型應(yīng)用領(lǐng)域中小容量非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品和服務(wù)提供商。

大客戶優(yōu)勢(shì)顯著，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁

作為一家專注于存儲(chǔ)器芯片研發(fā)和應(yīng)用的廠商，目前普冉半導(dǎo)體已逐漸形成以 NOR Flash和 EEPROM 存儲(chǔ)器芯片為主的產(chǎn)品矩陣。其中，NOR Flash 產(chǎn)品在讀寫(xiě)功耗、靜態(tài)功耗、擦寫(xiě)速度和芯片面積等關(guān)鍵指標(biāo)方面表現(xiàn)優(yōu)異，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED 面板、可穿戴設(shè)備和安全芯片等領(lǐng)域。同時(shí)，伴隨著下游5G手機(jī)存量替換和手機(jī)多攝像頭配置趨勢(shì)，攝像頭模組及其存儲(chǔ)器芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，其EEPROM出貨量呈現(xiàn)明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

基于此，2017至2020年第三季度，普冉半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7,780.11萬(wàn)元、17,825.27萬(wàn)元、36,298.96萬(wàn)元、46,369.32萬(wàn)元，收入三年復(fù)合增長(zhǎng)率為116.00%，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)371.79萬(wàn)元、1,337.37萬(wàn)元、3,232.08萬(wàn)元、4,702.39萬(wàn)元，凈利潤(rùn)三年復(fù)合增長(zhǎng)率194.84%。

可以說(shuō)，普冉半導(dǎo)體近年來(lái)在業(yè)績(jī)層面的突飛猛進(jìn)，也得益于其在NOR Flash和EERPOM兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶資源的加持。

據(jù)悉，在NOR Flash業(yè)務(wù)方面，普冉半導(dǎo)體已經(jīng)和匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍(lán)訊等主控原廠，深天馬、合力泰、華星光電等手機(jī)屏幕廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、華為、小米、聯(lián)想、惠普等品牌廠商。

在EEPROM業(yè)務(wù)方面，普冉半導(dǎo)體已經(jīng)和舜宇、歐菲光、丘鈦、信利、合力泰、三星電機(jī)、三贏興、盛泰等行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等ODM廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于OPPO、vivo、華為、小米、美的等知名廠商的終端產(chǎn)品中。

除此之外，值得關(guān)注的是，普冉半導(dǎo)體在研發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)投入，不僅保障了其收入和利潤(rùn)的快速增長(zhǎng)，也是進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要法寶。

報(bào)告期內(nèi)，普冉半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為1,290.91萬(wàn)元、1,345.79萬(wàn)元、3,114.11萬(wàn)元和2,984.00萬(wàn)元，累計(jì)研發(fā)投入金額占報(bào)告期公司累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為8.07%，研發(fā)投入占比較高。

普冉半導(dǎo)體基于自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)，在NOR Flash和EEPROM領(lǐng)域都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力，是目前市場(chǎng)上少數(shù)能夠利用SONOS工藝平臺(tái)完成NOR Flash存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè)之一。

縱觀整個(gè)行業(yè)，近年來(lái)集成電路行業(yè)按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展演變，芯片的集成度和性能不斷改善升級(jí)。存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，差異化競(jìng)爭(zhēng)較小，因此技術(shù)升級(jí)是存儲(chǔ)器芯片公司間競(jìng)爭(zhēng)的主要策略，研發(fā)實(shí)力則尤為關(guān)鍵。

在上述研發(fā)積淀之上，普冉半導(dǎo)體在研發(fā)層面也有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)更深入的戰(zhàn)略布局。

募資加碼，持續(xù)深耕存儲(chǔ)芯片

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)曾預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量，而2021年存儲(chǔ)芯片將成為增長(zhǎng)最快的品類，銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.3%。

眾所周知，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)由DRAM、NAND Flash和NOR Flash、EEPROM 等細(xì)分市場(chǎng)組成，其中NOR Flash和EEPROM 市場(chǎng)也已經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。近年來(lái)，受藍(lán)牙耳機(jī)出貨量上升、智能手機(jī)多攝像頭配置趨勢(shì)等因素的影響，NOR Flash 和 EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2019年全球NOR Flash和EEPROM市場(chǎng)規(guī)模約36億美元。

在此背景下，基于NOR Flash和EEPROM的市場(chǎng)需求空間不斷增長(zhǎng)，作為此領(lǐng)域的新進(jìn)入者，為加速技術(shù)、產(chǎn)品等迭代進(jìn)程和發(fā)揮專利技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，普冉半導(dǎo)體再次發(fā)力，持續(xù)深耕存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，并不斷募資加碼。

據(jù)悉，此次普冉半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板，擬募資3.45億元，將投向于閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、EEPROM芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

在閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目中，普冉半導(dǎo)體將采用領(lǐng)先于業(yè)界的工藝制程，對(duì)NOR Flash存儲(chǔ)器芯片開(kāi)展設(shè)計(jì)研究，實(shí)現(xiàn)公司在先進(jìn)制程、大容量Flash存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目具體研發(fā)的產(chǎn)品包括：40nmNOR Flash系列存儲(chǔ)器芯片；NewGenNOR Flash系列存儲(chǔ)器芯片。本項(xiàng)目的產(chǎn)品將被應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙、智能穿戴設(shè)備、指紋識(shí)別、智能家居、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

在EEPROM芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中，普冉半導(dǎo)體將對(duì)工業(yè)和消費(fèi)級(jí)以及車載級(jí)EEPROM存儲(chǔ)器芯片開(kāi)展設(shè)計(jì)研究，實(shí)現(xiàn)公司EEPROM存儲(chǔ)器芯片在多維下游應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目具體研發(fā)產(chǎn)品包括兩部分：其一，公司擬在當(dāng)前技術(shù)積累下，對(duì)手機(jī)攝像頭模組等消費(fèi)類EEPROM以及智能電表、智慧通信等工業(yè)類EEPROM存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行升級(jí)研發(fā)，使其達(dá)到更低工作電壓和更低功耗；其二，公司擬開(kāi)發(fā)車載EEPROM產(chǎn)品，通過(guò)運(yùn)用糾錯(cuò)校驗(yàn)（ECC）和差分存儲(chǔ)技術(shù)，使其具備超高擦寫(xiě)能力、超長(zhǎng)數(shù)據(jù)保存時(shí)間等特點(diǎn)。

普冉半導(dǎo)體表示，閃存芯片的升級(jí)研發(fā)是完善公司在閃存芯片產(chǎn)品布局的必然選擇；EEPROM芯片的更新?lián)Q代將有利于鞏固公司在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目是解決公司實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地和辦公場(chǎng)地不足問(wèn)題的必然舉措，有助于公司在現(xiàn)有技術(shù)儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上突破原有存儲(chǔ)器芯片性能并持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化。

談及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，普冉半導(dǎo)體表示，公司將專注于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新，圍繞非易失存儲(chǔ)器領(lǐng)域，以NOR Flash和EEPROM為核心，不斷滿足客戶對(duì)高性能存儲(chǔ)器芯片的需求，在持續(xù)經(jīng)營(yíng)中實(shí)現(xiàn)企業(yè)的技術(shù)積累，保障公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。

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