據日經日前報道，日本各家電子零件廠加快對EV相關零件進行增產投資，其中Rohm計劃在今后5年內投資600億日圓、將使用于EV的SiC功率半導體產能擴增至現行的5倍。

報導指出，Rohm在碳化硅（SiC）功率半導體的研發上居領先，于全球SiC功率半導體市場握有2成市占率，和英飛凌（ Infineon ）、STMicroelectronics并列為全球主要供應商之一，而其產能擴增至5倍后、全球市占率有望提高至3成。Rohm生產的半導體材料也以經由汽車零件廠的形式、使用于特斯拉（Tesla）的EV逆變器（inverter）上。

特斯拉引爆的車用SiC市場

據媒體報道，自從特斯拉Tesla推出Model3，采用以24個碳化硅 MOSFET為功率模塊的逆變器后，碳化硅（SiC）這類新型半導體材料越來越受重視。

報道指出，特斯拉的Model3是第一個應用碳化硅（sic）功率元器件的電動車型，用的是來自意法半導體的650v sic mosfet。相比于在Model s/x上用的igbt，sic mosfet能帶來5-8%逆變器效率提升，也就是從model s的82%逆變器效率提升到model3的90%，對續航提升顯著。

報道指出，sic mosfet除了整體能耗效率的提升，還有一個巨大的優勢在于高溫表現，IGBT在高溫下效率會有很大一截下降，而sic mosfet直到200度都能維持正常效率表現。

這也是為什么Model3性能版能適當提高驅動模塊的工作溫度來保證動力系統的長時間高功率輸出。

中泰證券也表示，目前碳化硅器件在電動車上應用主要是功率控制單元、逆變器、DC-DC轉換器、車載充電器等方面。2015年，汽車巨頭豐田便展示了全碳化硅模組的PCU。相比之下，碳化硅PCU僅為傳統硅PCU的體積的1/5，重量減輕35%，電力損耗從20%降低到5%，提升混動車10%以上的經濟性，經濟社會效益十分明顯。

羅姆蓄謀已久

早在幾年前，羅姆就規劃將在旗下生產子公司「ROHM Apollo」的筑后工廠（福岡縣）內興建新廠房，預計于2019年2月動工、2020年12月完工。按照羅姆于SiC電源控制芯片事業策略說明會上表示，公司將投資約200億日圓，于2020年倍增SiC電源控制芯片產能，而羅姆也考慮于宮崎縣進行增產投資，在2025年3月底前累計將投資600億日圓，屆時將SiC電源控制芯片產能大幅擴增至2016年度16倍。

而在早前，ROHM最近舉行了開幕式，宣布將于2019年2月開始在ROHM Apollo的Chikugo工廠完成新建筑的竣工，以增強SiC功率器件的生產能力。

新大樓是一家最先進的環保工廠，其生產設施采用了許多節能技術，其中100％的電力來自可再生能源。

此外，我們通過引入各種災難對策來增強BCM（業務連續性管理）系統。從2021年1月起，我們將開始安裝生產設備并構建能夠滿足SiC功率器件中長期增長需求的制造系統。

據報道，自2010年以來，ROHM一直在大量生產包括SiC SBD和MOSFET在內的SiC功率器件，該公司在技術開發方面繼續保持行業領先地位，例如推出了業界首款全SiC功率模塊和SiC溝槽MOSFET。同時，羅姆擁有一個集成的生產系統，致力于通過增加硅片直徑和利用最新設備來提高生產效率，同時還減少了制造對環境的影響。

除了這棟新建筑外，羅姆集團旗下生產SiC硅片的SiCrystal GmbH計劃從下一個財年開始使用100％可再生能源運營，從而將工廠購買的電力所產生的CO 2排放量降至零。結果，所有主要的SiC芯片生產工藝都將使用環保的可再生能源。

ST先下手為強

在羅姆擴產之際，ST先下手為強，拿下了羅姆的訂單。

在2020年1月，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議，協議規定， SiCrystal將向意法半導體提供總價超過1.2億美元的先進的150mm碳化硅芯片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。

對于這次合作，羅姆子公司SiCrystal總裁兼首席執行官Robert Eckstein博士表示，“ SiCrystal是ROHM集團旗下的SiC公司，擁有多年的SiC晶圓研制經驗。我們很榮幸與長期客戶ST簽訂此供應協議，未來將不斷增加晶圓產量，并始終提供質量可靠的產品，支持我們的合作伙伴擴大碳化硅業務。”

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery則透露了接下來的規劃，“該SiC襯底長期供應協議是在我們已經拿到的外部產能以及正在逐步擴大的內部產能之外的另一項產能保證，這將確保意法半導體能夠增加晶圓供給量并補充內部產能缺口，滿足未來幾年客戶在汽車和工業項目產品方面的強勁增長的需求。”

日本廠商押寶EV

除了羅姆外，日本廠商都在投入到電動汽車產業中。

據了解，富士電機（ Fuji Electric ）將投資約1，200億日圓擴增日本國內外工廠產能、增產功率半導體；東芝（ Toshiba ）計劃在2023年度結束前投資約800億日圓、將功率半導體產能提高3成；日本電產（ Nidec ）將砸下2，000億日圓在歐洲興建EV用驅動馬達新工廠。TDK將在三年內投資超過5，200億日元，以增加蓄電池和其他產品的產量。

日廠增產EV相關零件，主要是因為全球各國推出減碳政策、推升EV需求。根據波士頓顧問集團（Boston Consulting Group；BCG）的試算，2025年EV等電動化車款占全球新車銷售量比重有望自2020年的10%揚升至31%水準。

日本市調機構富士經濟（Fuji Keizai）2020年6月5日公布調查報告指出，2030年全球功率半導體市場規模預估將擴增至4兆2，652億日圓、將較2019年（2兆9，141億日圓）大增46.4%。

其中，2030年碳化硅（SiC）制功率半導體全球市場規模預估將擴增至2，009億日圓、將達2019年（436億日圓）的4.6倍；氮化鎵（ GaN ）產品市場規模預估為232億日圓、將達2019年（19億日圓）的12.2倍。

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