中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了60多年的風雨，市場規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)價值不斷提升，技術(shù)能級更新?lián)Q代有目共睹。技術(shù)的革新一浪高過一浪，設計業(yè)的主流工藝技術(shù)已經(jīng)推進到28nm~14nm，技術(shù)先進的芯片制造公司已進入7nm/5nm技術(shù)領域。

2020年的疫情加速數(shù)字電路轉(zhuǎn)型，5G手機的滲透率加大，AI，IoT的應用等，提升了相關(guān)芯片的需求增長。對芯片的穩(wěn)定性，集成度，散熱性要求越來越高。集成電路一片晶圓片（Wafer）有包含上幾千顆到幾十萬顆不等的芯片（die），工藝越來越精湛，集成度越來越高，最終面積可以縮小在1個平方毫米之內(nèi)的方寸之地，幾乎就一只螞蟻大小。工作速度和穩(wěn)定性持續(xù)提高的同時進一步降低了電路功耗，集成電路在設計、制造環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。集成電路的集成度大大增強產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，同時也造成了測試端的困惑和瓶頸，究竟如何能將高端工藝更好的體現(xiàn)出來，廢品率下降，成本優(yōu)化，獲得市場更好的接受度？這一切都離不開芯片測試。

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值，包含設備/設計/制造/封測產(chǎn)值金額達5000億美金以上，高度自動化測試必須代替手動測試或抽樣測試的方法，來保證芯片設計和制造的適用性，合規(guī)性和穩(wěn)定性，自動化測試隨著集成電路的發(fā)展從測試十幾個管腳直流參數(shù)的初級階段飛速發(fā)展到現(xiàn)在高速數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的融合，測試管腳多達上千個的規(guī)格，發(fā)展速度同樣是驚人的。

上海儀電智能電子有限公司（以下簡稱“INESA智能電子”）作為具有27年的集成電路封測的專業(yè)公司，一直致力于提供更加優(yōu)質(zhì)的服務著稱于行業(yè)內(nèi)。保證出廠的封裝產(chǎn)品（含die）100%通過成品的適用性，合規(guī)性，和可靠性測試一直是INESA智能電子的宗旨，為集成電路產(chǎn)品投放市場提供舉足輕重的保障。隨著芯片制造工藝越來越精細化，芯片測試篩選成為封裝前的重要保障，反饋工藝的穩(wěn)定性，找到改善的方向，減少后道封裝的困惑和提升良率，為設計公司和最終市場提供大數(shù)據(jù)分析的重要依據(jù)。

世界上唯一不變的就是改變。

作為集成電路封測行業(yè)的“老兵”，如何在新時代的技術(shù)浪潮體現(xiàn)服務優(yōu)勢？如何真正做到產(chǎn)業(yè)融合？INESA智能電子未雨綢繆，考慮到晶圓測試業(yè)務（CP測試）和減劃（BGSAW）與原有的封測有著密切的聯(lián)系，可以做延伸服務，為客戶提供更便捷的一站式方案。于2014年開始著眼于前道集成電路芯片測試服務，提供集芯片測試（CP）、減薄劃割（BGSAW含LaserSAW）、封裝、后道測試（FT），失效分析、系統(tǒng)集為一體的服務，公司在管理體系ISO9001、ISO14001，ISO45001體系基礎上，推進了ISO27001、EAL6信息安全認證，優(yōu)質(zhì)的一站式服務獲得了國內(nèi)外客戶的一致認可。

歷經(jīng)多年的發(fā)展，設備配置和平臺的優(yōu)化上都逐步完善，貼近客戶需求。同時培養(yǎng)了一支具備豐富集成電路產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的管理團隊和專業(yè)技術(shù)背景的工程技術(shù)團隊，公司建立了1000級的凈化測試環(huán)境，擁有幾十條12英寸、8英寸集成電路芯片測試（CP測試）生產(chǎn)線，涵蓋數(shù)字信號、混合信號、SOC芯片、存儲器芯片、金融IC卡、RF射頻器件等高端集成電路產(chǎn)品的測試開發(fā)、量產(chǎn)，提供包括測試方案制定、測試硬件設計、測試程序開發(fā)轉(zhuǎn)換、測試穩(wěn)定性和測試效率優(yōu)化、晶圓測試量產(chǎn)實施等專業(yè)服務能力，同時提供很多檢測方法和手段，如AOI，X-RAY， DECAP，CSAM，SEM等。上海儀電智能電子有限公司（以下簡稱“INESA智能電子”）作為具有27年的集成電路封測的專業(yè)公司，一直致力于提供更加優(yōu)質(zhì)的服務著稱于行業(yè)內(nèi)。保證出廠的封裝產(chǎn)品（含die）100%通過成品的適用性，合規(guī)性，和可靠性測試一直是INESA智能電子的宗旨，為集成電路產(chǎn)品投放市場提供舉足輕重的保障。隨著芯片制造工藝越來越精細化，芯片測試篩選成為封裝前的重要保障，反饋工藝的穩(wěn)定性，找到改善的方向，減少后道封裝的困惑和提升良率，為設計公司和最終市場提供大數(shù)據(jù)分析的重要依據(jù)。

INESA智能電子配備了一系列高效的測試平臺，成功開發(fā)了256/512sites的測試軟硬件并實施量產(chǎn)，建立起自己的針卡維護站，為高效的芯片測試提供了有力的保障。同時采用先進的MES生產(chǎn)系統(tǒng)，實現(xiàn)從訂單跟蹤、機臺狀態(tài)、產(chǎn)品設定、數(shù)據(jù)管理、制程切換、品質(zhì)管控，到出貨交付的全過程控制，通過精細化管理，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量水平和產(chǎn)出效率，為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品。

INESA智能電子使命就是建設成為國際級的集成電路產(chǎn)品和RFID集成電路模塊研發(fā)、芯片測試（CP）， 減劃（BGSAW含Laser SAW），封裝、成品測試（FT）、系統(tǒng)集成和多種解決方案的專業(yè)公司，從國內(nèi)第一家智能卡芯片封測公司，到現(xiàn)在的轉(zhuǎn)型多元化服務，愿景就是為客戶提供便捷、可靠，增值的服務，為集成電路事業(yè)做出更大的貢獻！

通過INESA智能電子在集成電路芯片測試領域深耕發(fā)展，特別是和國內(nèi)知名fab廠及芯片設計公司戰(zhàn)略合作中，形成芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套，打破集成電路設計企業(yè)和芯片制造企業(yè)在芯片測試方面的產(chǎn)能瓶頸和技術(shù)瓶頸，同時已經(jīng)為集成電路芯片測試裝備國產(chǎn)化提供一個發(fā)展基礎平臺，實現(xiàn)集成電路測試完全自主的突破。

原文標題：深耕封測27年，這家本土企業(yè)的底氣是什么？

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責任編輯：haq